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人工智能芯片的類別、發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展趨勢的PPT說明

電子工程師 ? 來源:未知 ? 2019-05-18 10:42 ? 次閱讀
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近幾年來,“人工智能”概念在中國非?;?,產(chǎn)業(yè)速度發(fā)展非常迅猛。數(shù)據(jù)顯示,中國擴展創(chuàng)新AI業(yè)務以增強重置世界的能力愈發(fā)凸顯,目前已躋身全球人工智能的第一梯隊。1月15日,國家發(fā)改委再次強調(diào)推進人工智能的重要意義。

對于人工智能產(chǎn)業(yè)而言,芯片依然是所有應用的載體和支撐,在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要作用,同時也是不同公司之間競爭的“高地”。以至于谷歌、蘋果、微軟、Facebook、英特爾、高通英偉達、AMD、阿里巴巴等巨頭紛紛開始自主研發(fā)人工智能芯片。

為此,機器人文明公眾號也將清大大學近期發(fā)布的《人工智能芯片技術白皮書(2018)》分享給大家,以供參考。該白皮書中重點介紹了人工智能芯片的類別、發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展趨勢。主要分為以下十個章節(jié):

第一章:AI 芯片的戰(zhàn)略意義

第二章:AI芯片的關鍵特征

第三章:AI芯片的發(fā)展現(xiàn)狀

第四章:AI芯片的技術挑戰(zhàn)

第五章:AI芯片架構設計趨勢

第六章:AI芯片中的存儲技術

第七章:新興計算技術

第八章:神經(jīng)形態(tài)芯片

第九章:AI芯片基準測試及發(fā)展線路圖

第十章:AI芯片的未來展望

以下為《人工智能芯片技術白皮書(2018)》全文:

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原文標題:100+PPT詳細解讀人工智能芯片

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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