DIGITIMES Research觀察,由于營(yíng)運(yùn)商普遍采取4G LTE與5G NR共存的非獨(dú)立式(Non- StandAlone:NSA)組網(wǎng)模式,加上5G NR使用新的編碼(coding)技術(shù),支持載波聚合的頻段組合數(shù)量更達(dá)上萬個(gè),因此,Sub-6GHz 5G手機(jī)主要挑戰(zhàn)來自射頻前端元件的模塊化、4G/5G基頻芯片(baseband)與AP(Application Processor)的SoC (System on Chip)化,及成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
而支持毫米波傳輸?shù)?G手機(jī),受限毫米波波長(zhǎng)更短、訊號(hào)易受阻礙物影響的電波特性,使得手機(jī)需配置4~8個(gè)天線陣列(antenna array)來強(qiáng)化收訊的設(shè)計(jì),則又是5G手機(jī)在體積與功耗面需再跨越的新門檻。
5G智能手機(jī)發(fā)展初期除在硬件設(shè)計(jì)端有諸多妥協(xié)外,也還未見殺手級(jí)應(yīng)用,整體市場(chǎng)仍需由營(yíng)運(yùn)商補(bǔ)貼推動(dòng)。
DIGITIMES Research預(yù)估2019年包含智能手機(jī)、用戶端設(shè)備(CPE)、MiFi裝置等5G終端出貨量將僅達(dá)百萬臺(tái),待至2021年才能達(dá)到大規(guī)模出貨,2022年可望放量增長(zhǎng),屆時(shí)5G智能手機(jī)占5G終端出貨比例將逾97%,占整體智能手機(jī)出貨比重約18%。
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原文標(biāo)題:【DIGITIMES Research】5G手機(jī)登場(chǎng)倒數(shù)計(jì)時(shí) 2021年后放量增長(zhǎng)
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中國(guó)智能手機(jī)復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長(zhǎng)

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