電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）為了減輕對英偉達的依賴，OpenAI一直在推進自研芯片計劃。7月19日消息，由公司CEO山姆·奧特曼（Sam Altman）牽頭，OpenAI正與包括博通在內的半導體設計公司就開發(fā)新芯片進行洽談，以減輕對英偉達的依賴并加強供應鏈。

此外，據(jù)稱OpenAI還聘請了曾參與谷歌張量處理單元（TPU）開發(fā)和生產(chǎn)的谷歌前員工，以幫助其進行AI芯片的設計工作。而博通此前也曾與谷歌合作開發(fā)過TPU。

OpenAI探索自主研制AI芯片的可能性

OpenAI高度依賴英偉達的GPU來滿足其大型語言模型的算力需求。自OpenAI成立以來，英偉達一直是其重要的合作伙伴。英偉達提供的GPU為OpenAI的模型訓練提供了強大的算力支持。例如，在OpenAI的早期發(fā)展階段，英偉達CEO黃仁勛親自將首個輕量化小型超算DGX-1送給OpenAI，極大地提升了其計算效率。

OpenAI開發(fā)的ChatGPT、GPT-4、DALL-E3等人工智能模型，目前都依賴英偉達昂貴的GPU。消息稱，OpenAI已經(jīng)投入大量資金購買英偉達的芯片，以滿足其AI研究和應用的算力需求。據(jù)報道，OpenAI曾決定投入216億美元購買72萬片英偉達H100芯片。

然而，隨著生成式AI技術的迅猛發(fā)展，算力需求急劇增加，對GPU等硬件的依賴也越來越大。為了降低對外部供應商的依賴，并優(yōu)化成本結構，OpenAI開始探索自主制造AI芯片的可能性。

據(jù)稱，奧特曼去年就決定創(chuàng)辦一家新公司，開發(fā)和生產(chǎn)新的人工智能（AI）芯片，并幫助建立生產(chǎn)這些芯片的工廠以及采用這些芯片的數(shù)據(jù)中心。今年1月，有消息稱，奧特曼曾與軟銀集團和總部位于阿布扎比的G42進行了融資談判，為一家新的芯片制造企業(yè)籌集數(shù)十億美元資金。今年2月，傳聞的數(shù)十億美元升級為數(shù)萬億美元。

除此之外，為了加強AI芯片的研發(fā)實力，OpenAI還在積極招募前谷歌員工。這些員工擁有豐富的Tensor處理器開發(fā)經(jīng)驗和技術，將有助于OpenAI開發(fā)出具有競爭力的AI服務器芯片。業(yè)界普遍預計，OpenAI的第一代自研芯片將在未來幾年內推出。這些芯片有望大幅降低OpenAI的算力成本，并提高其在大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和深度學習任務中的競爭力。

除了自研芯片外，OpenAI還可能與其他半導體設計公司進行合作，以開發(fā)新的AI芯片產(chǎn)品。例如，有報道稱OpenAI正與博通等半導體設計公司就開發(fā)新芯片進行洽談。這些合作將有助于OpenAI拓寬其供應鏈渠道，并降低對單一供應商的依賴風險。

博通定制化ASIC芯片低調實現(xiàn)業(yè)績增長

相比于英偉達，博通在AI芯片領域顯得尤為低調。然而，值得關注的是，在過去一年，半導體行業(yè)下行周期中，除了英偉達以GPU霸主身份實現(xiàn)業(yè)績快速成長之外，博通也因為AI的蓬勃發(fā)展，實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長。

據(jù)Gartner統(tǒng)計，2023年按照半導體銷售額計算，英偉達以56.4%的收入同比增速，首次進入Gartner統(tǒng)計的半導體Top5陣營，而前十公司中在下行周期能實現(xiàn)成長的另外兩家公司，一家是博通，一家是意法半導體。

博通CEO兼主席HockTan（陳福陽）表示，第一財季和2024整個財年有兩大收入增長動力。其一是公司前不久完成收購Vmware，隨著客戶部署Vmware的基礎設施，促成博通軟件基礎設施部分收入增長；其二是人工智能數(shù)據(jù)中心對網(wǎng)絡產(chǎn)品的強勁需求，以及人工智能定制加速器在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心方面的需求推動半導體部分領域增長。

博通是通信芯片行業(yè)的全球龍頭，在交換路由芯片、Wi-Fi芯片等多個領域具有領先地位。其AI芯片領域的業(yè)務主要體現(xiàn)在定制化ASIC芯片以及相關的數(shù)據(jù)交換芯片上。博通定制化ASIC芯片廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、云計算、高性能計算（HPC）、5G無線基礎設施等領域。

博通可以說是AI領域ASIC定制化芯片的重要參與力量。谷歌自研的TPU AI加速芯片，博通是核心參與力量，不僅與谷歌團隊共同參與研發(fā)，還提供了關鍵的芯片間互聯(lián)通信知識產(chǎn)權，并負責了制造、測試和封裝等步驟。

微軟與Meta等科技巨頭也選擇與博通合作，共同設計研發(fā)AI芯片。例如，Meta的第一代和第二代AI訓練加速處理器就是與博通共同設計的，預計博通還將在2024年下半年和2025年加快研發(fā)Meta下一代AI芯片MTIA 3。

博通定制化ASIC芯片的特點主要體現(xiàn)在：其一、高性能，博通的ASIC芯片集成了先進的硅技術和高性能的設計方法，能夠提供卓越的計算和數(shù)據(jù)處理能力。這些芯片在吞吐量、算力水平等方面具有顯著優(yōu)勢，能夠滿足數(shù)據(jù)中心和云計算等場景下的高性能需求。

其二，低功耗，定制化ASIC芯片在功耗方面進行了優(yōu)化，相比通用芯片具有更低的功耗表現(xiàn)。這對于降低數(shù)據(jù)中心和云計算等場景下的運營成本具有重要意義。

其三，高可靠性，博通的ASIC芯片在設計和制造過程中采用了嚴格的質量控制標準，確保了芯片的高可靠性和穩(wěn)定性。這對于保障數(shù)據(jù)中心和云計算等關鍵基礎設施的可靠運行至關重要。

其四，靈活性，博通提供定制化的ASIC芯片解決方案，能夠根據(jù)客戶的具體需求進行靈活設計和調整。這種靈活性使得博通能夠滿足不同行業(yè)和場景下的多樣化需求。

雖然相比于GPU來說，定制化ASIC在通用性上較差，然而其優(yōu)勢也非常明顯，就如谷歌的TPU，就是ASIC定制化AI芯片的一種，它轉為深度學習設計，計算效率很高。目前，在大模型訓練過度依賴英偉達GPU的環(huán)境下，不少科技公司在嘗試新的路徑來滿足特定場景的算力需求，如谷歌、微軟以及OpenAI等與博通合作研制專門的定制化ASIC芯片。

寫在最后

目前，OpenAI的AI模型主要依賴于英偉達的GPU。通過自主制造AI芯片，OpenAI可以減少對英偉達的依賴，降低采購成本，并增強自身的技術自主可控能力。通過與博通合作，OpenAI能夠更快成功研制AI芯片，而且性能可以得到保證，就如谷歌TPU一樣。OpenAI與博通的的合作無疑也會進一步將博通推向臺前，推動AI芯片市場競爭格局發(fā)生變化。