全球8英寸硅片現(xiàn)狀

據(jù)SEMI和IC insight的數(shù)據(jù)，2017年全球晶園產(chǎn)能為17.9 M / wpm（百萬8寸片/月，下同），其中8寸片產(chǎn)能約為5.2 M / wpm，而前十大8寸晶園廠產(chǎn)能占8寸晶園總產(chǎn)能的54%。

其中大中華地區(qū)8英寸晶園產(chǎn)能，片/月；臺積電 約650K，聯(lián)電 約300K，中芯國際約220K，世界先進(jìn) 195K，上海華虹168K，上海先進(jìn) 77K，華潤上華60K及力晶科技55K。

部分IDM廠8英寸及以下晶園產(chǎn)能，片/月；德州儀器 的400K，意法半導(dǎo)體 約350K，英飛凌 約250K，恩智浦 約220K及東芝 180-200K。

而從全球代工現(xiàn)狀分析，依IC Insight數(shù)據(jù)，臺積電在2018年預(yù)測它的銷售額可達(dá)377億美元，而硅片年產(chǎn)出量為2,515萬片(8英寸等值計(jì))，所以它的每個(gè)8英寸硅片平均產(chǎn)值為1,382美元，同樣比較格羅方德為1,014美元，聯(lián)電為715美元，以及中芯國際的671美元。

依IC Insight數(shù)據(jù)，全球純代工邏輯芯片，2018 Q2的代工平均價(jià)格，依200mm 硅片計(jì)，0.5微米每片370美元， 0.35微米為380美元，0.18微米625美元及0.13微米為710美元。而依300mm硅片計(jì)，90nm 為每片1,800美元，65nm 為2,100美元，45/40nm 為2,655美元，28nm 為3,010美元，以及 小於等于20nm 為6,050美元。

再依2018 Q3 TSMC數(shù)據(jù)，從工藝節(jié)點(diǎn)來看，7nm貢獻(xiàn)了11%的收入，預(yù)計(jì)Q4達(dá)20%；10nm貢獻(xiàn)了6%的收入，自2017年Q4以來，10nm的營收持續(xù)下滑；16/22nm收入占比為25%及28nm收入占比為19%。所以它的28nm及以下先進(jìn)工藝占總收入比重為61%。

目前8英寸的產(chǎn)品訂單集中在各種電源管理IC，驅(qū)動IC，指紋識別IC及CIS等方面，未來預(yù)測MEMS，傳感器，以及物聯(lián)網(wǎng)等市場會爆發(fā)，導(dǎo)致8英寸硅片的市場需求仍保持穩(wěn)中有升。

總體上全球8英寸硅片生產(chǎn)線呈以下特征：

1)由于設(shè)備大廠早已停止生產(chǎn)8英寸設(shè)備，市場上8英寸設(shè)備一機(jī)難求，導(dǎo)致全球二手設(shè)備市場價(jià)格急速上升

2）之前8英寸設(shè)備的工藝分界線在90nm，現(xiàn)階段已經(jīng)上移至65nm等，導(dǎo)致8英寸生產(chǎn)線的投資金額大幅上升

3） 由于10nm及7nm等的設(shè)計(jì)費(fèi)用上升，導(dǎo)致全球fabless繼續(xù)跟蹤定律的產(chǎn)品數(shù)量減少，加上如臺積電等采取從前道代工延伸至后道，采用FOWLP等封裝技術(shù)，把不同工藝制程的芯片，集成在一體。預(yù)測未來每一部智能型手機(jī)內(nèi)將會使用超過10顆以上采用FOWLP封裝技術(shù)生產(chǎn)的芯片,稱之為異質(zhì)集成IC。因此工藝制程縮小的矛盾可能釆用異質(zhì)集成等來解決，給8英寸硅片開辟了另一扇市場的大門。

興建8英寸生產(chǎn)線的目的復(fù)雜

從臺積電的盈利結(jié)構(gòu)分析，目前它的60%營收依賴于28nm及以下，主要是最先進(jìn)工藝制程，如它的最新7nm制程，據(jù)預(yù)測訂單可達(dá)約100億美元，與之前的28nm一樣是金雞母。

如依臺積電 2017年?duì)I收321億美元計(jì)，年產(chǎn)出硅片量為2350萬片(8英寸計(jì))，平均每個(gè)硅片產(chǎn)值為1,368美元。而全球8英寸硅片的平均代工價(jià)格，按工藝不同大約在700-800美元，即便考慮臺積電有綜合優(yōu)勢，可能溢價(jià)20%，它的每片8英寸代工價(jià)格也不可能超過1,000美元。

由此表示臺積電在進(jìn)行8英寸代工時(shí)，它的每個(gè)硅片產(chǎn)值僅1，000美元，要比它的每個(gè)硅片的平均產(chǎn)值1，368美元低30%以上，這部分的差額將由它的最先進(jìn)工藝制程代工，如10nm等代工每片10,000美元以上來補(bǔ)償，同時(shí)表示它的8英寸硅片產(chǎn)出越多，需要補(bǔ)償?shù)慕痤~越大。因此從"田忌賽馬”的邏輯，現(xiàn)階段中國芯片制造業(yè)迅速擴(kuò)大8英寸代工產(chǎn)能的思路是正確的。

按以上邏輯思維，臺積電會不斷地加大投資，年投入100-120億美元，去開發(fā)最先進(jìn)工藝制程來維持它的高營收，而不太可能再擴(kuò)大它的8英寸產(chǎn)能，這也可解釋為什么自2003年以來它不再繼續(xù)擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能的源由。

那么此次重啟8英寸產(chǎn)能擴(kuò)充的可能原因是什么？

1）盡管目前臺積電十分風(fēng)光，全球代工市占達(dá)60%，但是不可否認(rèn)尺寸縮小的路可能已走到盡頭，未來技術(shù)上5nm，3nm等雖然仍能前進(jìn)，但是從經(jīng)濟(jì)層面上已難以為繼。全球fabless會更加務(wù)實(shí)，釆用各種不同制程的適用工藝。

2) 物聯(lián)網(wǎng)、MEMS及傳感器等市場會爆發(fā)，而目前的8英寸設(shè)備中的大部分超過15年的使用期限，部分性能可能難以達(dá)到技術(shù)上的要求。

3）中國半導(dǎo)體業(yè)的來勢兇猛，尤其是8英寸產(chǎn)能擴(kuò)充迅速，為了保持它的龍頭地位，在8英寸生產(chǎn)線布局方面爭個(gè)先手。

所以分析此次臺積電再出手興建8英寸生產(chǎn)線，它的內(nèi)心肯定是復(fù)雜的。但是由于資金充沛，為了未來8芵寸代工在全球的壟斷地位，下個(gè)先手可能是主要原因之一。

臺積電是一家偉大而又成功的企業(yè)，源于它堅(jiān)持純代工，并深化一切服務(wù)于客戶的理念，目前臺積電已是全球“三甲”之一，它的市值2,200億美元有可能超越英特爾。