國際研究機(jī)構(gòu)Digitimes的首席調(diào)研員黃銘章發(fā)布了2024年半導(dǎo)體行業(yè)展望報(bào)告，他表示，人工智能（AI）將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長，預(yù)測今年下半年，由于庫存消化和出貨恢復(fù)，全球半導(dǎo)體銷售增長約12％。

2023年已告結(jié)束，全球半導(dǎo)體市場雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長，但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅（SiC）、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長。預(yù)測今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長，包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。

在2024年，半導(dǎo)體行業(yè)值得關(guān)注的考量因素主要集中于以下三個(gè)方面：

首先，終端市場的庫存將被持續(xù)消耗。隨著2024年下半年的到來，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體公司的庫存水平及其出貨將逐漸恢復(fù)，這將有助于市場需求回暖。然而，黃銘章指出，由于需求下降使得去年下半年至今年第三季度初，許多企業(yè)產(chǎn)出閑置，因此，要達(dá)到產(chǎn)能飽和還需至少再過幾個(gè)季度。預(yù)測各區(qū)域制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)和各晶圓制造廠產(chǎn)能利用率以及上下游庫存水平將會成為重要參照指標(biāo)。

其次，未來需求將全面增長。據(jù)預(yù)測，2024年，智能手機(jī)、服務(wù)器、汽車和個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）四大主要應(yīng)用芯片市場都將保持正向增長。其中，汽車市場雖增長有限，但是電動(dòng)汽車比重的提高，有望帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場依舊保持增長勢頭。而智能手機(jī)、服務(wù)器、汽車和個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）這四大終端產(chǎn)品芯片的年出貨量預(yù)計(jì)將超越2023年的水平，芯片需求將進(jìn)一步提升。

最后，AI領(lǐng)域備受矚目。在半導(dǎo)體熱門產(chǎn)品中，尤其引人注目的是AI、高性能計(jì)算類的成品。英偉達(dá)的服務(wù)器GPU產(chǎn)品市場前景廣闊，其最新季度毛利率高達(dá)74%，營業(yè)利潤達(dá)104億美元，營業(yè)利潤率更是接近60%。除此之外，定制化的AI運(yùn)算芯片和相關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信芯片，以及眾多云服務(wù)運(yùn)營商也開始轉(zhuǎn)向使用定制化芯片，以降低計(jì)算成本和能耗。