紅膠，其最初被設(shè)計(jì)出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

后來PCB設(shè)計(jì)工程師想到了利用熱固型的膠來黏著SMD零件，這種膠需要加熱來固化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件掉落錫槽的問題，紅膠也因此誕生，所以電路板的尺寸又進(jìn)一步縮小了。

那么紅膠貼片工藝又有哪些特點(diǎn)呢？

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的時(shí)間來控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

SMT紅膠貼片加工一般是針對(duì)電源板采用的工藝，因?yàn)镾MT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。

目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時(shí)進(jìn)行。印刷錫膏后，再進(jìn)行點(diǎn)紅膠?；蛘唛_SMT階梯鋼網(wǎng),進(jìn)行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。

SMT紅膠貼片加工所產(chǎn)的不良主要有：PCB焊盤溢膠、SMD元件浮高、SMT紅膠粘力不夠、SMD元件撞件等；前期工藝有紅膠的儲(chǔ)存、使用前回溫、印刷后PCB板平放、印刷后存放時(shí)間不宜太長(zhǎng)，再就是回流爐溫，一般是130度以上保持90~120秒，最高溫度不超過150度，具體還視使用之紅膠給出的參考要求。

審核編輯：黃飛