不久前，AMD在北京發(fā)布了全球第一款7納米制程的CPU和GPU，引得廣泛關注。7nm被譽為半導體工藝的一個里程碑節(jié)點，隨著摩爾定律走向物理極限，這個節(jié)點既暗藏著巨大的商機，同時也將給半導體廠商帶來前所未有的層層挑戰(zhàn)。

研發(fā)困難重重，7nm產(chǎn)品終亮相

摩爾定律可以說是整個電子信息行業(yè)最重要的定律之一，它其實是對集成電路工藝發(fā)展的經(jīng)驗總結：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18至24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。每兩年左右微處理器的晶體管數(shù)量加倍，意味著芯片的處理能力也加倍。這種指數(shù)級的增長，促使上世紀70年代的大型家庭計算機轉化成80年代、90年代更先進的機器，然后又孕育出了高速度的互聯(lián)網(wǎng)、智能手機、現(xiàn)在的車聯(lián)網(wǎng)、智能家電等產(chǎn)品。

這個看起來“自然而然”的過程，實際很大程度上，也是人類有意控制的結果。芯片制造商有意按照摩爾定律預測的軌跡發(fā)展，軟件開發(fā)商新的軟件產(chǎn)品日益挑戰(zhàn)現(xiàn)有設備的芯片處理能力，消費者需要更換配置更高的設備，設備制造商匆忙生產(chǎn)可以滿足處理要求的下一代芯片。

本月，在AMD舉行的“千人用戶大會”大中華區(qū)合作伙伴峰會上，AMD正式發(fā)布了全球首款7nm制程的CPU和GPU，7nm產(chǎn)品終于“如7而至”。

目前這款處理器已經(jīng)向客戶提供了樣片，很快就會量產(chǎn)出貨，因此AMD EPYC（霄龍）將成為世界上首個上市的7nm X86架構處理器。

而全球首款7nm制程的GPU則是來自AMD Radeon Instinct家族，首推了MI60和MI50兩款加速器產(chǎn)品。

大會上，AMD展示了一個基于這款芯片開發(fā)的自動駕駛樣例，根據(jù)以往學習的經(jīng)驗，自動駕駛汽車可以迅速地識別出哪些是車輛、哪些是行人、路況如何，并根據(jù)這些信息發(fā)出相應的指令給汽車。

未來，汽車、手機等高端電子產(chǎn)品，將會是7nm產(chǎn)品主要的市場應用方向。

馬太效應加劇，強者恒強

馬太效應，指強者愈強、弱者愈弱的現(xiàn)象，反映了兩極分化的社會現(xiàn)象?！榜R太效應”同樣適用于7nm的芯片行業(yè)，在這個贏者通吃的行業(yè)中，類似于臺積電的大廠們，憑借著率先實現(xiàn)的7nm工藝獲得了大量的訂單。目前，AMD已經(jīng)宣布未來的Zen 2和Navi顯卡將會讓臺積電進行代工，海量的訂單滿足了臺積電7nm的市場需求，分攤了巨額研發(fā)費用，同時還能賺取大量的利潤，以便進行下一步的制程工藝，這種良性循環(huán)讓臺積電的財報節(jié)節(jié)攀升。

而其他的芯片代工企業(yè)恐怕就過得不那么舒服了。沒有率先占據(jù)7nm的高點，隨后失去客戶的訂單，同時也沒有足夠的預算進行研發(fā)投入，這樣周而復始，自然也就產(chǎn)生退出芯片行業(yè)競爭圈的潛在危險。而整個芯片行業(yè)也伴隨著門檻的提升處于寡頭化的情形，除非有黑科技大幅降低先進制程的制造成本，但是，在未來的芯片代工領域，具備充足市場資源的最終還是那幾個科技巨頭。

除了AMD和臺積電之外，不得不提的是三星。在圣何塞（San Jose，CA）舉辦的“三星2018科技日”上，三星也帶來了新產(chǎn)品、新技術。三星發(fā)布7nm EUV工藝SmartSSD QLC SSD，其代工廠的7nm的EUV進程節(jié)點在功耗、性能和尺寸方面都有顯著改進。

另據(jù)韓國媒體ETnews報導，三星下一代Exynos旗艦處理器將采用7納米FinFET制程技術，加入人工智能運算的雙核NPU單元，大大增強人工智能運算的負載能力和處理速度，也是第二代整合NPU的三星處理器。2018年初，三星推出Exynos 7系列Exynos 9610處理器就已經(jīng)整合了三星自行研發(fā)的第一代NPU。

下一站，5nm

從眼下7nm制程的種種困難可以看出，在5nm及以后的節(jié)點上，晶體管的結構很有可能仍然需要進行改進，目前比較受關注的是一種類似羅漢塔式的Nanosheet晶體管。

但是正如7nm一樣，5nm制程要解決的也不只有晶體管架構，還有全新布線層材料等難點的存在。根據(jù)幾家半導體廠商發(fā)布的路線圖，5nm制程被暫定在2020年開始研制，至少Nanosheet是以此為目標的。

如同過去一樣，摩爾定律的命運不僅取決于芯片工藝的尺寸，也取決于物理學家和工程師。這些將決定生產(chǎn)出的晶體管和電路可以改善到何種程度。三星、臺積電和GF的技術進步，讓我們看到了7nm制程時代的發(fā)展方向。即便需要克服大量物理與工程難題，集成電路產(chǎn)業(yè)也在一步一步向前走。

不過當未來半導體工藝進一步發(fā)展到5nm甚至3nm后，電路中較窄之處甚至只有十幾個原子的厚度，那時硅半導體工藝可能真的要面臨極限，現(xiàn)如今各方競相角逐7nm制程的情景也許是硅半導體的最后一站，新型半導體材料將呼之欲出，產(chǎn)業(yè)拭目以待。

在這樣的情況下，期望能夠看到半導體企業(yè)攜手奮進，在未來的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上持續(xù)發(fā)力，繼續(xù)遵循著摩爾定律的腳步，將人類的計算能力和制造能力推向新的高峰。