1.撞期高通驍龍,聯(lián)發(fā)科P90芯片也要來了?外媒稱前景不明朗
周五,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預告“很快就來”。它不僅性能強悍,還在人工智能領域取得了突破性進展,聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改變一切。雖然聯(lián)發(fā)科沒有透露Helio P90的發(fā)布時間,但是從“Coming Soon”的宣傳字樣看,有望在下個月登場,屆時它將跟高通驍龍8150搶熱點。
聯(lián)發(fā)科樂觀看待新芯片可拉升明年市占率,美系外資最新研究報告認為,目前P80、P90芯片能見度尚未明朗,及面臨全球經(jīng)濟的變化,恐影響聯(lián)發(fā)科明年初仍有庫存調(diào)整的潛在風險。
2.華芯通“昇龍4800”芯片量產(chǎn)上市:10nm,基于ARM架構
周二,在華芯通昇龍4800新品發(fā)布會上,華芯通第一代可商用的ARM架構國產(chǎn)通用服務器芯片——昇龍4800宣布正式開始量產(chǎn)。“昇龍4800”服務器芯片采用目前服務器領域先進的10nm制程工藝封裝,在400平方毫米的硅片內(nèi)集成了180億個晶體管,每秒鐘最多可以執(zhí)行近5000億條指令。
安全性方面,“昇龍4800 ”內(nèi)部集成符合中國商用密碼算法標準的密碼模塊,結合安全可控的基礎架構,為應用系統(tǒng)的信息安全提供芯片級的技術實現(xiàn)。擁有低功耗、高性能雙重優(yōu)勢,該產(chǎn)品在性能上可媲美國際市場上的主流高端服務器芯片產(chǎn)品。
據(jù)彭博社報道,亞馬遜周一晚間發(fā)布了自主開發(fā)的服務器處理器,以減少在云計算領域對英特爾芯片的依賴。該款芯片名為 Graviton,將支持新版本的 EC2 云計算服務。亞馬遜表示,基于 Graviton 的云服務比英特爾處理器上運行的現(xiàn)有產(chǎn)品「成本低得多」。
在此之前,亞馬遜和其他大型云運營商幾乎完全依賴由英特爾研發(fā)的 Xeon 芯片。亞馬遜正在通過其 2015 年收購的創(chuàng)業(yè)公司 Annapurna Labs 來設計自己的芯片。新處理器采用了日本軟銀集團旗下 ARM Holdings 的技術。
市場風云
4.Q3全球電視面板,京東方第一,三星被擠出前三
根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)資料顯示,今年第3季全球液晶電視面板出貨量7510萬臺,季增9.3%,年增10.1%,出貨面積季增13.2%,年增14.9%,出貨面積增幅超過出貨數(shù)量。按照出貨統(tǒng)計,第3季全球電視面板廠出貨數(shù)量前5名依序為京東方、LGD、群創(chuàng)光電、三星、華星光電。
調(diào)查顯示,京東方第3季電視面板出貨量1460萬片,主因福州8.5代線產(chǎn)能滿載,10.5代線持續(xù)放量,產(chǎn)能攀升,其中32英寸面板出貨維持高檔, 65英寸以上尺寸出貨數(shù)量較第2季大增200%,產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化。
包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機芯片廠商全力加快5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā),希望明年上半年可以完成認證并進入量產(chǎn)。
由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區(qū)塊,同時要跨網(wǎng)支持4G LTE,為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA),芯片廠商已全面采用系統(tǒng)級封裝(SiP)制程,日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
6.高通CEO:將與蘋果和解,期望在5G領域再合作
高通這兩年的營收及盈利已經(jīng)受到蘋果專利戰(zhàn)的影響,但是兩家公司的法律訴訟最終可能還是以和解結束,高通CEO莫倫科夫在采訪中表示今年底明年初就有可能與蘋果和解,而在未來的5G時代中高通也樂于蘋果繼續(xù)合作。
莫倫科夫的表態(tài)意味著進展順利的話,蘋果與高通最快在今年底就能達成和解協(xié)議,雙方的專利官司也會了結。不過這個表態(tài)只是高通單方面的,蘋果方面是否會同意在今年底明年初達成和解還是未知的。
行業(yè)分析
7.貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)影響 被動元件市況明年Q1或繼續(xù)降價
近日消息稱,被動元件市況恐受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響。業(yè)內(nèi)人士指出,中美貿(mào)易戰(zhàn)使大陸需求放緩,預計明年第1季被動元件市場需求未見起色,MLCC和芯片電阻報價下滑幅度估1成到2成。
觀察今年第4季到明年第1季被動元件市況,業(yè)內(nèi)人士報告指出,中美貿(mào)易戰(zhàn)使大陸市場對消費性產(chǎn)品需求出現(xiàn)觀望,明年第1季終端需求在農(nóng)歷年前仍不明朗。大陸需求放緩牽動被動元件臺廠第4季營運表現(xiàn),明年第1季市場需求恐未見起色。
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原文標題:本周半導體集錦:服務器芯片熱鬧;高通稱將與蘋果和解;被動元件或持續(xù)降價...
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