最新的消息顯示,蘋(píng)果正在加快新品迭代的節(jié)奏,可能很快將會(huì)在今年第四季度就會(huì)推出第三代的AirPods。
4月23日,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布的一份產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果可能會(huì)在 2019 年第四季度發(fā)布第三代 AirPods無(wú)線耳機(jī),而且將會(huì)有兩款,一款采用全新的外觀設(shè)計(jì),另一款外觀保持不變。
另外據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示,第三代AirPods或?qū)⒓尤胄碌腁NC主動(dòng)降噪功能,進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。不過(guò),這也對(duì)AirPods的設(shè)計(jì)提出了新的挑戰(zhàn)。
首先ANC主動(dòng)降噪可分為前饋式主動(dòng)降噪和反饋式主動(dòng)降噪以及混合式主動(dòng)降噪。其中前饋式主動(dòng)降噪是通過(guò)前置麥克風(fēng)接收耳機(jī)外部的噪音,然后通過(guò)計(jì)算輸出反向波以抵消噪音,雖然其有著不會(huì)引起任何的閉環(huán)振蕩和嘯叫的優(yōu)勢(shì),但是噪聲經(jīng)過(guò)揚(yáng)聲器并在揚(yáng)聲器內(nèi)多次反射,其大小和相位已發(fā)生變化,使得到耳內(nèi)的噪音發(fā)生了變化,這也使得其消噪效果受到影響;而反饋式主動(dòng)降噪則主要通過(guò)內(nèi)置在耳機(jī)內(nèi)側(cè)(音頻輸出側(cè))的麥克風(fēng)偵測(cè)人耳內(nèi)聽(tīng)到的噪音,然后輸出反向波抵消噪音。雖然在在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上要簡(jiǎn)單一些,但是其更為接近揚(yáng)聲器,需要解決相互干擾產(chǎn)生的“嘯叫”等問(wèn)題;混合式主動(dòng)降噪,則結(jié)合了兩種技術(shù)的優(yōu)勢(shì),可以提供更為出色的主動(dòng)降噪體驗(yàn),但結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為復(fù)雜,成本也大幅提升。
考慮到目前AirPods的體積已經(jīng)是很小,內(nèi)部空間也及其有限,即便是采用反饋式主動(dòng)降噪,在設(shè)計(jì)上也有著較大的挑戰(zhàn)。同時(shí),AirPods內(nèi)置的電池容量?jī)H為93mwh,雖然有低功耗的蘋(píng)果H1芯片,但是主動(dòng)降噪的加入將會(huì)進(jìn)一步增加功耗。此外,降噪也會(huì)對(duì)于音質(zhì)帶來(lái)一定的影響。當(dāng)然對(duì)于追求極致體驗(yàn)的蘋(píng)果來(lái)說(shuō),出色的解決這些問(wèn)題并不是不可能。
另外,如果蘋(píng)果第三代AirPods真的加入主動(dòng)降噪功能,那么必將進(jìn)一步推動(dòng)AirPods的出貨,同時(shí),也將推動(dòng)主動(dòng)降噪成為高端TWS無(wú)線耳機(jī)新的標(biāo)配功能。
數(shù)據(jù)顯示,去年蘋(píng)果AirPods無(wú)線耳機(jī)出貨量超過(guò)了3500萬(wàn),預(yù)計(jì)今年上半年出貨量會(huì)超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)。目前AirPods已經(jīng)成為了蘋(píng)果的主力產(chǎn)品之一,蘋(píng)果對(duì)其重視程度也是非常之高。所以我們也看到了蘋(píng)果正在加速AirPods產(chǎn)品的迭代。而根據(jù)預(yù)測(cè),由于新功能的加入,第三代AirPods的售價(jià)或?qū)⑼黄?000元。
-
蘋(píng)果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24547瀏覽量
204080 -
AirPods
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
652瀏覽量
39966
原文標(biāo)題:蘋(píng)果第三代AirPods曝光:將加入ANC主動(dòng)降噪,售價(jià)或超2000元!
文章出處:【微信號(hào):icsmart,微信公眾號(hào):芯智訊】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)

能量密度提升15%!TDK第三代電池量產(chǎn)在即
第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

第三代半導(dǎo)體廠商加速出海
第三代半導(dǎo)體對(duì)防震基座需求前景?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
第三代寬禁帶半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹

晶科能源第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品的問(wèn)題解答
高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)解鎖沉浸式游戲體驗(yàn)
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用
在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作

評(píng)論