SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公告最新北美半導體設備出貨報告，3月份設備制造商出貨金額達18.324億美元，為28個月來新低。

設備業(yè)者分析，由于DRAM及NAND Flash價格仍看跌，內存廠今年資本支出計劃謹慎保守，加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年，是造成3月設備出貨金額創(chuàng)下逾兩年來新低的原因。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，今年3月北美半導體設備制造商出貨金額達18.324億美元，較2月的18.681億美元減少1.9％，較去年3月的24.318億美元下滑24.6％，并為2016年12月以來的28個月新低。SEMI全球營銷長暨***區(qū)總裁曹世綸表示，盡管3月測試和封裝設備的銷售額比起上個月略有改善，但預計今年北美設備制造商的銷售額增長幅度仍會維持一個較低的水平。

今年第一季半導體市況低迷，晶圓代工廠第一季接單下滑，第二季投片量雖成長，但包括臺積電、聯(lián)電、三星晶圓代工、格芯、中芯等前五大晶圓代工廠，今年在新增產(chǎn)能的擴增上明顯保守，現(xiàn)有制程產(chǎn)能的擴增放緩。對臺積電及三星來說，今年主要投資集中在建置極紫外光（EUV）及5奈米生產(chǎn)線。

此外，內存廠今年投資明顯縮減，由于DRAM及NAND Flash價格在第一季大跌后，第二季持續(xù)看跌，跌勢恐將延續(xù)到下半年。為了降低價格跌勢，包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等內存廠都調降今年資本支出規(guī)模，并且延后原訂的擴產(chǎn)計劃。

根據(jù)SEMI去年底公布全球晶圓廠預測報告，預估2019年投資金額將較2018年衰退8％，內存大廠三星及SK海力士大砍資本支出，是造成今年全球晶圓廠支出金額下滑的重要關鍵。至于中國大陸今年晶圓廠設備投資金額已下修到120億美元左右，原因包括內存市況不佳、美中貿(mào)易戰(zhàn)導致兩國關系緊張、以及對大環(huán)境不確定導致建廠計劃延宕等。

不過，下半年半導體市場可望復蘇，智能型手機庫存去化結束及新芯片開始拉貨，人工智能、高效能運算、5G等新應用芯片都需要采用先進制程，下半年投片量將見明顯成長，內存需求亦將進入旺季。業(yè)者預期第二季北美設備出貨金額將較第一季持平或小幅成長，下半年則會見到較大拉升幅度，2020年設備出貨可望再回到2018年水平。