2018年6月20日-21日，華進(jìn)和Yole在無(wú)錫日航酒店舉辦了為期兩天的先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會(huì)。隨著汽車電子、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)以及5G網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的快速發(fā)展，封裝領(lǐng)域也將面臨新的挑戰(zhàn)。本屆研討會(huì)聚焦大趨勢(shì)，分為先進(jìn)功率封裝，板級(jí)封裝、晶圓扇出型封裝、高端以及先進(jìn)封裝設(shè)備及材料六大專題。第四屆研討會(huì)由Besi、Dipsol、ERS、Nordson、Semsysco、SPTS、北方華創(chuàng)、紐豹、徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)傾情贊助，匯聚眾多有價(jià)值的討論、短期課程、主題演講和商業(yè)合作。

本屆研討會(huì)共計(jì)25個(gè)報(bào)告，演講嘉賓來(lái)自全球知名企業(yè)，包括：ASE Global、Atotech、Besi、EV Group、華天、KLA-Tencor、SPTS、Veeco、Nordson、Semsysco、SCREEN等，嘉賓們從市場(chǎng)趨勢(shì)出發(fā)，為戰(zhàn)略問(wèn)題提出解答。本屆與會(huì)者200人，來(lái)自12個(gè)國(guó)家，80多家企業(yè)，包括：華為、3M、AGC、應(yīng)用材料、AT&S、安美特、Dow Chemical、Dupont、復(fù)旦大學(xué)、華為、巨沛、匯頂、上海微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、武漢新芯等等。

20日上午為新增環(huán)節(jié)——短訓(xùn)班, 大會(huì)特邀香港中文大學(xué)汪正平院士、日月光集團(tuán)工程副總郭一凡博士以及中科大林福江教授為大家做先進(jìn)封裝相關(guān)講座。林福江教授和大家分享了基于S參數(shù)測(cè)試的封裝EQC和SPICE整體模型并介紹了新的傳輸線和電感模型在毫米波頻段的驗(yàn)證。汪正平院士介紹應(yīng)用在MEMS和傳感器領(lǐng)域的納米材料和技術(shù)，包括無(wú)鉛互聯(lián)線的導(dǎo)電膠以及應(yīng)用在高功率電子的碳基熱界面材料，認(rèn)為這些材料在降低封裝成本提高性能方面起關(guān)鍵作用。郭一凡博士為大家講解了高速應(yīng)用領(lǐng)域中封裝技術(shù)的演變，認(rèn)為摩爾定律趨近極限，利用中道和后道3D堆疊技術(shù)會(huì)愈發(fā)重要。短訓(xùn)班期間，大家積極提問(wèn)，反響熱烈。

目前，晶圓級(jí)扇出封裝是增長(zhǎng)最快的封裝平臺(tái)，并受到大趨勢(shì)的直接影響。ERS電子首席執(zhí)行官Klemens Reitinger，KLA-Tencor高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Stephen Hiebert，SPTS技術(shù)部執(zhí)行總經(jīng)理David Butler和華進(jìn)技術(shù)總監(jiān)姚大平探討并分享了晶圓級(jí)扇出封裝FOWLP的最新技術(shù)趨勢(shì)。在板級(jí)封裝專題，Evatec高級(jí)經(jīng)理Andreas Erhart和Semsysco CEO以及Kulicke & Soffa高級(jí)副總裁Chong Chan Pin分享了最新的適用于板級(jí)封裝的電鍍和濺射方案。Yole高級(jí)咨詢師Santosh Kumar分享了板級(jí)扇出封裝的市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)挑戰(zhàn)，指出:板級(jí)扇出封裝吸引了許多不同商業(yè)模式的參與者，包括OSAT，IDM，制造廠，基板制造商以及FPD參與者；在2018年NEPES，PTI，SEMCO 這3家企業(yè)實(shí)現(xiàn)板級(jí)扇出封裝的量產(chǎn)且方案不同；標(biāo)準(zhǔn)化、高性能，以及技術(shù)挑戰(zhàn)（細(xì)線寬/線距）是板級(jí)扇出封裝得以普及的關(guān)鍵瓶頸。

此外， Besi Switzerland、Veeco、Nordson、Brewer science、Autotech、Schweizer Electronic和Dipsol、德邦翌驊等設(shè)備和材料公司分享并發(fā)布了最新研發(fā)成果及技術(shù)方案，設(shè)備供應(yīng)商普遍認(rèn)為先進(jìn)封裝對(duì)設(shè)備的靈活性及多功能性的要求將越來(lái)越高。除常規(guī)報(bào)告，本次會(huì)議還設(shè)有專題討論，大會(huì)邀請(qǐng)Broadpack、K&S、Semsysco、華進(jìn)、北方華創(chuàng)、Yole參與討論大趨勢(shì)對(duì)設(shè)備及材料的影響。

20日下午，研討會(huì)正式開始。首先由無(wú)錫市科技局徐重遠(yuǎn)副局長(zhǎng)致歡迎詞，對(duì)本屆大會(huì)寄予眾望；然后由華進(jìn)副總秦舒先生和Yole總經(jīng)理Thibault致辭歡迎在場(chǎng)的所有觀眾。會(huì)上分別由Yole集團(tuán)總裁Jean-Christophe Eloy和華天科技副總于大全博士作主題報(bào)告。Jean分享了產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)對(duì)先進(jìn)封裝的影響，指出受電子大趨勢(shì)的影響以及AI崛起，消費(fèi)電子正經(jīng)歷第三次變革浪潮；電子大趨勢(shì)同時(shí)也影響著先進(jìn)封裝，新工藝、新設(shè)備、新的客戶需求及新的商業(yè)模式將應(yīng)運(yùn)而生；詳細(xì)介紹了針對(duì)AI、自動(dòng)駕駛、移動(dòng)電話三大應(yīng)用的封裝工藝趨勢(shì)；Jean認(rèn)為消費(fèi)者將推動(dòng)晶圓級(jí)封裝平臺(tái)的發(fā)展，HPC、網(wǎng)絡(luò)及AI將推動(dòng)高性能封裝，如FO、3D互聯(lián)、先進(jìn)基板，自動(dòng)駕駛將成為先進(jìn)封裝及傳統(tǒng)封裝的混合產(chǎn)物。

華天科技（昆山）副總于大全博士為大家介紹了華天的硅基扇出型封裝技術(shù)，采用了精準(zhǔn)硅刻蝕、晶圓重建以及高密度RDL等技術(shù)，成本低，翹曲小，布線密度高，制程簡(jiǎn)單，封裝體積更小，更容易實(shí)現(xiàn)大芯片系統(tǒng)集成；同時(shí)指出協(xié)同創(chuàng)新是全新先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵因素，設(shè)計(jì)公司的角色尤其重要，此外設(shè)備及材料供應(yīng)商在工藝開發(fā)上也起到關(guān)鍵作用。

20日晚，大會(huì)準(zhǔn)備了雞尾酒晚會(huì)，并給觀眾展示了具有中國(guó)民族特色的水袖舞及陶笛演奏。在輕松舒適的環(huán)境中，大家觥籌交錯(cuò)，談笑風(fēng)生，由Besi贊助的幸運(yùn)抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)將晚宴推向了高潮。

本次會(huì)議聯(lián)合了國(guó)內(nèi)外上下游頂尖企業(yè)、知名院校、研究所以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的專家、學(xué)者，為上下游企業(yè)提供了了解市場(chǎng)趨勢(shì)的國(guó)際化平臺(tái)，為先進(jìn)封裝業(yè)者擴(kuò)大其在中國(guó)和其他國(guó)家的活動(dòng)提供了很好的契機(jī)，同時(shí)提高了華進(jìn)公司在國(guó)際領(lǐng)域的知名度，為向國(guó)際一流企業(yè)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。