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一周芯聞:10年斥資約7300億元,韓國力推大型IC制造集群計劃

b8oT_TruthSemiG ? 來源:lq ? 2018-12-25 17:19 ? 次閱讀
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業(yè)界動態(tài)

1. 10年斥資約7300億元,韓國力推大型IC制造集群計劃

近日,根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報道,為強(qiáng)化韓國半導(dǎo)體實力,韓國政府正在推出一項大型的半導(dǎo)體制造集群計劃,該項計劃將由 4 家大型半導(dǎo)體制造商,以及大約50 家的上下游零組件或設(shè)備生產(chǎn)廠商來整合執(zhí)行,韓國政府預(yù)計該計劃在10 年內(nèi)將投入金額約120 兆韓元(約人民幣7334億元 )。

報道指出,韓國政府包括貿(mào)易、科技、以及能源部在提出 2019 年相關(guān)商業(yè)計劃時,也已經(jīng)將此大型的半導(dǎo)體制造集群計劃納入其中。因此,自2019 年開始,韓國政府將訂立相關(guān)計劃細(xì)節(jié),后續(xù)將依照計劃分階段執(zhí)行。

2. 富士康將在珠海耗巨資建晶圓廠

根據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo),鴻海集團(tuán)準(zhǔn)備在中國廣東省珠海市興建半導(dǎo)體基地,投資規(guī)??赡芨哌_(dá)約90億美元(約新臺幣2,700億元)。

報導(dǎo)指出,這座新工廠將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì)8K電視和相機(jī)影像感應(yīng)器所使用的芯片組,以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。最終目標(biāo)是以這座位在珠海的12吋芯片廠,生產(chǎn)更多給機(jī)器人或自駕車使用的芯片。

目前泛鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)有IC設(shè)計廠天鈺、封測廠訊芯-KY、半導(dǎo)體及面板設(shè)備廠京鼎,和IC設(shè)計服務(wù)廠虹晶,若是本次能再加入晶圓制造廠,就能夠把半導(dǎo)體最后一塊拼圖完成。

業(yè)界人士表示,目前雖尚不清楚該12吋晶圓廠主要制程及生產(chǎn)產(chǎn)品為何,不過當(dāng)中提到影像感測器在市場上可說是炙手可熱的芯片,原因在于未來AI必須結(jié)合鏡頭才可望發(fā)揮更大綜效,但目前全球最大影像感測器芯片廠Sony擴(kuò)產(chǎn)速度緩慢,光是手機(jī)就吃掉過半產(chǎn)能,因此若能跨入影像感測器廠,將可望大吃中國客戶訂單。

3. SEMI預(yù)測:2019年晶圓廠設(shè)備總支出將下降

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新版“全球晶圓廠預(yù)測報告”,預(yù)計2019年晶圓廠設(shè)備總支出將下降8%,與先前預(yù)測的增長7%的大幅逆轉(zhuǎn)。

進(jìn)入2018年時,半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將在2019年連續(xù)第四年出現(xiàn)設(shè)備投資增長。但SEMI“全球晶圓廠預(yù)測報告”追蹤了400多家晶圓廠及主要投資項目,8月份時預(yù)計2018年下半年到2019年上半年,增速將放緩?,F(xiàn)在,根據(jù)近期的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,預(yù)計晶圓廠設(shè)備將出現(xiàn)更加陡峭的下滑。數(shù)據(jù)包括新的、二手的和公司制造的晶圓廠設(shè)備。

該報告顯示,2018年下半年總體支出下降13%,2019年上半年下降16%,預(yù)計2019年下半年晶圓廠設(shè)備支出將大幅增加。

4. 華為首次公開ARM服務(wù)器芯片:7nm+64核心

12月21日消息,在智能計算大會暨中國智能計算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會上,華為正式發(fā)布ARM服務(wù)器計算芯片,型號為“Hi1620”,據(jù)悉,這是華為的第四代服務(wù)器平臺。

華為表示該芯片將在2019年推出,采用臺積電7nm工藝制造,在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上,華為自主設(shè)計了代號“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置。

此外,大會上華為首次宣布,2019年將正式推出全球首個智能SSD管理芯片“Hi1711”。

5. 英特爾放棄對外晶圓代工業(yè)務(wù)

日前,市場傳出為了能填補(bǔ) 14 納米制程的產(chǎn)能缺口,處理器龍頭廠商英特爾(Intel)在進(jìn)行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)之外,還將關(guān)閉對外定制化晶圓代工業(yè)務(wù)。

根據(jù)外媒的報導(dǎo),過去一段時間以來,英特爾對無晶圓廠的 IC 設(shè)計公司開放定制化的晶圓代工服務(wù)是個錯誤決定。因為這不但影響了英特爾在處理器方面的核心競爭力,還因為程序上的錯誤,導(dǎo)致近期 14 納米產(chǎn)能不足,使得個人電腦產(chǎn)業(yè)蒙受處理器缺少所帶來沖擊的結(jié)果。因此,英特爾為了填補(bǔ) 14 納米制程的產(chǎn)能空缺,決定關(guān)閉對外晶圓代工業(yè)務(wù),專心將珍貴的產(chǎn)能用于自身的產(chǎn)品量產(chǎn)上。

6.高通聯(lián)發(fā)科展銳等23家公司與阿里合作推出芯片模組,并在天貓銷售

12月21日,有消息稱,高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞昱、樂鑫在內(nèi)的23家芯片模組商出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會,宣布與阿里達(dá)成合作,將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品,并將在天貓進(jìn)行線上銷售。內(nèi)嵌入AliOS Things后,使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。

據(jù)了解,參加本次會議的芯片模組商包括高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞昱、樂鑫、挪威北歐半導(dǎo)體、中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、日海智能、高新興、廣和通、上海博通、全志、南方硅谷等23家企業(yè)。

這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的大半江山,在會上,部分參會芯片模組商展示了與阿里合作的產(chǎn)品,產(chǎn)品均已經(jīng)印上“Powered by AliOS Things”的字樣,內(nèi)嵌入AliOS Things以后,使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。

7. 臺積電3納米工廠將于2020年動工,2022年量產(chǎn)

據(jù)***地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,臺積電3納米工廠通過環(huán)境評測,依據(jù)原定時程,全球第一座3納米廠可望在2020年動工,最快2022年底量產(chǎn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。

今年8月,***當(dāng)局“環(huán)保署”專案小組首度審查此案,創(chuàng)下重大開發(fā)案初審一次就過關(guān)的紀(jì)錄,11月進(jìn)入環(huán)評大會時,因為每日用水大幅增加7.5萬噸和88萬度用電,“環(huán)委”要求厘清后再審。昨日“環(huán)保署”再度召開環(huán)評大會,此環(huán)差案順利過關(guān),表示臺積電3納米廠將可順利推進(jìn)。

臺積電對3納米量產(chǎn)時程一直保密,除了防止對手三星加快投資腳步,也是因為環(huán)評案未過關(guān),避免橫生波折,如今隨著3納米環(huán)評案通過,讓臺積電可以順利興建晶圓18廠第四到六期新廠。依照臺積電規(guī)劃藍(lán)圖,3納米應(yīng)可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn),成為全球第一家提供3nm晶圓代工服務(wù),同時解決很多AI人工智能芯片功效更強(qiáng)大的晶圓代工廠。

8. 耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化鎵外延晶圓”

耐威科技公告,公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”。公司表示,本次“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”的研制成功,使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產(chǎn)企業(yè),有利于公司加快在第三代半導(dǎo)體材料與器件領(lǐng)域的技術(shù)儲備。

聯(lián)盟簡訊

1. 浙江衢州IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動態(tài)

浙江衢州的集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)有了一定基礎(chǔ),近期新啟動的衢州數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金和今年剛成立的浙江大學(xué)衢州研究院均預(yù)期能助力衢州的集成電路產(chǎn)業(yè)更上一層樓。

12月18-19日,由浙江金控投資管理有限公司、衢州市人民政府主辦的浙江省政府產(chǎn)業(yè)基金投資推進(jìn)會暨衢州市政府產(chǎn)業(yè)基金資本與項目對接論壇在衢州舉行,有來自政府、投資、產(chǎn)業(yè)界200多人參加了此次會議。本屆論壇以“數(shù)字經(jīng)濟(jì)、智匯衢州”為主題,宣傳推進(jìn)浙江省政府產(chǎn)業(yè)基金2.0版“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”主題基金事宜。期間,浙江金控資本管理有限公司與衢州金控集團(tuán)簽訂了關(guān)于設(shè)立衢州數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,將啟動10億+資金助力衢州數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)包括集成電路等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。浙江省政府產(chǎn)業(yè)基金2.0版創(chuàng)新地推出“數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金”的主題基金,總規(guī)模100-150億元,通過省市縣聯(lián)動組建,其中省轉(zhuǎn)型升級產(chǎn)業(yè)基金和市縣政府產(chǎn)業(yè)基金分別出資30億元,其余由社會資本出資。在本次論壇上,浙江金控資本管理有限公司董事長徐曉堅做了“數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資策略”主題演講。他指出大陸集成電路投資并沒有過熱,浙江省也計劃推出大型芯片生產(chǎn)制造項目,比如存儲器項目,也會推動特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展,比如衢州集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并且會加大集成電路產(chǎn)業(yè)工藝工程師(碩士、博士)、高級藍(lán)領(lǐng)工人的培養(yǎng),歡迎有相應(yīng)資質(zhì)的外國大學(xué)到浙江來合作辦學(xué)。求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟秘書長溫紅媚受邀參加了本次論壇。

12月18日,溫紅媚在衢州市政府杭州上海產(chǎn)業(yè)對接辦副主任方利芬等的陪同下,參觀了浙江衢州綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)(國家級開發(fā)區(qū)和高新區(qū))。集聚區(qū)范圍目前有包括金瑞泓科技(衢州)有限公司、浙江博瑞電子科技有限公司等十余家IC行業(yè)的企業(yè)。產(chǎn)品有硅晶圓、電子級氫氟酸、鹽酸、氟化氨、BOE等濕化學(xué)品及硅烷、氫氣、氧氣等電子特氣,年產(chǎn)值約20億元,已初現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集群雛形,具備了建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。另外,溫紅媚也參觀了今年剛啟動的浙江大學(xué)衢州研究院并受到了陸海盈老師的熱情接待,陸老師也介紹了浙江大學(xué)衢州研究院將會有浙江大學(xué)化工學(xué)院等相關(guān)學(xué)科的師資力量到衢州進(jìn)行研究生教學(xué),也會展開國內(nèi)和全球領(lǐng)先的化工、材料等領(lǐng)域的研究、項目孵化以及中試生產(chǎn)。最后,浙江大學(xué)衢州校友會會長單建軍、秘書長徐國群也接待了溫紅媚拜訪,浙江大學(xué)衢州校友會也表示愿意與求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟多進(jìn)行交流合作,期待能積極推動衢州本地產(chǎn)業(yè),特別是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2. 杭州“芯火”創(chuàng)新基地于2018年12月21日啟動

杭州“芯火”創(chuàng)新基地啟動儀式暨2018年國家“芯火”創(chuàng)新基地建設(shè)推進(jìn)工作會于12月18日下午在杭州高新區(qū)(濱江)海外高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地舉辦。工信部賽迪研究院王世江、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專家委員會副主任陳賢、浙江省經(jīng)信廳總工程師厲敏、杭州高新區(qū)管委會主任、濱江區(qū)代區(qū)長李志龍紛紛代表所在單位對杭州“芯火”基地的啟動表示祝福以及大力支持。

浙江省經(jīng)過多年發(fā)展,已經(jīng)形成較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是在特色工藝制造、設(shè)計制造和硅材料等方面在全國具有較強(qiáng)的綜合競爭力。浙江省的IC設(shè)計企業(yè)85%集中在杭州。關(guān)于2018年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模城市排名中,杭州市的在大陸城市排名第四(產(chǎn)值在118.34億元),跟隨在深圳、北京和上海之后。同時杭州IC設(shè)計業(yè)的增速在2018年中國城市中排名第二,達(dá)到了57.56%。

杭州“芯火”基地的常務(wù)副總丁勇介紹了基地的建設(shè)情況。全國第五家國家“芯火”創(chuàng)新基地落地杭州,杭州“芯火”創(chuàng)新基地在原有浙江省集成電路設(shè)計公共技術(shù)平臺的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步提升技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)業(yè)孵化能力,建成立足杭州、覆蓋浙江、輻射周邊的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)平臺,形成國內(nèi)領(lǐng)先的、較為完善的“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,著力提升區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)乃至相關(guān)整機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心競爭力,引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)向價值鏈高端發(fā)展。杭州“芯火”創(chuàng)新基地在國家工信部、浙江省經(jīng)信廳、浙江省科技廳、杭州市經(jīng)信委以及杭州市濱江區(qū)政府的關(guān)心支持下建設(shè)起來的,將圍繞著“創(chuàng)新、創(chuàng)芯、創(chuàng)業(yè)”來發(fā)展。

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原文標(biāo)題:一周芯聞 | 10年斥資約7300億元,韓國力推大型IC制造集群計劃;富士康將在珠海耗巨資建晶圓廠

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    的頭像 發(fā)表于 08-21 10:56 ?1109次閱讀

    SK海力士計劃斥資68打造芯片制造基地

    全球知名的內(nèi)存芯片制造商SK海力士于周五宣布了項重大投資決策,計劃斥資9.4萬億韓元(折合美元約為68
    的頭像 發(fā)表于 07-27 13:48 ?1100次閱讀