臺積電將包攬ASML這批EUV***中的18臺，加上先前的幾臺，可以在今年3月份啟動7nm EUV的量產(chǎn)

目前用于蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工藝均由臺積電代工，但只是第一代DUV（深紫外）制程。

由于三星去年就小規(guī)模投產(chǎn)了7nm EUV，同時ASML（荷蘭阿斯麥）將EUV***的年出貨量從18臺提升到今年的預計30臺，顯然促使臺積電不得不加快腳步。

來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱，臺積電將包攬ASML這批EUV***中的18臺，加上先前的幾臺，可以在今年3月份啟動7nm EUV的量產(chǎn)，推動7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。

不僅如此，臺積電還會在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產(chǎn)，值得注意的是，5nm的整個代際都將基于EUV工藝部署。

即將量產(chǎn)

近日有消息稱，臺積電7納米加強版(7+)制程將于3月底正式量產(chǎn)，將成為蘋果公司2019年iPhone系列手機所用定制芯片A13的獨家供應商，而5納米制程也將在2019年第2季進入試產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電在2018年4月?lián)屜冗M入7納米世代，接下蘋果、高通、華為海思、超微、賽靈思等企業(yè)大單。到2018年Q4季度，臺積電7納米制程營收比重為23%，10納米為6%，16/20納米為21%，先進制程營收占比達67%。

在先進技術(shù)方面，7納米以下晶圓代工是三星、臺積電雙雄對決的局面，隨著臺積電EUV技術(shù)的7+制程在3月底正式量產(chǎn)，并拿下蘋果訂單，將有助于提高市場領先地位。

不過，受到半導體需求趨緩的影響，臺積電預估2019年資本支出預估介于100億美元到110億美元之間，與2018年資本支出金額基本持平。

同時，臺積電預計2019年Q1的營收預計介于73億美元至74億美元之間，環(huán)比下跌約22%，再加上1月底臺積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量問題造成上萬片晶圓損失，臺積電2019年運營備受挑戰(zhàn)。

隨著7納米+制程在3月份量產(chǎn)，不僅將有助于提高產(chǎn)量，同時也將提高市場成本競爭力，預計在2019年臺積電7納米以下比重會持續(xù)擴大，成為主流技術(shù)。