汽車電子單價與毛利均高，規(guī)定嚴格，門檻高，一旦被采用，通常是五至七年的長單，雖然數(shù)量不及消費性電子產(chǎn)品，但毛利率遠高于消費性電子產(chǎn)品，吸引半導體、光學、IC設計與系統(tǒng)組裝等電子大廠紛紛投入。

晶圓代工廠臺積電和聯(lián)電全力布局車用市場，臺積電因擁有各項制程最完善，也成為車用半導體大廠代工首選。臺積電預估，未來四大技術平臺中，車用電子將扮演推升營收和獲利重要動能之一。

聯(lián)電認為，未來車用電子并不一味追求先進制程，讓聯(lián)電現(xiàn)有的制程有機會大啖商機。為卡位日本和大陸車用電子市場，聯(lián)電稍早宣布收購和富士通合資的三重富士通半導體（MIFS）全部股權，有助于加深日本車用市場布局，搭上電動車、智慧車、車聯(lián)網(wǎng)大趨勢。

至于IC設計大廠聯(lián)發(fā)科跨足車用芯片，整合車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛應用，積極布局車用電子領域，藉由過去在系統(tǒng)單芯片（SoC）多年設計經(jīng)驗，以既有影像處理技術，開始切入先進輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、高精準度毫米波雷達、車用信息娛樂系統(tǒng)、車用資通訊系統(tǒng)等四大核心領域。