汽車人工智能(AI)相關(guān)業(yè)務(wù)的市場規(guī)模在2018年達到了1億7,400萬美金(約人民幣11.8億元),據(jù)法國半導(dǎo)體調(diào)查公司Yole Développement預(yù)測,今后10年里會保持49%的快速增長,在2028年將會達到138億美金(約人民幣938億元)的市場規(guī)模。
關(guān)于詳細(xì)內(nèi)容如下,2018年的用于無人駕駛(Robot Car)的AI市場規(guī)模為1億5,500萬美金(約人民幣10.54億元),預(yù)計在2028年將增加到94億美金(約人民幣639億元);2018年用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS,Advanced Driving Assistant System)的AI市場規(guī)模為0,預(yù)計在2028年將增加至37億美金(約人民幣251億元);2018年用于車載信息娛樂(Information +Entertainment)的AI市場規(guī)模為1,850萬美金(約人民幣1.3億元),預(yù)計在2028年將增加到7億7,000萬美金(約人民幣52億元)。

2019年以后,靈活運用AI支持駕駛和無人駕駛將正式開始
根據(jù)Yole在2019年2月的調(diào)查結(jié)果來看,當(dāng)前主要有兩種業(yè)者在進行研究。其一是傳統(tǒng)汽車制造商,為了提高高級駕駛輔助系統(tǒng)的水平,試圖添加深入學(xué)習(xí)(Deep Learning)的算法(Algorithm)等功能,以識別障礙物。具體來說,豐田汽車、GM、Ford、BMW、Audi、Mercedes以及Tesla等新加入者也包括在內(nèi),預(yù)計在2019年銷售Level 2+ 和Level 3的ADAS車輛(基于AI的無人駕駛汽車)。
另一個是大型IT企業(yè)和新型創(chuàng)業(yè)公司,他們提供服務(wù)給機器人出租車(Robotaxi)、無人擺渡車(Shuttle)這樣的無人駕駛車輛(Robot Car)。Google(Waymo)、Uber、Yantex、百度、蘋果等預(yù)計于2019年在某些特定城市首次提供機器人出租車服務(wù),還有一些新型創(chuàng)業(yè)公司預(yù)計在各地區(qū)提供MaaS服務(wù)(Mobility as a Service —— 無縫出行服務(wù))。
而且,關(guān)于無人駕駛擺渡車、公共汽車、商用車,Navya、EasyMile和Drive.ai等新型創(chuàng)業(yè)公司啟動了在封閉環(huán)境里運輸人和物的低速運輸服務(wù);Continental等Tier 1也打算投資這一有前景的市場,以增加業(yè)績。
汽車AI的主角是英特爾和NVIDIA
汽車AI的算法(Computing),一直以英特爾及被英特爾收購的Mobileye、NVIDIA這些大型半導(dǎo)體企業(yè)為中心在發(fā)展。NVIDIA一直致力于提供Xavier GPU,它是為了計算深度學(xué)習(xí)算法(Deep Learning Algorithm)而專門設(shè)計的,而且搭載了專門設(shè)計的單元,瑞薩電子、Xilinx(賽靈思)、Kalray等也在這一領(lǐng)域提供解決方案。在這一領(lǐng)域,代表美國的很多半導(dǎo)體處理器廠商和FPGA廠商在AI芯片開發(fā)方面進行著激烈的競爭。作為智能家居(Smart Home)的巨人——谷歌和亞馬遜,都靈活運用AI技術(shù)的聲音識別系統(tǒng)分別開發(fā)了“Ok,Google”和“Alexa”,并且適用于汽車。其中,谷歌希望通過與自家的Android OS相結(jié)合,使其更加先進。另外,在手勢識別方面,Sony Softkinetic正在與汽車廠商進行合作。

誰是汽車AI的勝利者?
在用于AI的傳感器、硬件(AI芯片)、AI 軟件、Tier 1(Continental、電裝、博士等)、汽車廠商(Audi、Volvo、GM、豐田、日產(chǎn)等)、服務(wù)提供商(Waymo、Uber、百度等)這一系列的汽車AI相關(guān)的市場供應(yīng)鏈(Value Chain)中,每家企業(yè)都為了獲勝而開展著激烈的競爭。在這種情況下,哪家企業(yè)會是贏家呢?據(jù)Yole預(yù)測,率先在無人駕駛、安全、服務(wù)體制這三方面都可以提供成熟技術(shù)的企業(yè)才可以確保占有汽車AI的大半市場。Google Waymo在技術(shù)、服務(wù)兩方面都處于領(lǐng)先地位,而且其無人駕駛車輛已經(jīng)行駛在路上。另一方面,在ADAS領(lǐng)域,奧迪預(yù)計于2019年發(fā)售搭載Level3 AI的ADAS汽車(2019 奧迪A8),其他競爭對手公司的應(yīng)該會在2020年以后開始銷售Level 3的ADAS汽車。Ford、Volvo、豐田等公司應(yīng)該會跳過Level 3在2025年前后直接過度到Level 4。在AI計算領(lǐng)域,Intel/Mobileye和NVIDIA拼勝負(fù),不過,瑞薩和Xilinx也會緊跟上去的。在用于信息娛樂的AI領(lǐng)域里,當(dāng)前只有少數(shù)玩家:手勢識別領(lǐng)域要數(shù)Sony 的Softkinetic,聲音識別領(lǐng)域由經(jīng)驗豐富的Google引領(lǐng)。

來源:CINNO
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
汽車電子
+關(guān)注
關(guān)注
3037文章
8343瀏覽量
170137 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
88文章
35109瀏覽量
279573 -
adas
+關(guān)注
關(guān)注
310文章
2258瀏覽量
210225 -
無人駕駛
+關(guān)注
關(guān)注
99文章
4173瀏覽量
123517
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
2025年TGV玻璃基板市場規(guī)模預(yù)計將達到1.7411億美元
據(jù)Global Growth Insights預(yù)測,通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為1.2974億美元,預(yù)計到2025年將

機器人大語言模型市場2028年將破千億美元
后端更多的理解和互動需求。 據(jù)預(yù)測,全球機器人大型語言模型(機器人LLM)市場,包括AI訓(xùn)練、AIGC解決方案等在內(nèi),有望在2028年突破1000億
AI Server市場持續(xù)擴張,2025年產(chǎn)值有望逼近3000億美元
在2024年,全球Server市場的總產(chǎn)值預(yù)計將達到約3060億美元。其中,AI Server
預(yù)計汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模2029年將增至1000億美元
增長率(CAGR)增長,至該時段期末規(guī)模可達近1000億美元。 ADAS與安全性將在2023年至2029年期間以14%的CAGR成為增速最高

半導(dǎo)體計量和檢測市場規(guī)模將達到 133 億美元
(Allied Market Research)的一份報告,該市場在2021年的價值為73億美元,預(yù)計到2031年將
2024年全球芯片市場規(guī)模將達6298億美元
預(yù)計在2024年將實現(xiàn)6298億美元的規(guī)模,同比增長率高達18.8%,這一增速相較于其一年前的預(yù)
2024年AI IC市場規(guī)模預(yù)計達1100億美元
據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測,2024年全球AI IC(人工智能集成電路)市場規(guī)模將達到驚人的1100億
最新2024年全球激光加工市場規(guī)模將增至240.2億美元
2023年全球激光加工市場規(guī)模預(yù)計達到240.2億美元,亞太地區(qū)將占據(jù)主要份額。激光技術(shù)的應(yīng)用日
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
市場研究機構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報告,預(yù)測到2035年,Chiplet市場規(guī)模將達到驚人的4110億
2024年全球游戲用戶支出規(guī)模為1650億美元
據(jù)SensorTower與IDC的最新預(yù)測,2024年全球游戲用戶支出規(guī)模將達到驚人的1650億美元
SoC芯片市場前景廣闊,2029年規(guī)模將超2000億美元
根據(jù)MarketsandMarkets的最新報告,SoC(片上系統(tǒng))芯片市場規(guī)模在未來幾年內(nèi)將持續(xù)擴大,預(yù)計從2024年的1384.6億美元
預(yù)測:AI市場規(guī)模預(yù)計在2027年激增至9900億美元
2027年,這一市場的規(guī)模將飆升至9900億美元,較去年1850億
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達到38 億美元
來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù),受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規(guī)模到2028 年

評論