pcb濕膜工藝流程

1、操作流程如下

刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜

2、一般的雙面板工藝流程

刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻

pcb濕膜印刷包括

1、絲印——油墨粘度與粗焊類似，膜厚一般控制在10-15um；

2、預(yù)烘——75度25min（不同供應(yīng)商稍有不同，以油墨供應(yīng)商一同測(cè)試后提供的條件為準(zhǔn)）；曝光——21級(jí)6-8格；

3、加烤——110度10min（不同供應(yīng)商稍有不同，以油墨供應(yīng)商一同測(cè)試后提供的條件為準(zhǔn)）；