本文來源：摩爾芯聞

經(jīng)過多年自研投入和積累，華為自研的移動Soc麒麟系列芯片的綜合性能已經(jīng)躋身一線水準(zhǔn)。而將AI作為未來主要戰(zhàn)略方向之一的華為，如今在AI芯片上也拿出了自主研發(fā)成果。10月10日，華為全聯(lián)接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，華為輪值董事長徐直軍發(fā)表演講，并首次闡述了華為的AI戰(zhàn)略。

此前有傳聞稱，華為在研發(fā)人工智能芯片，這一消息得到了徐直軍的確認(rèn)。徐直軍表示，一直以來華為都在研發(fā)AI芯片。

在此次大會上，華為正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片：采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310。

徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達；昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。

據(jù)悉，這兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。此外，2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片，均屬昇騰系列。