2014年09月上市的金立s5.1 GN9005，打著超薄的主題曲進(jìn)入人們的視野，手機(jī)尺寸為139.8x67.4x5.15mm，非常薄。網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)4G，3G的智能手機(jī)。

手機(jī)參數(shù)就介紹到這里，下面就開(kāi)始金立s5.1 GN9005拆機(jī)工作;

手機(jī)很薄哦，唯一不理想的是手機(jī)的后蓋，是鋼化玻璃的，很容易裂。

用熱風(fēng)槍對(duì)后蓋進(jìn)行加熱，一定要均勻，吸盤吸住拉起后，用撬片沿四周慢慢翹起。

拆卸金立s5.1 GN9005電池有點(diǎn)難度，也需要對(duì)電池進(jìn)行加熱才可以撬起。這款金立手機(jī)拆卸電池教程唯有對(duì)電池進(jìn)行加熱，再撬起電池。

打開(kāi)金立s5.1 GN9005后蓋可以看到手機(jī)的內(nèi)部同樣為上，中，下結(jié)構(gòu)。分別為主板，電池，尾插板/外置喇叭。

卸下外置喇叭，可以看到外置喇叭下那神秘的尾插排線了，金立s5.1 GN9005的尾插排線包括振子，耳機(jī)口，尾插，麥，她們?yōu)橐惑w的。

金立s5.1 GN9005電池為2050mAh，對(duì)于超薄手機(jī)的它來(lái)說(shuō)，已經(jīng)不算小了。

撥下開(kāi)關(guān)機(jī)排線。

拆下屏幕排線。開(kāi)始拆卸金立s5.1 GN9005的主板了。

可以看到拆下的金立s5.1 GN9005主板背面有一層銅箔。銅箔附在防護(hù)鐵片上，防護(hù)罩下面是更神秘的高通 驍龍Snapdragon MSM8926芯片。

上圖大的為800萬(wàn)像素的后置攝像頭，小的為500萬(wàn)像素的前置攝像頭。

金立s5.1 GN9005的拆卸已經(jīng)完成，由于幫主對(duì)單反的操作不怎么熟練，所以拍出來(lái)的效果很差，希望大家能理解，不管怎么樣，金立s5.1 GN9005的拆解已經(jīng)順利完成。