SMT貼片是電子組裝的一種技術(shù)，它在電子組裝行業(yè)的到了非常廣泛的使用，對于這種電子行業(yè)需要用的東西必須要進(jìn)行嚴(yán)格的檢測，那么大家知道有哪些設(shè)備可以對SMT貼片加工進(jìn)行檢測及SMT貼片機(jī)加工紅膠工藝掉件的原理分析？

1、SPI檢測：SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

2、AOI檢測：AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測儀，可放置生產(chǎn)線的各個(gè)位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對回流焊接后的PCB板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，及時(shí)發(fā)現(xiàn)少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。自動(dòng)光學(xué)檢測儀是如今SMT貼片工廠應(yīng)用非常廣泛的檢測設(shè)備，有逐漸替代人工檢測的趨勢。

3、X-RAY檢測：X-RAY即醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。一些表面看不到的物體，都可以用X-RAY來檢測。一般價(jià)格比較昂貴，在中小型企業(yè)應(yīng)用比較少。“

紅膠的主要作用是在過波峰焊時(shí)使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免發(fā)生掉件，只要是掉件率（以元件數(shù)計(jì)算）在3‰以內(nèi)，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試（粘接強(qiáng)度），假如紅膠推力不夠，能夠是以下幾種原因：

（1）、紅膠品質(zhì)質(zhì)量不好；粘性不強(qiáng)，成型不穩(wěn)定，固化慢等紅膠不良狀況

（2）、紅膠膠量不足（可以把鋼網(wǎng)縫寬加大；增大紅膠點(diǎn)膠壓力；改換點(diǎn)膠針嘴；或人工補(bǔ)膠）；

（3）、紅膠固化不充沛（此時(shí)應(yīng)調(diào)高爐溫）；

（4）、PCB板上綠油附著力太差，主要表現(xiàn)為測試時(shí)推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種狀況在氣溫低及梅雨時(shí)節(jié)時(shí)尤多。

在粘接強(qiáng)度足夠大的時(shí)候，掉件率過高能夠是以下幾種原因：

（1）、元器件本身問題，如玻璃二極管上油墨不耐溫，IC上有脫模劑等；

（2）、線路板設(shè)計(jì)不恰當(dāng)，如大板將高電容設(shè)計(jì)在中心位置；

（3）、波峰焊設(shè)置不當(dāng)。

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