數(shù)據(jù)顯示，隨著三星電子面向華為的存儲芯片出貨量下降加劇了價格擠壓導致的供應過剩情況，當三星在周五發(fā)布第二季度初步業(yè)績時，該公司很可能預計第二季度營業(yè)利潤下降50%以上。三星第二季度營業(yè)利潤將創(chuàng)下該公司近三年來的最低水平。分析師稱，隨著供應過剩階段在整體科技市場增長放緩的情況下難以得到緩解，三星的營業(yè)利潤仍需要幾個季度時間才能復蘇。

29位分析師平均預計，三星第二季度營業(yè)利潤將達到6萬億韓元(約合51.4億美元)，較上年同期的14.9萬億韓元下降60%。三星將于本月晚些時候發(fā)布第二季度詳細業(yè)績，該公司股價在三個月內(nèi)已經(jīng)上漲了5.3%。

不過，芯片銷售為三星貢獻了逾三分之二的利潤。智能機市場的飽和與數(shù)據(jù)中心需求的下滑已經(jīng)導致芯片價格下滑。

芯片研究公司集邦科技分析師吳雅婷表示，DRAM芯片價格不大可能在今年下半年反彈。而且，三星很難在2020年上半年之前清理完庫存。集邦科技預計，截至6月份的三個月，DRAM芯片價格下降了25%。上月，集邦科技將第三季度的DRAM芯片價格降幅從10%提高到了15%至20%。

今年4月，三星預計其智能機和芯片銷售將在今年下半年復蘇。美國芯片制造商美光科技也表示，需求將在今年晚些時候復蘇。

“存儲芯片制造商的利潤復蘇將會到來，但是沒有那么快，幅度也沒那么大。”HI投資和證券公司高級分析師Song Myung-sup表示。

連續(xù)多月下滑

三星業(yè)績蕭條表現(xiàn)其實已經(jīng)持續(xù)了多月?；乜此麄兊?019年第一季度的財報。財報顯示，一季度合并銷售額為52.39萬億韓元（約合人民幣344億元）。凈利潤5.11萬億韓元（約合人民幣297億元），市場預期5.72萬億韓元，較2018年下滑56.9%；運營利潤為6.23萬億韓元，同比下滑60%；手機業(yè)務營業(yè)利潤下降1.5%，降至2.3萬億韓元。

根據(jù)其所公布的財報內(nèi)容來看，這是三星電子連續(xù)兩季出現(xiàn)利潤的大幅暴跌。我們可以追溯到三星電子2018年第四季度的財報，財報顯示當季凈利潤8.46萬億韓元（約合500億人民幣），在當時環(huán)比下滑31%，同比下滑36%。

之前三星電子方面就對業(yè)績狀況有所預感，同時發(fā)布了業(yè)績預警，稱第一季度業(yè)績可能低于市場預期。

關于利潤暴跌的原因，三星解釋為是芯片價格下跌、顯示面板市場需求放緩等多重因素。

半導體芯片業(yè)務是三星電子目前的最大利潤來源，據(jù)市場調(diào)查機構DRAM Exchange，在上個月以DDR4 8GB的DRAM為準，其相比于2018年9月的峰值下跌達44.3%。

除了存儲芯片價格下跌之外，顯示面板市場需求也在放緩。這一方面主要和蘋果有關。蘋果在中國市場的銷量出現(xiàn)下滑，同時其也是三星顯示面板業(yè)務的大客戶，如此將三星牽連進來。

日韓貿(mào)易糾紛將讓三星雪上加霜？

據(jù)央視財經(jīng)報道，7月1日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，限制對韓國出口用于制造電視機及智能手機的三種半導體材料。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，此舉并非對韓國采取禁運。他們指出，“氟聚酰亞胺”“光刻膠”和“高純度氟化氫”這三種材料在日本一直實施出口管制，只是從本月4日開始，將韓國從簡化出口手續(xù)的優(yōu)待名單中剔除。以后每次對韓國出口都必須向日本政府提交申請，審查需要約90天時間。

有媒體認為，此舉是日本政府針對2018年韓國勞工賠償訴訟一事，為敦促韓國政府盡快拿出解決方案，而采取的強硬對抗措施。

韓國貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計顯示，2018年韓國半導體出口額高達1267億美元規(guī)模，占出口總額的21%。日本限制三種半導體材料出口，對于韓國半導體產(chǎn)業(yè)造成的沖擊不言而喻。

另一方面，雖然日本在上述三種半導體材料的生產(chǎn)上處于壟斷地位，特別是“光刻膠”，占據(jù)著全球9成的市場份額。

如果限制出口長期化，三星電子、LG等韓國企業(yè)業(yè)績將會受到明顯影響，SK海力士早前就說過他們的相關庫存只能撐三個月。

IHS Markit周三表示，日本對韓國的貿(mào)易禁令可能加劇全球貿(mào)易緊張關系。全球電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)放緩，已經(jīng)讓亞洲出口商的日子不好過。

“這些原材料的供應減少或取消，將嚴重阻礙存儲和其他半導體芯片的生產(chǎn)，沖擊三星電子和SK海力士等主要半導體制造商，”IHS Markit的半導體研究執(zhí)行董事Len Jelinek表示。

雖然三星但從現(xiàn)在也從SoC和晶圓代工等多方面尋求自救的方式，公司也取得了初步業(yè)績，但從所有的方面看來，三星未來的挑戰(zhàn)依然重重。

大和證券：下修三星記憶體ASP，看好晶圓代工發(fā)展

大和證券日前公布最新研究報告顯示，受到記憶體需求遞延與高庫存影響，三星2H19～20 期間的純益將面臨壓力。不過認為明年第二季三星記憶體事業(yè)的純益會出現(xiàn)反彈，并指出5G、邏輯IC，及晶圓代工是未來新的發(fā)展機會。

DRAM

由于數(shù)據(jù)中心的需求疲弱，因此大和下修今年第二季與第三季DRAM平均產(chǎn)品單價(ASP)，分別季減20%及13%，之前則預期季減17%及6%。

不過大和預估全球記憶體需求將在今年第三季出現(xiàn)改善，主要來自季節(jié)性需求與新CPU 發(fā)表，但就價格與純益回溫的時間點來看，則會落在明年上半年。

NAND

NAND第二季需求已逐漸回溫，但由于高庫存因素，所以產(chǎn)品價格會持續(xù)下滑至第三季。整體而言，NAND供需環(huán)境在下半年會有所好轉。

面板

因今年第二季LCD價格優(yōu)于之前預期，因此大和預估三星LCD事業(yè)的營業(yè)損失會較第一季會有所縮小。

至于OLED 業(yè)務方面，受到中國OLED 需求上升，帶動三星硬式OLED 面板產(chǎn)能利用率在第二季升至90%，第一季則為70%～80%。此外，軟性OLED 面板也已開始供貨給重要客戶，為下半年發(fā)表的旗艦機種做好準備。

資訊與消費性電子

大和預估三星第二季智慧型手機銷量將升至7700萬支，第一季則是銷售7200萬支。銷售上升的主因有二：第一，因中階智慧型新機Galaxy A系列銷售佳；第二，美國制裁華為帶動需求。

不過因旗艦機Galaxy S10 系列銷售遲緩，大和預期第二季該系列產(chǎn)品ASP 將比第一季下滑14%，同時也拉低智慧型手機事業(yè)第二季營收表現(xiàn)。

至于網(wǎng)路事業(yè)會持續(xù)成長，主要受惠于5G 通訊設備需求增加所帶動。

晶圓代工

6月1日，AMD與三星達成戰(zhàn)略協(xié)議，就低功耗、高效能的繪圖芯片進行技術授權合作。同時，大和預期AMD的高性能運算(HPC)芯片將使用三星5納米EUV制程。此外，三星將利用自身領先的EUV技術優(yōu)勢，持續(xù)擴大7納米及5納米客戶群。

大和認為三星3 納米Gate-All-Around 技術能為其晶圓代工業(yè)務帶來優(yōu)勢。相較于最新的7 納米，3 納米技術可縮小45% 芯片面積、減少50% 耗能，及提升運算35% 效能。根據(jù)三星官方宣告，3 納米制程將在2020 年發(fā)展完成，2021 年量產(chǎn)。