說起智能手機，大家都知道目前主要比的是創(chuàng)新，是性能，而其中性能的體現(xiàn)主要在處理器上面，但其實對手機來講，還有一個很重要的部件，那就是基帶。

沒有基帶，手機上不了網(wǎng)，打不了電話。而基帶差一點的話，信號弱，上網(wǎng)速度慢，斷線等問題都來了，所以基帶是非常重要的。

而目前這些芯片公司中能夠生產(chǎn)基帶的能夠排得上號的也只有華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科。

其中華為的基帶是與麒麟芯片在一起的，三星的基帶是用在三星獵戶座中的，而高通即使用在驍龍芯片中，也曾經(jīng)單獨提供給蘋果外掛在A系列芯片上，而英特爾的基帶也是為蘋果定制的。那么這些基帶到底誰強誰弱，最強的基帶是誰的？

先說說市場份額，根據(jù)2018年上半年的市場份額來看，則是高通占53％，聯(lián)發(fā)科16％，三星12％，英特爾7%，華為7％，華為和英特爾排最后。

從性能來看，我們知道英特爾的基帶比高通弱，蘋果在采用兩種基帶時，都要用軟件來降低高通的基帶性能，讓其與英特爾的一致。

而聯(lián)發(fā)科也是芯片公司，但蘋果不選擇，寧愿選英特爾，可見英特爾是強于聯(lián)發(fā)科的，三星的基帶性能不差，但由于專利的問題，都不是全網(wǎng)通，只能排最后。

這樣綜合下來可見，這四款基帶的排名是：高通>英特爾>聯(lián)發(fā)科>三星。

接下來就是華為的基帶要放在什么位置了，在7月份，中移動發(fā)布了一份測試報告，是關(guān)于麒麟970、高通845和聯(lián)發(fā)科P60三款芯片的基帶測試的，在這份報告中，不管是單卡吞吐量還是雙卡吞吐量，都是華為基帶強于高通，而聯(lián)發(fā)科則差很遠。

可見華為的基帶是強于高通的，所以這五家基帶的排名應(yīng)該是這樣排名：華為>高通>英特爾>聯(lián)發(fā)科>三星。