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華為芯片性能第一!華為海思麒麟970超越高通驍龍845

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:工程師譚軍 ? 2018-07-04 09:22 ? 次閱讀
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2018世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)?上海28日舉行的“全球終端峰會(huì)”上,中國移動(dòng)發(fā)布了《2018年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)》(以下簡稱《報(bào)告》),中國移動(dòng)分析指出,在移動(dòng)主流旗艦芯片AI性能評(píng)測排行榜上,華為海思麒麟970已超越高通驍龍845,位列第一。

這份中國移動(dòng)報(bào)告由中國移動(dòng)終端有限公司副總經(jīng)理汪恒江對(duì)外揭示,也是中國移動(dòng)以運(yùn)營商身份權(quán)威披露終端質(zhì)量數(shù)據(jù)?!秷?bào)告》緊抓人工智能(AI)、芯片、北斗定位等技術(shù)熱點(diǎn),涵蓋個(gè)人、家庭、行業(yè)等使用場景,針對(duì)多領(lǐng)域產(chǎn)品進(jìn)行全面評(píng)測,涵蓋三大類共8份評(píng)測報(bào)告,含手機(jī)產(chǎn)品評(píng)測報(bào)告5份、家庭類產(chǎn)品評(píng)測報(bào)告2份和物聯(lián)網(wǎng)芯片評(píng)測報(bào)告1份。

中移動(dòng):華為海思麒麟970超越高通驍龍845

作為安卓體系最引人注目的兩款手機(jī)芯片,高通驍龍845和華為海思麒麟970之間的孰強(qiáng)孰弱一直被世人津津樂道。首先,報(bào)告顯示,主流旗艦芯片AI性能綜合評(píng)測排行榜上,華為海思麒麟970超越高通驍龍845,位列第一,而聯(lián)發(fā)科曦力P60在各項(xiàng)方面則緊跟其后。

在芯片AI性能評(píng)測方面,海思麒麟970更智能。《報(bào)告》披露,海思麒麟970的專用硬件NPU在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的計(jì)算精度、速度和能效比方面表現(xiàn)優(yōu)秀,在VGG16等重載模型時(shí)專用硬件的優(yōu)勢更明顯,為后續(xù)更大壓力的AI計(jì)算場景提供支持;同時(shí),作為“面向AI和沉浸體驗(yàn)”的高通驍龍845未搭載獨(dú)立NPU而被遠(yuǎn)甩于后,但其對(duì)輕載模型InceptionV3的計(jì)算性能和能效表現(xiàn)優(yōu)異,此模型廣泛應(yīng)用于手機(jī)的圖片識(shí)別過程。

此外在綜合評(píng)測方面,《報(bào)告》顯示,高通驍龍845多天線性能、CPU高速運(yùn)算GPU高能力低耗電的優(yōu)點(diǎn)突出,仍略勝一籌。

值得一提的是,為抹平麒麟最大的短板GPU,在此前的榮耀Play發(fā)布會(huì)上,華為發(fā)布了“嚇人技術(shù)”GPU Turbo技術(shù),其能夠提升圖形處理效率高達(dá)60%,SOC功耗降低30%,同時(shí)它還給游戲中帶來HDR增強(qiáng)特效,這也成為華為叫板高通的底氣所在。

在即將到來的5G時(shí)代,兩家芯片巨頭的你爭我奪會(huì)變得更加激烈。

手機(jī)終端排名 華為也居冠

其次,在手機(jī)硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新方面,華為P20 Pro后置三攝像頭、三星S9+可變光圈鏡頭上榜,全面屏占比持續(xù)提升至93.8%。汪恒江認(rèn)為,“攝像頭和全面屏硬件設(shè)計(jì)持續(xù)創(chuàng)新,在這兩方面,中國已經(jīng)走在全球前列。”

與去年的《2017年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》不同的是,本次《報(bào)告》測評(píng)體系從“3.0:產(chǎn)業(yè)+用戶+媒體”升級(jí)到“4.0:產(chǎn)業(yè)+用戶+媒體+大數(shù)據(jù)”。選取22個(gè)品牌、53款手機(jī)、3款芯片,收集1200款手機(jī)評(píng)測數(shù)據(jù)與18萬條用戶反饋等數(shù)據(jù)收集,從通信能力、產(chǎn)品可用性、多媒體能力、用戶口碑四大維度進(jìn)行評(píng)測,并按照不同價(jià)位段進(jìn)行排名。

《報(bào)告》指出,VoLET語音質(zhì)量(TMOS)持續(xù)提升,華為通信領(lǐng)先,小米通信及可用性提升顯著。圍繞拍照攝像頭、語音助手等AI應(yīng)用場景助力提升手機(jī)使用體驗(yàn)。從VR、到AR、到AI,人工智能成為未來發(fā)展方向,而手機(jī)作為科技生活的重要載體,自然是最先嘗鮮AI技術(shù)的終端。

華為立志3-5年 研發(fā)投入全球第一

隨著華為2018年手機(jī)總出貨量將攀升至2億支,華為消費(fèi)者BG手機(jī)產(chǎn)品線副總裁盛行也于會(huì)中表示,未來3-5年華為研發(fā)投入將會(huì)成為全球第一的公司。華為已經(jīng)具備從芯片到終端,到網(wǎng)絡(luò),完整端到端全系統(tǒng)創(chuàng)新的能力,由其對(duì)投入AI領(lǐng)域非常巨大。

他進(jìn)一步說,華為在5G投入已經(jīng)持續(xù)超過10年,全球第一款5G商用芯片Balong5G01已于今年初發(fā)布,與全球top30運(yùn)營商已展開合作,在手機(jī)上對(duì)處理能力的要求更高,手機(jī)尺寸約將是目前1.3倍,功耗也將2.5X更高,海思芯片將提供低功耗高性能平衡,以支持5G高速發(fā)展,預(yù)計(jì)2019年下半年推出5G智能手機(jī),在此之前將與中國移動(dòng)展開緊密合作。

中移動(dòng)全面推進(jìn)5G終端發(fā)展

隨著6月14日3GPP全會(huì)批準(zhǔn)了第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G NR)獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),電信運(yùn)營商們紛紛吹響產(chǎn)業(yè)化的沖鋒號(hào),一場5G競賽風(fēng)雨欲來??紤]當(dāng)前現(xiàn)實(shí),三大運(yùn)營商中最積極推動(dòng)5G商用的是中國移動(dòng)。會(huì)上中移動(dòng)發(fā)同步發(fā)布《5G終端產(chǎn)品指引》,也彰顯其作為全球領(lǐng)先的運(yùn)營商品牌亦不會(huì)放過對(duì)5G的深入探索。

目前中國移動(dòng)擁有中國市場最多的4G用戶數(shù)。今年5月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信的4G用戶數(shù)分別為6.71823億、2.00334億、2.1164億,中國移動(dòng)的4G用戶數(shù)較中國聯(lián)通和中國電信的4G用戶數(shù)之和還要多一半多。

汪恒江表示,從場景和需求方面來說,5G用戶能體驗(yàn)速率超過百兆,是智能手機(jī)4G的10倍左右,能夠顯著增強(qiáng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)體驗(yàn);在延時(shí)方面,5G端到端的時(shí)延能壓縮到20ms-40ms之間,能夠滿足云端交互應(yīng)用、如云游戲、辦公、AR應(yīng)用等需求;從產(chǎn)品和形態(tài)方面來說,5G智能手機(jī)能提供更加沉浸式的體驗(yàn)。

《指引》透露,為全面推動(dòng)5G終端發(fā)展,中移動(dòng)推出產(chǎn)品計(jì)劃、產(chǎn)品要求、產(chǎn)品采購詳細(xì)時(shí)間表,產(chǎn)品計(jì)劃方面,2018年7月NSA外場搭建,2018年11月 SA外場搭建,2018底首批5G芯片面市,2019年一季度首批5G終端面市,2019年10月提前進(jìn)行友好用戶測試,2019年三季度5G智能手機(jī)正式商用。

中移動(dòng)計(jì)劃在今年開始進(jìn)行5G終端的采購。預(yù)計(jì)分為三個(gè)階段,2018年9月進(jìn)行第一次采購,11月進(jìn)行交付測試終端鏈接CPE,到2019年2月進(jìn)行第二次采購,4月交付智能手機(jī)連接/融合型CPE/AR/VR,第三次采購時(shí)間在2019年7月,9月交付主要涉及智能手機(jī)AR/VR及5G模組方面。

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原文標(biāo)題:【直擊MWC】中移動(dòng)智能手機(jī)AI芯片報(bào)告 華為海思強(qiáng)勢贏高通

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