阻焊油墨，是一種用于焊接過程采用的墨水，在印制電路板絲印阻焊油墨操作中，最應(yīng)注意事項的是阻焊油墨地選擇及其保存。

操作流程：

1、印刷：將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用?；旌虾笥湍扯燃s為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現(xiàn)象。混合后油墨采用網(wǎng)版印刷，使用之網(wǎng)目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米為較適當(dāng)?shù)姆秶?，涂膜厚度太薄會造成不耐噴錫、鍍化金等制程，涂膜厚度太厚，可能會造成殘膜或是預(yù)烤不足，導(dǎo)致曝光沾粘底片。

2、預(yù)烤：預(yù)烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發(fā)，使涂膜在曝光時達(dá)到不粘底片的狀態(tài)。適當(dāng)?shù)念A(yù)烤溫度在70-80℃之間，建議的預(yù)烤條件第一面為75℃，20-25分鐘，第二面為75℃，20-25分鐘，最佳預(yù)烘為兩面同時進(jìn)行75℃，45±3分鐘，預(yù)烤后靜置10-15分鐘，使版面冷卻至室溫后再進(jìn)行曝光的工作。預(yù)烤溫度太高或是預(yù)烤時間太久，可能會造成顯像殘膜，預(yù)烤溫度太低或是時間太短則會造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導(dǎo)致涂膜側(cè)蝕或剝離。

3、曝光：曝光使用7KW冷卻式曝光機，曝光臺面溫度以25±2℃較為適當(dāng)。曝光能量一般設(shè)定在300-500mj/cm2，以21格階段曝光表試驗其顯像后之格數(shù)在10-12格，為較佳之曝光條件，曝光能量太高會造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差，曝光能量太低，則可能會顯像側(cè)蝕。

4、顯像：顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，顯像不足會造成殘墨，顯像過度則會造成涂膜剝離或側(cè)蝕。

5、后段烘烤：此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài)，以達(dá)到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風(fēng)循環(huán)式烤箱。后段烘烤不足會造成涂膜之物性及化性變差，實時顯現(xiàn)為導(dǎo)致在下制程的噴錫或鍍化金時涂膜變色或剝離。

注意事項：

（1）要保持絲板阻焊油墨操作符合工藝技術(shù)要求的條件下進(jìn)行；

（2）為了要保持油墨質(zhì)量，最好存放或儲存在常溫的工藝條件下，油墨的溫度必須保持在20~25攝氏度以下，溫度變化不能太大，否則會影響到油墨的年度和網(wǎng)印質(zhì)量效果；油墨在戶外或不同溫度下存放時，再使用錢必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的溫度；

（3）使用前必須充分地、仔細(xì)地對油墨進(jìn)行手工或機械攪拌均勻；油墨進(jìn)入空氣，使用時要靜置一段時間；

（4）需要進(jìn)行稀釋的油墨，首先要充分進(jìn)行混合，然后再檢測其黏度；

（5）油墨使用后必須立即把油桶封好；決不能將絲網(wǎng)印刷機上的油墨再放回到油墨桶內(nèi)與未用過的油墨混在一起；

（6）油墨進(jìn)行干燥時，必須在具備好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行；

（7）清洗絲網(wǎng)印刷機上的油墨必須要干凈徹底。

推薦閱讀：http://www.socialnewsupdate.com/yuanqijian/PCB/20180312646148_2.html