文/安妮 栗子 乾明

來源：量子位(QbitAI)

不鳴則已，一鳴“很嚇人”!

剛剛，華為AI戰(zhàn)略完整披露。

2018 華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍一口氣高密度發(fā)布：華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案、華為自研統(tǒng)一達芬奇架構(gòu)的 2 款AI芯片……

去年因AI改掉集團使命愿景的華為，現(xiàn)在，全面打響進軍AI的戰(zhàn)斗!

首次公布AI戰(zhàn)略

今天之后，再有人說華為沒有AI，可能徐直軍就要不高興了。為了AI，華為連集團的愿景都變了。

去年年底，華為確定的新愿景和使命：萬物互聯(lián)的智能世界，為了智突出智能，還將這次大會的主題定為“+智能，見未來”。

大會的前 20 分鐘，徐直軍就講了一個道理：AI太重要了。

作為一種通用技術，人工智能對未來的影響和價值不容小覷，也是構(gòu)筑未來競爭力的關鍵，徐直軍說?！癆I人才與需求之間，連1%都滿足不了?！毙熘避娬f，非凡和冷靜之間，是巨大的落差。

在現(xiàn)場，徐直軍首次公布了華為的AI戰(zhàn)略：

●投資基礎研究：實現(xiàn)安全可信、自動自制的機器學習基礎能力

●打造全棧方案：打造面向云、邊緣和端等全場景、獨立及協(xié)同的全棧解決方案、提供充裕的、經(jīng)濟的算力資源，簡單易用，高效率，全流程的AI平臺

●投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)，面向全球伙伴合作，打造開放生態(tài)，培養(yǎng)人才

●解決方案增強：把AI思維和技術引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務

●內(nèi)部效率提升：利用AI優(yōu)化整個內(nèi)部管理

全棧全場景AI解決方案

接下來，徐直軍發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案，這一方案將數(shù)據(jù)獲取、訓練、部署等各個環(huán)節(jié)囊括在自己的框架之內(nèi)，主要目的是提升效率，讓AI應用開發(fā)更加容易和便捷。

全場景包括：消費終端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、邊緣計算 (Edge Computing)、IoT行業(yè)終端 (Industrial IoT Device) 這 5 大類場景。

重點在于全棧，包含四個部分：

一是Ascend(昇騰) ，AI IP和芯片，皆是基于達芬奇架構(gòu)。芯片分為 5 個系列，Max、Lite、Mini、Tiny、Nano。

二是CANN，全稱為Compute Architecture for Neural Networks (為神經(jīng)網(wǎng)絡定制的計算架構(gòu)) ，是高度自動化的算子開發(fā)工具。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，CANN可以 3 倍提升開發(fā)效率。除了效率之外，也兼顧算子性能，以適應學術和行業(yè)應用的迅猛發(fā)展。

三是MindSpore架構(gòu)，友好地將訓練和推理統(tǒng)一起來，集成了各類主流框架 (獨立的和協(xié)同的) ：

包括TensorFlow、PyTorch、PaddlePaddle、Keras、ONNX、Caffe、Caffe 2、MXNet等等。

這一架構(gòu)全面適應了端、邊、云場景。

四是ModelArts，這是一個機器學習PaaS(平臺即服務) ，提供全流程服務、分層分級API，以及預集成方案。用于滿足不同開發(fā)者的不同需求，促進AI的應用。

此前，華為曾經(jīng)發(fā)布了面向政府、企業(yè)的華為云EI，以及面向智能終端的HiAI這兩套解決方案。而今天發(fā)布的全棧全場景AI解決方案，將為兩者提供更加完善的支持。

昇騰910：計算密度最大的單芯片

在“達芬奇計劃”中預熱已久的華為自研云端芯片，現(xiàn)在終于暴露在聚光燈之下了。

徐直軍說：“外界一直在傳華為在研發(fā)AI芯片，今天我要告訴大家：這是事實!”

這款屬于Max系列的昇騰910，被徐直軍稱為是“計算密度最大的單芯片”，采用7nm工藝制程，最大功耗為350W。

昇騰 910 具體的性能數(shù)據(jù)很強，半精度為(FP 16)：256 Tera FLOPS，整數(shù)精度(INT 8)：512 Tera FLOPS， 128 通道 全高清 視頻解碼器- H.264/265。

芯片的性能怎么樣?華為和友商對比了一下。這場battle的參賽選手包括谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英偉達 V100 和華為的昇騰910。

“可以達到 256 個T，比英偉達 V100 還要高出 1 倍!”

若是集齊 1024 個昇騰910，會發(fā)生什么場景呢?徐直軍表示，會出現(xiàn)“迄今為止全球最大的AI計算集群，性能達到 256 個P，不管多么復雜的模型都能輕松訓練?！?/p>

這個大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)，名為“Ascend Cluster”。

不過，說了這么多，昇騰 910 廬山真面目到底長什么樣?徐直軍表示 910 的面市時間是明年的第二季度，在華為云上推出。所以要想一覽花容，還得明年見了。

不知道英偉達聽了慌不慌。

昇騰310：高效計算低功耗AI SoC

以為部署在服務器端的 910 就是華為大招的全部?Naive，徐直軍這次帶來的，還有一張部署在邊緣設備的芯片。

“這是一款極致高效計算低功耗的AI SoC。”徐直軍這樣說，從西服里掏出來一個芯片。

邊緣端的昇騰系列成員不少，按照功耗由小到大排列，這四款芯片型號分別為Nano、Tiny、Lite和Mini。一口氣找來四個英文中描述“小”和“輕”的單詞來命名昇騰系列，華為在取名上還是下了不少心思。

其中，Nano、Tiny、Lite三款型號今天都……沒有到場，徐直軍表示它們 2019 年才能出來亮相。唯一來到現(xiàn)場的Mini仍然采用了達芬奇架構(gòu)，半精度為8 TeraFLOPS，整數(shù)精度為16TeraFLOPS，擁有 16 通道全高清視頻解碼器，最大功耗為8W。

相比昇騰910，邊緣系列的昇騰芯片用武之地要親民得多，智能手機、智能附件、智能手表等邊緣設備，都是邊緣系列的昇騰芯片的容身之所。后續(xù)，華為還將推出一系列AI產(chǎn)品。

OMT：華為朋友圈

之前，早有傳聞稱微軟將采用華為最新推出的AI芯片。今天，微軟全球資深副總裁、微軟亞太研發(fā)集團主席洪小文現(xiàn)身大會現(xiàn)場~