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技術(shù)分享:對(duì)線路板層壓結(jié)構(gòu)圖制作錯(cuò)誤的分析與改善

云創(chuàng)硬見(jiàn) ? 2019-01-04 12:03 ? 次閱讀
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1 緒論

線路板輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)使得PCB制作工藝日新月異,其中層壓技術(shù)作為其最重要的工序之一,自然也備受制造廠商關(guān)注,使得層壓高端工藝愈加成熟,然而,在提高層壓工藝能力的同時(shí),卻沒(méi)有對(duì)層壓結(jié)構(gòu)圖紙予以正確處理,導(dǎo)致層壓結(jié)構(gòu)圖問(wèn)題的報(bào)廢客訴屢禁不止,損失慘重。

據(jù)統(tǒng)計(jì),層壓結(jié)構(gòu)問(wèn)題雖然有一些屬于工藝能力不足或者產(chǎn)線員工控制不當(dāng),但這并非問(wèn)題的全部,仍有很大比例的問(wèn)題源于層壓圖紙,只是當(dāng)大家把焦點(diǎn)放于工藝之時(shí),往往忽略了其它因素,本文將對(duì)層壓結(jié)構(gòu)圖問(wèn)題進(jìn)行具體分析并總結(jié)合理改善方案。

2 結(jié)構(gòu)圖紙錯(cuò)誤綜合分析

隨著電子電路的行業(yè)的發(fā)展,線路板的層數(shù)越來(lái)越多,結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜(盲、埋、通孔共存,布線更緊密),使得層壓結(jié)構(gòu)的控制要求也越來(lái)越嚴(yán),層壓結(jié)構(gòu)的問(wèn)題也越來(lái)越突出,其中,錯(cuò)誤的層壓結(jié)構(gòu)圖紙就是其元兇之一。

2.1

制圖情況分析

對(duì)于所有PCB生產(chǎn)商而言,正確合理地制作出客戶要求的線路板才是最終目的,而在生產(chǎn)線路板的所有環(huán)節(jié)中,只有保證正確的層次結(jié)構(gòu),進(jìn)一步控制各層精細(xì)工藝才有意義。而產(chǎn)線壓合結(jié)構(gòu)通過(guò)圖紙指示,故確保圖紙正確合理必為其前提。

然而,優(yōu)秀的圖紙雖然是層壓流程正確進(jìn)行的必要前提,卻并未得到相應(yīng)的重視,導(dǎo)致目前為止,層壓結(jié)構(gòu)圖紙的制作還處于原始階段。很多PCB廠商仍然依靠通用的平臺(tái)軟件自帶的制圖功能,毫無(wú)數(shù)據(jù)支撐,更無(wú)工藝能力的保障,甚至小部分廠采用手工制圖??傮w而言,業(yè)界大部分圖紙的完善全靠制圖人員自身的經(jīng)驗(yàn),并沒(méi)有其它優(yōu)良措施來(lái)輔助判斷結(jié)構(gòu)的可行性和最優(yōu)性。

2.2

制圖錯(cuò)誤類(lèi)型分析

常見(jiàn)的結(jié)構(gòu)圖紙的錯(cuò)誤可分為芯板,介質(zhì)、可優(yōu)化性、不按客戶要求等幾個(gè)方面,它們之中任一方面的錯(cuò)誤都能導(dǎo)致報(bào)廢和客訴。

2.2.1 芯板的選擇錯(cuò)誤

目前市場(chǎng)的芯板種類(lèi)繁多,同類(lèi)型又存在不同的規(guī)格區(qū)分,芯板的類(lèi)型、規(guī)格、厚度、覆銅厚度都有區(qū)別,而當(dāng)前業(yè)界大多仍由人的經(jīng)驗(yàn)判斷如何選材,具有不小的報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)或可優(yōu)化空間(如圖1,3OZ的厚銅板實(shí)際應(yīng)選FR-4的S1000-2即高TG的板材,員工錯(cuò)用普通S1141型號(hào))

image.png

圖 1

2.2.2 層間介質(zhì)錯(cuò)誤

最普遍的介質(zhì)問(wèn)題就是PP選擇錯(cuò)誤,不同類(lèi)PP的價(jià)格差異很大,且流動(dòng)性各有不同,一旦PP選錯(cuò)甚至其先后順序弄錯(cuò),都會(huì)造成實(shí)物板結(jié)構(gòu)不符(如圖2,芯板覆厚銅,PP介質(zhì)最好在0.15MM以上,實(shí)際只用一張0.08MM的PP,層間介質(zhì)過(guò)?。?。

image.png

圖 2

另外,銅箔的厚度錯(cuò)誤也應(yīng)注意,雖然這類(lèi)情形部分可以通過(guò)加厚減薄工藝改良,但憑空增加額外流程會(huì)影響成本,同時(shí)產(chǎn)生其它隱患。

2.2.3 部分可優(yōu)化結(jié)構(gòu)問(wèn)題

同樣厚度的線路板可能有多種材料組合,任選一種都能做出正確的結(jié)構(gòu),但不同搭配情況的成本和生產(chǎn)控制難度一定不同,故應(yīng)采用成本和控制難度都相對(duì)較低的結(jié)構(gòu)組合,然實(shí)際統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn),約30%的線路板層次結(jié)構(gòu)并非最優(yōu)(如圖3,106的PP太貴,實(shí)際可用2116的PP進(jìn)行優(yōu)化)。

image.png

圖 3

另一典型可優(yōu)化問(wèn)題為非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu),由于漲縮等問(wèn)題,不對(duì)稱(chēng)板的翹曲度通常比對(duì)稱(chēng)板高,若客戶要求嚴(yán)格,這樣的板通常會(huì)是廢品,因此任何情形的線路板結(jié)構(gòu)都應(yīng)確保對(duì)稱(chēng),即使無(wú)法達(dá)到(比如一些盲埋孔板),也應(yīng)盡量降低其不對(duì)稱(chēng)程度。

2.2.4 客戶要求方面問(wèn)題

部分客戶對(duì)層壓結(jié)構(gòu)選材有明顯限定,甚至不乏對(duì)層壓結(jié)構(gòu)有明確指定,若客戶對(duì)板材的選擇有明確要求,制圖人員就必須縮慎重設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),尤其若有明確結(jié)構(gòu)指定,更應(yīng)仔細(xì)檢查客戶結(jié)構(gòu)是否合理、是否與本司制作工藝沖突,然而實(shí)際很多此類(lèi)情況的遺漏,令眾廠商頭疼不已。

2.2.5 部分結(jié)構(gòu)問(wèn)題實(shí)述

下圖4為作者截取的該司某一個(gè)月中有關(guān)層壓結(jié)構(gòu)的問(wèn)題點(diǎn):

image.png

圖 4

由圖看出,很多制圖人員的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)欠缺,導(dǎo)致諸多重復(fù)問(wèn)題出現(xiàn),但經(jīng)作者訪問(wèn)發(fā)現(xiàn),有關(guān)層壓結(jié)構(gòu)圖設(shè)計(jì)錯(cuò)誤原因還包括制圖人員的疏忽。換言之,其可歸納為對(duì)該司工藝不了解和細(xì)節(jié)性疏忽。

2.2.6 對(duì)結(jié)構(gòu)圖錯(cuò)誤后果嚴(yán)重性的分析

總所周知,報(bào)廢和客訴一直是所有PCB廠最頭疼的問(wèn)題,尤其是批量報(bào)廢,其直接經(jīng)濟(jì)損失更加嚴(yán)重,如果導(dǎo)致客訴,還會(huì)大幅降低客戶滿意度,帶來(lái)嚴(yán)重的潛在損失。

雖然PCB制程的任一環(huán)節(jié)錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致報(bào)廢和客訴,但是,縱觀PCB制作的所有環(huán)節(jié),我們發(fā)現(xiàn),層壓相關(guān)問(wèn)題導(dǎo)致報(bào)廢和客訴的幾率最大,同比其它工序平均多出50%,而層壓結(jié)構(gòu)圖是層壓工序的唯一指導(dǎo),板的結(jié)構(gòu)完全取決于它,一旦圖紙錯(cuò)誤,此板幾乎等同報(bào)廢,其重要性不言而喻。因此,層壓結(jié)構(gòu)圖的管控應(yīng)作為各PCB廠商的重點(diǎn)問(wèn)題對(duì)待,否則,很難根治這類(lèi)問(wèn)題。

2.3

業(yè)界改進(jìn)現(xiàn)狀及分析

業(yè)界的改進(jìn)現(xiàn)狀基本可以總結(jié)為以下三點(diǎn):

1) 針對(duì)圖紙誤導(dǎo)產(chǎn)線生產(chǎn)錯(cuò)誤的PCB板的問(wèn)題,部分PCB廠擬在圖紙上附加一些特殊信息以增強(qiáng)圖紙的信息量和可讀性,但結(jié)果并未降低因圖紙問(wèn)題導(dǎo)致的報(bào)廢客訴,經(jīng)分析,此種方式雖然增強(qiáng)了圖紙的指導(dǎo)性,但圖紙本身的錯(cuò)誤卻未有效減少,因其產(chǎn)生的誤導(dǎo)自然無(wú)法有效避免。

2) 一部分廠商則依靠比較流行的軟件(如ENGENIX等)附帶的層壓結(jié)構(gòu)功能模塊制作層壓結(jié)構(gòu)圖,不可否認(rèn),這些軟件整體功能強(qiáng)大且專(zhuān)業(yè),但是,專(zhuān)業(yè)也就意味著難以大眾化,如果一張圖紙不能讓產(chǎn)線員工短時(shí)間看明白,那么,它可能并不合適,更何況,通用性也就決定著其在精確控制方面的盲點(diǎn),而層壓結(jié)構(gòu)圖需要高正確性和最優(yōu)性,如果軟件不能確保這兩點(diǎn),那么,其并不能解決層壓結(jié)構(gòu)圖紙所引發(fā)的問(wèn)題。

3) 出于一直難以解決層壓結(jié)構(gòu)問(wèn)題的困擾,不少PCB廠選擇增加大量層壓技術(shù)知識(shí)的培訓(xùn),想以此提高CAM人員的專(zhuān)業(yè)水平,降低層壓結(jié)構(gòu)圖出錯(cuò)的概率。同時(shí),制定一系列懲罰制度意圖“避免”人為疏忽,但結(jié)果不但毫無(wú)效果,反而因過(guò)多的培訓(xùn)占據(jù)制單時(shí)間,延長(zhǎng)了制單周期,增加了成本預(yù)算,惡化了員工情緒,帶來(lái)了不少負(fù)面影響。

就上述三點(diǎn)分析可以看出,業(yè)界并未發(fā)現(xiàn)一種最合理方案,所謂的解決辦法,都治標(biāo)不治本,甚至部分還帶來(lái)惡劣的后果。

2.4

問(wèn)題推斷

通過(guò)對(duì)層壓結(jié)構(gòu)圖問(wèn)題的分析,初步推斷為:制圖人員對(duì)層壓結(jié)構(gòu)了解不夠深入,技能存在不足,不了解該司制造工藝,做事不夠仔細(xì),不按要求核對(duì)客戶特殊信息。故若要針對(duì)上述原因改善問(wèn)題,那么,首先所有制圖人員都應(yīng)擁有足夠的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)(至少是關(guān)于層壓結(jié)構(gòu)),同時(shí)對(duì)該司PCB層壓加工工藝足夠了解,基于這樣的要求,專(zhuān)項(xiàng)培訓(xùn)就成為了必要措施,然而通過(guò)上述對(duì)業(yè)界改進(jìn)現(xiàn)狀的分析可以看出,這樣的方案根本行不通。如此,難道只有指定那些既了解工藝又做事仔細(xì)的“精干”員工制作?這顯然并不合適,況且,即使真這樣,就一定能避免上述所有問(wèn)題嗎?顯然,我們需要一種新的方式來(lái)改善這些問(wèn)題。

3 解決方案

針對(duì)層壓結(jié)構(gòu)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)或優(yōu)化的情況,通常,若屬于該司內(nèi)部可調(diào)結(jié)構(gòu),建議由具有一定經(jīng)驗(yàn)的主管級(jí)人員調(diào)整,從而降低結(jié)構(gòu)成本,若客戶有明確要求,建議與客戶確認(rèn),從而避免投訴。

但從根本上講,層壓結(jié)構(gòu)圖的制作還是需要CAM具有一定的經(jīng)驗(yàn)和細(xì)心做事的態(tài)度,經(jīng)驗(yàn)往往是時(shí)間的積累,難以宏觀調(diào)控,細(xì)心的態(tài)度也因人因境而異,更沒(méi)有明確的保障,并且,總是在一些小的不確定上與人確認(rèn),耽誤的往往是更多人的效率,造成時(shí)間和資源的浪費(fèi)。

綜合這些錯(cuò)誤的分析,本文提出了通過(guò)計(jì)算機(jī)應(yīng)用來(lái)解決問(wèn)題的方案,作者通過(guò)對(duì)該司之前的一系列層壓結(jié)構(gòu)的問(wèn)題進(jìn)行匯總和分析,具有針對(duì)性地開(kāi)發(fā)出一款專(zhuān)門(mén)用于制作層壓結(jié)構(gòu)的智能工具軟件,通過(guò)該司內(nèi)部數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,CAM人員使用此軟件制作層壓結(jié)構(gòu)圖后,層壓結(jié)構(gòu)出錯(cuò)率降低到3%,對(duì)于提高層壓結(jié)構(gòu)制作的正確性和最優(yōu)性,降低訂單制作周期,減少資源的浪費(fèi)具有明顯的效果。

4 通過(guò)軟件改善問(wèn)題

4.1

軟件功能實(shí)現(xiàn)分析

使用軟件輔助制圖人員畫(huà)結(jié)構(gòu)圖并不難實(shí)現(xiàn),但這樣的軟件往往不能判斷做出的結(jié)構(gòu)是否正確,更無(wú)法判斷當(dāng)前結(jié)構(gòu)是否最優(yōu),也就是說(shuō),如果開(kāi)發(fā)出一個(gè)只能作為一個(gè)畫(huà)圖平臺(tái)的軟件,那么根本不能解決前文所論述的問(wèn)題,只有將該司層壓工藝規(guī)則加入軟件內(nèi)部邏輯,才能有效判斷圖紙的正確性,只有具引導(dǎo)性的提示,才能做出低成本、高品質(zhì)的結(jié)構(gòu)圖,只有簡(jiǎn)單清晰的操作步驟,才能大幅降低制圖人員的疏忽可能,只有簡(jiǎn)明易懂的圖紙外觀,才能避免圖紙誤導(dǎo)。

4.1.1 軟件開(kāi)發(fā)條件苛刻

要使軟件具有一套合理的判斷功能,需將層壓工藝轉(zhuǎn)換為軟件內(nèi)部判斷依據(jù),否則,其只能作為普通的制圖平臺(tái),毫無(wú)針對(duì)性,然而層壓工藝是一套擁有諸多例外情況的標(biāo)準(zhǔn),且會(huì)實(shí)時(shí)變更,故還應(yīng)使得軟件內(nèi)部邏輯可調(diào),這使得軟件構(gòu)建復(fù)雜而困難,需開(kāi)發(fā)人員本身?yè)碛凶銐虻男袠I(yè)經(jīng)驗(yàn)和過(guò)硬的軟件知識(shí)。

4.1.2 軟件須具有引導(dǎo)性

當(dāng)按照層壓工藝標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建出軟件邏輯之后,軟件需通過(guò)對(duì)話框形式與制圖人員實(shí)時(shí)交互,避免其因經(jīng)驗(yàn)不足而漏掉很多不合理的細(xì)節(jié),因一時(shí)疏忽而弄錯(cuò)一些重要參數(shù),這樣才能引導(dǎo)其準(zhǔn)確地做出優(yōu)良的層壓圖,因此,軟件的引導(dǎo)能力也必須注重。

4.1.3 簡(jiǎn)單的操作和易識(shí)別的圖紙

軟件的操作越復(fù)雜,說(shuō)明軟件的智能性越低,輔助能力越差,只有盡量簡(jiǎn)單的制圖步驟,才能降低制圖人員的疏忽比例,同時(shí),為正確的指導(dǎo)生產(chǎn),避免因信息遺漏、信息冗余、圖紙難懂造成各種不良后果,通過(guò)軟件生成的圖紙必須信息齊全、簡(jiǎn)明扼要且通俗易懂。

4.2

軟件描述

編譯軟件平臺(tái):JAVA SE

系統(tǒng)要求:各類(lèi)主流操作系統(tǒng)均可

硬件要求:PIII 1GHZ以上或賽楊1.5GHZ以上中央處理器,2G以上的硬盤(pán)空間,256M內(nèi)存(建議用512M以上),800*600以上VGA

制作目的:提高層壓結(jié)構(gòu)圖制作正確性和可優(yōu)化性,降低成本,提升訂單制作效率。

功能:自動(dòng)獲取客戶層壓信息和本司庫(kù)存材料信息,自帶部分常見(jiàn)層壓結(jié)構(gòu)模板,自動(dòng)檢測(cè)材料型號(hào)、結(jié)構(gòu)正確性和可優(yōu)化性,智能修正明顯參數(shù)錯(cuò)誤,計(jì)算并檢測(cè)壓合厚度,保存結(jié)構(gòu)至數(shù)據(jù)庫(kù)和讀取,提示所有不符或具可優(yōu)化性情形。

軟件運(yùn)行依據(jù):客戶層壓信息和本司庫(kù)存材料信息通過(guò)本司數(shù)據(jù)庫(kù)獲取,所有模板都已通過(guò)工藝評(píng)審,材料檢測(cè)基于數(shù)據(jù)庫(kù)信息,厚度計(jì)算已充分考慮不同壓合情況,所有人為輸入?yún)?shù)均會(huì)正則匹配數(shù)據(jù)格式和范圍,已加入本司特殊工藝結(jié)構(gòu)的檢測(cè)機(jī)制,數(shù)據(jù)處理精確到小數(shù)點(diǎn)后十位。

軟件介紹:軟件界面如下圖5,此工具制作的層壓結(jié)構(gòu)圖,圖紙簡(jiǎn)單明了,易于被產(chǎn)線員工識(shí)別,信息齊全,包括客戶所有重要信息。另外,所有結(jié)構(gòu)圖的制作過(guò)程都只有三步:添加結(jié)構(gòu)、選擇參數(shù)、保存結(jié)構(gòu),其中,制圖人員只需有基本層壓結(jié)構(gòu)知識(shí),在參數(shù)選擇上,軟件可以根據(jù)庫(kù)存給出選擇范圍,同時(shí)加以提示,具有輔助選擇功能,并且,參數(shù)填寫(xiě)完畢后,軟件會(huì)自動(dòng)計(jì)算當(dāng)前結(jié)構(gòu)的理論厚度(計(jì)算結(jié)果會(huì)顯示在厚度顯示面板并提示),然后啟動(dòng)所有檢測(cè)機(jī)制,全面檢測(cè)比如厚度、對(duì)稱(chēng)性、是否特殊工藝、可優(yōu)化性等,高度智能化的檢測(cè)機(jī)制和容錯(cuò)性糾正全部基于該司PCB制作工藝,若工藝變動(dòng),可調(diào)節(jié)參數(shù)保持與工藝一致。使用這樣的軟件,針對(duì)性強(qiáng),檢測(cè)機(jī)制齊全,可以幫助員工避免很多疏漏,這樣,普通CAM人員也能畫(huà)出符合該司制作工藝、滿足客戶要求且成本相對(duì)最低的層壓結(jié)構(gòu)。

image.png

圖 5

4.3

實(shí)際效果統(tǒng)計(jì)

使用軟件是否能有效解決層壓結(jié)構(gòu)圖問(wèn)題,請(qǐng)看該司實(shí)際的異常數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)(如圖6),橫坐標(biāo)為統(tǒng)計(jì)時(shí)間(4月至11月),縱坐標(biāo)為結(jié)構(gòu)圖問(wèn)題與當(dāng)月問(wèn)題總數(shù)的百分比,其中,4-7月為未用軟件之前的情況,8月初軟件投入試用,9月底軟件維護(hù)和優(yōu)化基本完畢,10-11月軟件全面啟用。

image.png

圖 6

由圖中折線走勢(shì)看出,該軟件試用之后,錯(cuò)誤比例明顯降低,尤其正式全面使用之后,結(jié)構(gòu)圖引發(fā)的錯(cuò)誤幾近消失,相比之前幾月持續(xù)居高不下的情形,效果非常顯著。

5 總結(jié)

雖然高針對(duì)性、高智能化的軟件開(kāi)發(fā)要求非常苛刻,對(duì)開(kāi)發(fā)者自身要求很高,但并非不可實(shí)現(xiàn)。并且使用專(zhuān)門(mén)的輔助軟件之后,層壓結(jié)構(gòu)圖問(wèn)題基本消失。相比業(yè)界目前其他改進(jìn)方法,效果更為顯著。同時(shí),軟件可以根據(jù)該司工藝變動(dòng)實(shí)時(shí)調(diào)整,檢測(cè)和優(yōu)化機(jī)制,具有很廣的適用性、可移植性和可擴(kuò)展性,因此,對(duì)于如何確保層壓結(jié)構(gòu)圖的正確性和最優(yōu)性,采用高智能化、高針對(duì)性的軟件輔助制作確是一條可行之路。當(dāng)然,或有其他方案異曲同工,本文論述僅供參考。

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    陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑制備的線路板,主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板,與普通PCB線路板的主要區(qū)別在于材料。隨著電子技術(shù)發(fā)展,傳統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 02-20 16:23 ?422次閱讀

    PCB線路板離子污染度的檢測(cè)技術(shù)與報(bào)告規(guī)范

    PCB線路板離子污染度概覽在電子制造領(lǐng)域,隨著技術(shù)的發(fā)展,PCB線路板的集成度不斷攀升,元件布局變得更加密集,線路間距也日益縮小。在這樣的技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 01-14 11:58 ?912次閱讀
    PCB<b class='flag-5'>線路板</b>離子污染度的檢測(cè)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>與報(bào)告規(guī)范

    工業(yè)控制線路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)

    在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,線路板作為電子設(shè)備的核心組件,其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接關(guān)系到設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命。特別在惡劣的工業(yè)環(huán)境中,線路板需要承受高溫、腐蝕和振動(dòng)等多種挑戰(zhàn),針對(duì)這類(lèi)使用環(huán)境,我們?cè)?b class='flag-5'>線路板設(shè)計(jì)中需要關(guān)注下面這些要點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:10 ?810次閱讀

    HDI線路板和多層線路板的五大區(qū)別

    HDI(高密度互連)線路板和普通的多層線路板在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別: 1. 布線密度 HDI線路板:HDI技術(shù)允許在相同的面積上布置更多的布線層,從而實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 12-12 09:35 ?3232次閱讀

    生產(chǎn)HDI線路板需要解決的主要問(wèn)題

    生產(chǎn)HDI(高密度互連)線路板是一個(gè)復(fù)雜且技術(shù)密集的過(guò)程,涉及多個(gè)環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過(guò)程中需要解決的一些主要問(wèn)題: 1. 材料的熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的應(yīng)力問(wèn)題 問(wèn)題描述:HDI
    的頭像 發(fā)表于 12-09 16:49 ?794次閱讀

    PCBA線路板鍍金與沉金:如何選擇最適合的工藝?

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金有什么區(qū)別?PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別。在PCBA貼片加工中,PCBA
    的頭像 發(fā)表于 12-04 09:31 ?775次閱讀

    PCBA板與傳統(tǒng)線路板區(qū)別

    PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板,即印刷電路板組裝,是指在印刷電路板(PCB)上安裝電子元件并進(jìn)行焊接的過(guò)程。而傳統(tǒng)線路板通常指的是沒(méi)有進(jìn)行元件安裝和焊接
    的頭像 發(fā)表于 11-18 09:50 ?1164次閱讀

    線路板三防漆涂覆工藝及要求

    線路板三防漆作為電子設(shè)備制造中的關(guān)鍵防護(hù)材料,其重要性不言而喻。它通過(guò)在線路板表面形成一層堅(jiān)韌的保護(hù)膜,有效抵御水分、濕度、腐蝕等外界因素的侵襲,確保線路板的穩(wěn)定運(yùn)行與長(zhǎng)久壽命。 線路板
    的頭像 發(fā)表于 11-12 17:49 ?1062次閱讀
    <b class='flag-5'>線路板</b>三防漆涂覆工藝及要求

    hdi線路板生產(chǎn)工藝流程

    HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細(xì)節(jié),才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定可靠的高質(zhì)量HDI
    的頭像 發(fā)表于 10-10 16:03 ?1116次閱讀

    埋盲孔PCB線路板加工流程

    埋盲孔PCB線路板的加工流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及到多個(gè)步驟和技術(shù)。以下是埋盲孔PCB線路板加工流程的詳細(xì)解釋。
    的頭像 發(fā)表于 09-07 09:42 ?1393次閱讀

    HDI線路板和高多層板的區(qū)別

    區(qū)別的詳細(xì)分析: 一、線路密度與結(jié)構(gòu) HDI線路板: 采用微孔(Microvia)技術(shù),實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線之間的高密度連接。
    的頭像 發(fā)表于 08-28 14:37 ?2506次閱讀
    HDI<b class='flag-5'>線路板</b>和高多層板的區(qū)別

    高階HDI線路板跟普通線路板之間的差異

    高階HDI線路板與普通線路板在多個(gè)方面存在顯著差異,這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性能及信號(hào)正確性等方面。
    的頭像 發(fā)表于 08-23 16:36 ?894次閱讀
    高階HDI<b class='flag-5'>線路板</b>跟普通<b class='flag-5'>線路板</b>之間的差異

    OPA2330器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常的原因?

    您好,我司購(gòu)買(mǎi)的OPA2330AIDGKRREV:C 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與我司在庫(kù)的存件 REV:E 版本的結(jié)構(gòu)存在不同,請(qǐng)問(wèn)此情況是否正常 REV:C 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片 REV:E 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
    發(fā)表于 08-02 11:43