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HDI線路板和多層線路板的五大區(qū)別

PCB線路板 ? 來源:PCB線路板 ? 作者:PCB線路板 ? 2024-12-12 09:35 ? 次閱讀
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HDI(高密度互連)線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區(qū)別。
以下是它們的五大主要區(qū)別:

1. 布線密度
HDI線路板:HDI技術(shù)允許在相同的面積上布置更多的布線層,從而實現(xiàn)更高的布線密度。這有助于縮小電路板的尺寸,同時提高產(chǎn)品的集成度。
普通多層線路板:相比之下,普通多層線路板的布線密度較低,因為它們受制于技術(shù)限制,無法達到同樣的線路密度。

2. 線寬和間距
HDI線路板:HDI線路板允許更小的線寬和間距,通??梢赃_到微米級別。這使得在有限的空間內(nèi)可以實現(xiàn)更多的功能模塊的集成。
普通多層線路板:普通多層線路板的線寬和間距較大,無法達到同樣的線路密度。

3. 孔徑大小
HDI線路板:HDI線路板可以使用更小直徑的孔徑實現(xiàn)連接,例如盲孔(blind via)和埋入孔(buried via)。這些孔徑不需要貫穿整個電路板的層次,簡化了布線,減小了電磁干擾和信號損耗。
普通多層線路板:普通多層線路板通常使用較大的孔徑,這可能會導(dǎo)致更高的電磁干擾和信號損耗。

4. 結(jié)構(gòu)復(fù)雜性
HDI線路板:HDI線路板可以實現(xiàn)更加復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計,例如堆疊式(stacked)和垂直堆疊式(through vias)等。這使得在有限的空間內(nèi)可以實現(xiàn)更多功能模塊的集成。
普通多層線路板:普通多層線路板的結(jié)構(gòu)相對簡單,通常采用較少的層次。

5. 制造工藝和成本
HDI線路板:由于HDI線路板的布線密度更高,線寬和間距更小,孔徑更小,因此在制造過程中對工藝控制要求更高。生產(chǎn)HDI線路板需要更先進的生產(chǎn)工藝和設(shè)備,如激光孔位前移、激光打孔等,這也使得HDI多層電路板的制造成本相對較高。
普通多層線路板:普通多層線路板的制造工藝相對簡單,成本較低。

綜上所述,HDI線路板相比普通多層線路板具有更高的布線密度、較小的線寬/間距和孔徑、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計,同時也有更高的生產(chǎn)工藝要求和制造成本。這些特點使得HDI多層電路板在高性能電子設(shè)備,如移動通信設(shè)備、智能手機、筆記本電腦以及高速信號傳輸?shù)阮I(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

審核編輯 黃宇

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