存儲芯片迎來下跌，三星要從臺積電“虎口奪食”代工業(yè)務(wù)

三星電子聯(lián)席CEO表示由于全球貿(mào)易緊張的局勢，以及經(jīng)濟成長放緩和數(shù)據(jù)中心企業(yè)對存儲晶片需求下滑，這將導(dǎo)致這家全球最大的存儲芯片企業(yè)業(yè)績受損，不過它并不會因此縮減對半導(dǎo)體行業(yè)的投資，此舉或許意味著它將繼續(xù)加大對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投入，其中之一將芯片代工業(yè)務(wù)，這將導(dǎo)致它與芯片代工行業(yè)老大臺積電的競爭加劇。

芯片代工業(yè)務(wù)被寄予厚望

三星是全球最大的存儲芯片企業(yè)，據(jù)市調(diào)機構(gòu)DRAMeXchange給出的數(shù)據(jù)，2018年三星占有NAND flash、DRAM市場的份額分別為35％、43．9％，遙遙領(lǐng)先于其他存儲芯片企業(yè)，在NAND flash市場位居其后的東芝占有的市場份額為19．2％，在DRAM市場位居其后的SK海力士占有的市場份額為29．5％，可見其在存儲芯片市場所擁有的優(yōu)勢市場地位。

三星在存儲芯片市場所占有的優(yōu)勢市場地位，讓它在近三年存儲芯片價格持續(xù)上漲的過程中獲益良多，2017年其成功超越Intel成為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)，此前Intel霸占全球半導(dǎo)體老大的位置長達24年，2018年其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入對Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢進一步鞏固，但是隨著NAND flash和DRAM芯片價格都開始進入下跌周期，業(yè)界預(yù)計其今年很可能丟失半導(dǎo)體老大的位置。

據(jù)IC insights的估算，2018年三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、Intel的收入分別為832．58億美元、701．54億美元（Intel公布的2018財年營收為708億美元），業(yè)界預(yù)計今年存儲芯片價格下調(diào)將導(dǎo)致三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入下跌近兩成，Intel在2018年的營收則增長了13％預(yù)計2019年將繼續(xù)取得增長，目前兩者的營收差距為18．7％，如此今年Intel的營收超過三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入是有相當大的可能性。

面對存儲芯片進入下跌周期，三星延續(xù)了它此前所進行的逆周期操作，繼續(xù)加大對存儲芯片業(yè)務(wù)的投資力度，在此前其正是依靠逆周期投資在存儲芯片、液晶面板、OLED面板等多個行業(yè)贏得勝利，因此這次存儲芯片進入下跌周期，其應(yīng)該會延續(xù)這種策略，以期在下一個上升周期獲取豐厚利潤。

除了在存儲芯片方面繼續(xù)加大投入之外，三星在半導(dǎo)體行業(yè)正將芯片代工業(yè)務(wù)視為新的機會。全球芯片代工市場規(guī)模近600億美元，三星期待能在該市場取得四分之一的市場份額，如此將帶來150億美元的收入，加上存儲芯片業(yè)務(wù)的收入可能沖擊千億美元營收，如果這一目標實現(xiàn)這將幫助它進一步鞏固在半導(dǎo)體行業(yè)的老大地位。

三星將在芯片代工市場與臺積電展開激戰(zhàn)

在全球芯片代工市場，格羅方德、聯(lián)電均已表示不再研發(fā)7nm及更先進的工藝，第五大芯片代工廠－－中國大陸的中芯國際實力尚弱，如此芯片代工市場就成為三星和臺積電兩家的角力場。

此前14／16nmFinFET和10nm工藝，三星均取得領(lǐng)先優(yōu)勢，不過到了當前的7nm工藝則被臺積電取了先，預(yù)計在事關(guān)更先進工藝演進的EUV技術(shù)上臺積電很可能也將后來者居上，并且臺積電已開始規(guī)劃5nm、3nm工藝，形勢逐漸開始向有利于臺積電的方向轉(zhuǎn)變，不過臺積電定下的雙首長制似乎正成為它發(fā)展的障礙。

2018年6月臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀確定退休，決定時任總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音接任董事長，做為公司的最高決策代表；另一位總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長魏哲家則接任總裁，必須向董事長及董事會報告；劉德音、魏哲家兩人共同領(lǐng)導(dǎo)模式，被外界稱為“雙首長制”。當時這一安排曾大受贊譽，但是隨后連續(xù)出現(xiàn)計算機病毒感染與晶圓瑕疵事件，似乎顯示出雙首長制的安排正導(dǎo)致內(nèi)部管理出現(xiàn)問題，這可能為三星實現(xiàn)趕超提供機會。

全球經(jīng)濟環(huán)境不佳，正迫使眾多企業(yè)控制成本，對于芯片設(shè)計企業(yè)來說尤其如此，而臺積電向來較為強勢不愿輕易降低芯片代工價格，即使是蘋果如此實力強大的企業(yè)臺積電都曾向它說不，這讓臺積電獲得了極高的凈利潤率，2018年四季度其凈利潤率高達34．5％，較蘋果還要高。

相比之下，三星為了在芯片代工市場則在價格政策方面較為積極，2015年為了獲得蘋果A9處理器的訂單其給出的代工價格就要較臺積電優(yōu)惠不少，如今其在芯片制造工藝上由于與臺積電差異不大，AMD在考慮成本的情況下已將部分訂單交給三星，據(jù)稱NVIDIA也有此意，臺積電在頻出狀況之下再加上芯片代工價格較高很可能將因此讓更多客戶將部分訂單交給三星以分散風險。

2017年三星的資本開支高達440億美元，居于全球企業(yè)之首，2018年的資本開支雖然有所縮減依然位居全球前列，而其投資方向之一正是芯片制造，巨額的資金投入正讓它成為臺積電的有力競爭者，如果臺積電繼續(xù)出現(xiàn)狀況很可能將讓三星實現(xiàn)其奪取芯片代工市場四分之一市場的目標。事實上2018年在三星的努力下其在芯片代工市場的份額已提升一倍多，據(jù)IC insights的估計三星在2018年獲得了全球芯片代工市場14％的市場份額，2017年則只有6％。

到2020年市場有望轉(zhuǎn)暖？

這只偶然現(xiàn)象還是負增長將繼續(xù)持續(xù)？幾乎所有的分析師在接受采訪時都給出了一致答案：全球半導(dǎo)體市場的負增長、下滑態(tài)勢將持續(xù)一段時間，“負增長”轉(zhuǎn)“正增長”的時間，至少是下半年更保守的是要到明年第一季度。

“今年增速肯定放緩，負增長的可能性也很大?！鳖櫸能娬f。孫冶平也認為，2019年存儲器步入下滑周期，半導(dǎo)體負增長將是大概率事件2020年能否起來要看5G帶來應(yīng)用的落地情況。

“市場會在2020年上半年慢慢暖和過來?！蓖跏澜硎荆衲?至3季度存儲價格還會處于理性恢復(fù)中，而存儲的量依然會保持增長，英特爾的新工藝開出來之后，也會帶動換機的需求。

“半導(dǎo)體市場的回暖有兩個指標：增速和增量。從規(guī)模來看，2019年全球半導(dǎo)體市場的器件出貨數(shù)量將進一步擴大，全年市場規(guī)模未必會同比縮減，單位存儲芯片單位價格的下降和新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化后其他芯片的增量需求將推動全球集成電路市場穩(wěn)步增長。但增速有所放緩，或按季呈現(xiàn)負增長，這樣的態(tài)勢將會延續(xù)到2019年年底，保守估計回暖會在2020年第一季度?！眲⑿懒帘硎?。

劉欣亮進一步表示，在存量市場方面，存儲芯片的價格下降，將促使終端廠商加速非易失性存儲容量擴充和性能迭代進程，催生存量市場的新需求。

按照IDG的預(yù)測，盡管2019年存儲平均售價下降50％，2020年再下降24％，但單位容量存儲芯片價格的下降和新興應(yīng)用的崛起，將帶動2019年和2020年的存儲芯片需求增長預(yù)期達到39％和38％。

在增量市場方面，隨著2020年前后以5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的一批新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化進程加速，將推動5G手機、智能網(wǎng)聯(lián)汽車，乃至基站和服務(wù)器集群等終端和云端設(shè)備出貨量穩(wěn)步上升，屆時將帶動存儲、計算以及通信需求擴大，為全球集成電路市場創(chuàng)造新的增量需求，最終將推動中央處理器芯片、圖像處理芯片、傳感器、射頻芯片等細分市場整體進一步增長。

換擋期企業(yè)該怎么辦？

4G出了一段時間，而5G未到，看似熱鬧的自動駕駛又尚未真正形成真實的需求，存儲容量上去而單位容量的價格下降了，在這樣的產(chǎn)業(yè)技術(shù)換擋期，企業(yè)應(yīng)該怎么辦？

不久前，英偉達以69億美元收購Mellanox釋放出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購加劇的信號。王世江表示：“市場處于換擋期，新興市場逐步顯現(xiàn)，企業(yè)需要練好內(nèi)功，提前做好布局，甚至通過并購等方式為即將出現(xiàn)的新市場做好準備。。從全球范圍看，過去幾年市場處于井噴期，企業(yè)盈利狀況良好，有不少積累，并購可能會變得頻繁?！?/p>

下一步，隨著半導(dǎo)體工藝的演進，對技術(shù)要求越來越高，小企業(yè)風險越來越大，并購整合加快做大成為企業(yè)的選擇。對于增量市場上，要企業(yè)要發(fā)展換擋的新技術(shù)。比如5G，比如超高清視頻，比如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，比如智能網(wǎng)聯(lián)汽車等，將會給半導(dǎo)體帶來新的變量。

“產(chǎn)業(yè)的逆周期，往往是企業(yè)發(fā)展的好機會。過去三十多年來，三星正是多次利用全球存儲芯片的以及整體集成電路市場短暫低迷期，采取逆周期擴張戰(zhàn)略，持續(xù)強化研發(fā)投入、技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化布局，經(jīng)歷了兩輪逆市場周期擴張之后，逐步躋身全球存儲芯片龍頭供應(yīng)商，進而在去年一度成為全球銷售規(guī)模最大的半導(dǎo)體公司?！眲⑿懒翞榇苏劶傲隧n國發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)的例子。在逆周期時，可通過聘請工作不飽和的日本半導(dǎo)體界專業(yè)技術(shù)人員作為“周末工程師”加速本國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程。

他建議，中國應(yīng)抓住存儲芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)短暫的逆周期投資機遇，積極布局存儲芯片新技術(shù)攻關(guān)、新應(yīng)用開發(fā)，合理布局并持續(xù)完善產(chǎn)能。而在通用處理器芯片、射頻通信芯片、傳感器、分立器件等領(lǐng)域，企業(yè)應(yīng)充分利用大國大市場的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，以人工智能、5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高清顯示等新應(yīng)用、新場景下，整機增量需求帶動關(guān)鍵零部件研發(fā)攻關(guān)，成長壯大一批集成電路細分市場小龍頭。

顧文軍表示，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)當在這個相對弱勢的市場周期中，加強自主研發(fā)，提升核心競爭力。同時更加充分依靠中國市場，把細分市場做好中國市場非常廣、產(chǎn)品線很多，同時也比較散，而且產(chǎn)品的周期也很長，所以在這個市場有很多的機會。