推動(dòng)“中國(guó)制造2025”一大目標(biāo)就是從制造大國(guó)躋身“強(qiáng)國(guó)”之列，其中強(qiáng)化自主半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造實(shí)力即一大重點(diǎn)，這是驅(qū)動(dòng)“中國(guó)制造2025”實(shí)現(xiàn)十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的核心。

為此，除了政策挹注大筆經(jīng)費(fèi)扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造發(fā)展，近年在專用芯片ASIC及IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域快速發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)三年國(guó)內(nèi)各地至少將投入46個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，到2019年，中國(guó)可望超過(guò)韓國(guó)，成為全球第一大新半導(dǎo)體設(shè)備購(gòu)入國(guó)家。但即便如此，外界預(yù)估，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體終究還是需要部分仰賴海外進(jìn)口，尚且不太可能達(dá)到完全自給自足。

與世界一流差距仍大

根據(jù)政策目標(biāo)，到2030年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要達(dá)到3,050億美元產(chǎn)出規(guī)模，并能滿足本地8成半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求，較2016年的650億美元產(chǎn)出規(guī)模、滿足本地市場(chǎng)33%需求可出現(xiàn)大幅成長(zhǎng)，以擺脫對(duì)外依賴程度。

不過(guò)當(dāng)前，美國(guó)仍掌控多數(shù)半導(dǎo)體核心技術(shù)，如2015年美國(guó)在整合元件廠(IDM)和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司方面，占全球營(yíng)收比重各51%及62%，遠(yuǎn)高于其他國(guó)家或地區(qū)，這顯示高端半導(dǎo)體IP核心技術(shù)多半掌握在美國(guó)企業(yè)手中。

反觀，同在2015年國(guó)內(nèi)在IDM及無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司創(chuàng)造的營(yíng)收比重，分別僅為0%及10%，明顯不及美國(guó)，即使近年陸續(xù)冒出人工智慧(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)新創(chuàng)企業(yè)，在部分專用芯片領(lǐng)域愈來(lái)愈活躍，但在半導(dǎo)體核心技術(shù)上，顯然仍與美國(guó)有很大一段差距。

至于半導(dǎo)體制造及封測(cè)端，中國(guó)于2015年創(chuàng)造的營(yíng)收比重分別只有7%及12%，大幅落后于其他國(guó)家或地區(qū)營(yíng)收比重。因此在“中國(guó)制造2025”驅(qū)使下，近年來(lái)可見中國(guó)持續(xù)在半導(dǎo)體制造上投入重本投資。

未來(lái)3年至少46個(gè)國(guó)內(nèi)項(xiàng)目投入

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)調(diào)查，2015年以來(lái)中國(guó)新半導(dǎo)體設(shè)備購(gòu)入金額比重逐年攀升，預(yù)計(jì)將從2015年約5%攀升至2018年約12%，2018年預(yù)計(jì)中國(guó)也將成為僅次于韓國(guó)的全球第二大新半導(dǎo)體設(shè)備購(gòu)入國(guó)家，到了2019年更可望超越韓國(guó)成為全球第一，加上未來(lái)3年在中國(guó)至少有46個(gè)大型半導(dǎo)體計(jì)劃將投入，這顯示近年中國(guó)加速布局半導(dǎo)體制造及設(shè)計(jì)的決心。

在這樣的勢(shì)頭發(fā)展下，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner分析師盛陵海認(rèn)為，首先第一步是看能否達(dá)到與韓國(guó)及中國(guó)***地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)，接著再慢慢看是否能達(dá)到與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的水準(zhǔn)，因要達(dá)到與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的水平非一天兩天能蹴及。

在目前全球前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中，仍沒(méi)有中國(guó)業(yè)者影子，仍是由美國(guó)、韓國(guó)及日本業(yè)者盤據(jù)。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)總裁丁文武曾指出，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存有三大需補(bǔ)足的問(wèn)題，其一是半導(dǎo)體貿(mào)易逆差高達(dá)669億美元，其二是高度仰賴海外核心技術(shù)，其三是中芯國(guó)際(SMIC)與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者之間的營(yíng)運(yùn)規(guī)模差距仍高達(dá)10倍。

即使如此，國(guó)內(nèi)AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域仍可見許多新創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍冒出，如電商巨擘阿里巴巴積極發(fā)展自有AI芯片技術(shù)，成立平頭哥半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)2019年4月要發(fā)表首款神經(jīng)網(wǎng)路芯片，目前也在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)及自駕車等新興領(lǐng)域用智慧芯片。

整體而言，雖然“中國(guó)制造2025”會(huì)令國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速拉升至世界一流水準(zhǔn)，但是仍有一大段路要走，且發(fā)展之路上仍多所阻礙，例如相關(guān)企業(yè)收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體公司及技術(shù)審核受阻，以及國(guó)內(nèi)大廠如中興通訊遭制裁禁令等，都可見國(guó)際上對(duì)中方發(fā)展半導(dǎo)體仍存有疑慮。