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汽車電子芯片發(fā)展過程與未來

t1PS_TechSugar ? 來源:yxw ? 作者:李建兵 ? 2019-05-29 14:34 ? 次閱讀
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最近這個(gè)月,最炙手可熱的就是芯片,德勤最近發(fā)布了《半導(dǎo)體:未來浪潮》的報(bào)告,里面有關(guān)汽車電子芯片的部分是值得我們讀一讀的,里面從“汽車半導(dǎo)體的突破口”章節(jié)花了十幾頁(yè)的篇幅介紹了汽車電子芯片的一個(gè)發(fā)展過程還有未來的發(fā)展。

1)全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入

有關(guān)整個(gè)市場(chǎng)的估計(jì),如下圖所示,我發(fā)現(xiàn)每份咨詢報(bào)告里面都是不一樣的,第一張圖是德勤和Gartner給出的,而第二張圖是IHS Markit 和 IC Insights預(yù)測(cè)的,大致在4690億-5426億美金之間。

汽車電子芯片的規(guī)模,按照前者的估算為651億美金,而按照Strategy Analytics, "2018 Automotive Semiconductor Vendor Share"來評(píng)估為377億美金,我個(gè)人判斷后者根據(jù)半導(dǎo)體廠家的營(yíng)業(yè)額為基本數(shù)字可能更科學(xué)一些。去年全球汽車銷售達(dá)9560萬輛(不含重型車輛),我們大概可以估算每臺(tái)車大約為394美金(2700元)

備注:有一個(gè)很有意思的事情,其實(shí)汽車電子芯片在整車?yán)锩嬲嫉谋壤苄?,全球?億臺(tái)車子,整個(gè)市場(chǎng)也就是幾百美金;而功率半導(dǎo)體這個(gè)盤子,到有185億美金,電動(dòng)汽車其實(shí)在功率半導(dǎo)體的需求也使得半導(dǎo)體的單車價(jià)值飛速提升,不無關(guān)系。我們?cè)僭趺此?,一臺(tái)車的BOM成品平均按照6萬來算(考慮不同細(xì)分結(jié)構(gòu)的車,實(shí)際可能更低一些),目前成本結(jié)構(gòu)里面占4.5%,下面的35%的估算有點(diǎn)高,當(dāng)然也是滲透率上不去的一個(gè)原因。

上面這段論述和下面這個(gè)圖的存在沖突,我確實(shí)也搞不懂這個(gè)比例,是ECU/整車BOM為什么這么高了。

如下所示在汽車電子里面,歐洲的NXP、英飛凌、ST+Bosch占有了大約36.2%的市場(chǎng)份額,美國(guó)廠家如TI、Onsemi+ADI占有15.7%,日系14.3%,合計(jì)66.2%大約2/3就去掉了。

2)增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)

在德勤的報(bào)告里面,有關(guān)快速增長(zhǎng)的汽車電子機(jī)會(huì)包括HUD、ADAS、電氣化三塊,較高速度的為車身電子、儀表、信息娛樂這幾個(gè)門類。

3)半導(dǎo)體供應(yīng)商在汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈角色變化

在傳統(tǒng)汽車行業(yè)生態(tài)體系中,半導(dǎo)體廠家將產(chǎn)品銷售給一級(jí)ECU供應(yīng)商,由他們進(jìn)行技術(shù)整合供應(yīng)給整車企業(yè)。這個(gè)變化隨著整車企業(yè)在做In-house設(shè)計(jì)(在原有的硬件評(píng)審基礎(chǔ)上做一些細(xì)致的技術(shù)了解)慢慢開始有些變化。

目前對(duì)于汽車電子小型化的希望,也是出于消費(fèi)電子芯片在快速的小型化帶來的壓力。消費(fèi)者希望手機(jī)具備最新、最前沿的技術(shù)。汽車在技術(shù)導(dǎo)入中,想快而快不起來,一些芯片(傳感器)仍采用150納米的制造工藝,這是由于汽車對(duì)于芯片的要求很苛刻,芯片的大小由于ECU的尺寸比較大,大一些也沒有關(guān)系。汽車領(lǐng)域?qū)收下实囊髧?yán)苛得多,零部件是按照0PPM來要求的。

備注:這張圖里面的故障率好像10%的有些夸張了,這個(gè)數(shù)據(jù)看上去0.1%比較合理

個(gè)人以為汽車電子芯片的問題還在于,由于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的壟斷化發(fā)展,汽車電子這種賠不起的買賣就更成了替換難度高,進(jìn)入困難,高風(fēng)險(xiǎn)的市場(chǎng)。短期內(nèi)想要有所突破和變化是比較困難的,想要提高汽車電子的自給率,按照下面的2022年預(yù)估市場(chǎng)*28%*10%的市占率來算,想要在市場(chǎng)中站住腳,難事。

小結(jié):如果汽車沒有芯片,我們只能把大量的非核心的模塊給去掉,只保留動(dòng)力總成+底盤這樣的核心ECU,舒適類的盡量簡(jiǎn)化,在汽車?yán)锩嬉驗(yàn)镮C器件導(dǎo)致的產(chǎn)能受限損失可能更觸目驚心一些,但是短期內(nèi)也沒有好的辦法來解決。做一個(gè)汽車芯片的備胎需要的時(shí)間和后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控的難度要高一個(gè)數(shù)量級(jí)。

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原文標(biāo)題:【分析】汽車電子芯片的未來

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