什么是電氣設(shè)備？它主要覆蓋家用電器和專業(yè)工具的多個(gè)領(lǐng)域：

電動(dòng)工具（如電鉆、角磨機(jī)、電錘等）

園林設(shè)備（如割草機(jī)、綠籬機(jī)、翻耕機(jī)等）

照明燈具（如工礦燈、庭院燈、彩色燈帶等）

鋰電吸塵器（包括手持式和推桿式）

商用清潔設(shè)備、廚房電器等

一、開(kāi)發(fā)智能電氣設(shè)備的難度在哪？

對(duì)于傳統(tǒng)電氣設(shè)備來(lái)說(shuō)，要想實(shí)現(xiàn)智能化，廠商面臨的主要技術(shù)路徑有 SDK 開(kāi)發(fā)和對(duì)接無(wú)線模組兩種方式，且均需對(duì)硬件本身進(jìn)行升級(jí)改造。

1、SDK 開(kāi)發(fā)

缺點(diǎn)：養(yǎng)團(tuán)隊(duì)、燒錢(qián)搞射頻研發(fā)，中小廠根本玩不起

SDK 開(kāi)發(fā)是目前最常見(jiàn)的方式：廠商基于芯片原廠或云平臺(tái)提供軟件開(kāi)發(fā)套件，完成開(kāi)發(fā)后就能實(shí)現(xiàn)電氣設(shè)備的無(wú)線通信、云端對(duì)接及功能邏輯。這種方式雖然靈活性很高，但它需要企業(yè)具備專業(yè)的研發(fā)能力，特別是在射頻優(yōu)化等核心技術(shù)上要投入大量資源。而且需要硬件本身具備算力、存儲(chǔ)、外設(shè)等能力，在開(kāi)發(fā)前，各企業(yè)均需根據(jù)自身產(chǎn)品需求，合理評(píng)估研發(fā)投入。

2、接入無(wú)線模組

缺點(diǎn)：重新設(shè)計(jì)電路+重復(fù)認(rèn)證，量產(chǎn)周期拖半年

另一種方式，是通過(guò)預(yù)置無(wú)線協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)化模組實(shí)現(xiàn)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)。例如 Wi-Fi/藍(lán)牙雙模模組，利用 AT 指令或定制固件完成功能開(kāi)發(fā)。這種方法雖然能夠降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻，但往往需要開(kāi)發(fā)者重新設(shè)計(jì)硬件電路。此外，部分廠商會(huì)選擇直接更換芯片平臺(tái)，選用集成無(wú)線功能的 SoC 或 MCU，但這可能需要重新適配原有系統(tǒng)架構(gòu)，并進(jìn)行各種流程認(rèn)證。

（各種智能化開(kāi)發(fā)技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比）

二、涂鴉開(kāi)創(chuàng)智能化升級(jí)新模式

那么，如何平衡上述開(kāi)發(fā)方式的優(yōu)缺點(diǎn)，并進(jìn)行最優(yōu)取解？為此，涂鴉針對(duì)性推出了 TuyaOS Bluetooth LE配件方案，為傳統(tǒng)設(shè)備提供了一種高效+低成本的智能化升級(jí)路徑。該方案無(wú)需改造硬件，僅需簡(jiǎn)單的軟件升級(jí)即可擁有智能化能力，并在App 端擁有專屬控制面板，包括：實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)管（如運(yùn)行參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)）、云端信息同步、OTA 固件升級(jí)、遠(yuǎn)程管理、多用戶權(quán)限管理和設(shè)備共享等功能，并聯(lián)動(dòng)其他智能設(shè)備完成場(chǎng)景化管理。不僅顯著降低智能化開(kāi)發(fā)門(mén)檻和改造成本，而且也保留了原有硬件設(shè)計(jì)的完整性，性價(jià)比更高、落地量產(chǎn)速度更快！

1、無(wú)需改造硬件的原理是什么？

如下圖所示，涂鴉構(gòu)建了一個(gè)完整的智能化升級(jí)架構(gòu)：即打造一個(gè)完全獨(dú)立的藍(lán)牙智能設(shè)備作為智能中樞。它基于涂鴉模組或 SDK 開(kāi)發(fā)，通過(guò)UART等有線接口與傳統(tǒng)電氣設(shè)備（接下來(lái)統(tǒng)一表述為配件設(shè)備）進(jìn)行通信，就能在無(wú)需改造任何硬件的情況下，僅靠軟件實(shí)現(xiàn)串口等有線通訊協(xié)議，使得傳統(tǒng)設(shè)備獲得完整的智能化特性。

2、案例演示--電動(dòng)工具的智能“外掛”

我們以該方案最典型的應(yīng)用場(chǎng)景“智能電池包+電動(dòng)工具（如電鉆、角磨機(jī)、電鋸等）”為例，大家也可以結(jié)合文章開(kāi)頭的視頻進(jìn)行更好的理解：

我們將通過(guò)涂鴉方案開(kāi)發(fā)的智能電池包作為智能中樞，它可以實(shí)時(shí)檢測(cè)電量、充放電狀態(tài)、溫度、健康度等信息，并擁有遠(yuǎn)程管理、故障預(yù)警等功能。在進(jìn)行硬件串口適配+軟件協(xié)議對(duì)接后，傳統(tǒng)電動(dòng)工具就成功完成智能化升級(jí)，可通過(guò)電池包獲取涂鴉云的所有能力。

在App 上，用戶就能自定義電動(dòng)工具的性能參數(shù)（如轉(zhuǎn)速、扭矩），并與其他智能設(shè)備聯(lián)動(dòng)（如工作時(shí)自動(dòng)開(kāi)啟照明），獲得溫度監(jiān)管、過(guò)載保護(hù)、異常預(yù)警等全方位電池管理功能；甚至能通過(guò)AI 算法分析使用習(xí)慣，提供個(gè)性化的維護(hù)建議和性能優(yōu)化方案。

（升級(jí)為智能電動(dòng)工具后的App 界面）

整個(gè)過(guò)程徹底簡(jiǎn)化了智能化升級(jí)的流程：無(wú)需更換主控芯片、無(wú)需重新設(shè)計(jì)硬件電路、無(wú)需重復(fù)產(chǎn)品認(rèn)證，僅需通過(guò)簡(jiǎn)單的串口指令代碼升級(jí)，即可將設(shè)備接入涂鴉云平臺(tái)，擁有更先進(jìn)的智能化能力。

三、更有開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)亮點(diǎn)

1、五大核心優(yōu)勢(shì)

該方案顯著降低了傳統(tǒng)設(shè)備智能化的技術(shù)門(mén)檻：

●智能化快速賦能：無(wú)需改造原有設(shè)備結(jié)構(gòu)，通過(guò)軟件升級(jí)即可接入涂鴉云生態(tài)

●硬件零改動(dòng)：保留電動(dòng)工具原有電路設(shè)計(jì)和核心 MCU 系統(tǒng)

●開(kāi)發(fā)極簡(jiǎn)：基于成熟涂鴉方案，避免復(fù)雜的通信協(xié)議開(kāi)發(fā)

●供應(yīng)鏈穩(wěn)定：無(wú)需重新選型主控芯片，保障現(xiàn)有供應(yīng)鏈體系

●認(rèn)證無(wú)憂：沿用原設(shè)備認(rèn)證資質(zhì)，規(guī)避重復(fù)認(rèn)證成本

2、四大高階智能化功能涂鴉從固件管理、生產(chǎn)測(cè)試方式、設(shè)備云端管理和多終端管理四大維度，全方面提升開(kāi)發(fā)者/制造商的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力！2.1 智能固件管理系統(tǒng)

支持設(shè)備固件 OTA 升級(jí)

實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程修復(fù)故障和功能迭代

確保設(shè)備持續(xù)保持最佳性能狀態(tài)

2.2 無(wú)線生產(chǎn)測(cè)試方案

通過(guò)藍(lán)牙完成整機(jī)功能測(cè)試

支持生產(chǎn)線上批量快速校準(zhǔn)

顯著提升生產(chǎn)效率和品控水平

2.3 云端管理中樞

自動(dòng)同步設(shè)備狀態(tài)至云端

提供可視化數(shù)據(jù)分析看板

支持跨平臺(tái)設(shè)備管理（無(wú)需額外開(kāi)發(fā)）

2.4 多終端協(xié)同控制

支持App/小程序/語(yǔ)音助手多端操控

實(shí)現(xiàn)多用戶權(quán)限管理和設(shè)備共享

提供實(shí)時(shí)信息采集和遠(yuǎn)程監(jiān)管能力

四、低門(mén)檻開(kāi)發(fā)指南+問(wèn)題咨詢

TuyaOSBluetoothLE 配件方案主要分為兩個(gè)部分進(jìn)行開(kāi)發(fā)：

●配件設(shè)備的開(kāi)發(fā)

●藍(lán)牙智能設(shè)備的開(kāi)發(fā)

1、如何基于涂鴉/自定義指令集開(kāi)發(fā)配件設(shè)備？

我們已經(jīng)制定了一套標(biāo)準(zhǔn)的配件串口通信協(xié)議，供配件設(shè)備與藍(lán)牙智能設(shè)備之間進(jìn)行握手、管理、交互和升級(jí)。不論開(kāi)發(fā)藍(lán)牙智能設(shè)備的時(shí)候，是選擇模組級(jí)對(duì)接方案，還是芯片級(jí)對(duì)接方案，配件設(shè)備與藍(lán)牙智能設(shè)備之間的交互均通過(guò)串口等有線協(xié)議進(jìn)行。

涂鴉也支持開(kāi)發(fā)者自定義兩者間的有線通信協(xié)議，以實(shí)現(xiàn)更靈活自由的個(gè)性化定制需求。

【注】握手，即一次通信。若 3 秒內(nèi)未收到主設(shè)備的響應(yīng)，需要重試，直至收到主設(shè)備的響應(yīng)為止。

2、藍(lán)牙智能設(shè)備開(kāi)發(fā)步驟

為想要自主開(kāi)發(fā)藍(lán)牙智能設(shè)備的客戶，涂鴉提供了模組級(jí)和芯片級(jí)兩種路徑的開(kāi)發(fā)方案，大家可按需自由選擇：

2.1 模組級(jí)方案

“MCU+藍(lán)牙模組”共同構(gòu)成藍(lán)牙智能設(shè)備，由MCU負(fù)責(zé)對(duì)外提供串口通信能力，藍(lán)牙模組提供與 App 連接和云服務(wù)的能力---適合追求高效量產(chǎn)的客戶

（模組級(jí)對(duì)接的通信架構(gòu)圖）

2.2 芯片級(jí)方案

作為一個(gè)整體對(duì)外提供串口通信能力，然后通過(guò)串口實(shí)現(xiàn)與配件設(shè)備的通信---適合追求深度定制+差異化的客戶

（芯片級(jí)對(duì)接的 SDK 架構(gòu)圖）

通過(guò) Tuya Wind IDE 可獲取 Bluetooth LE 子設(shè)備 SDK。具體流程如下：

2.1 復(fù)制下方鏈接，安裝 Tuya Wind IDE 插件，并了解 TuyaOS 開(kāi)發(fā)流程：

https://developer.tuya.com/cn/docs/iot-device-dev/tuyaos-wind-ide?id=Kbfy6kfuuqqu3

2.2 啟動(dòng) Tuya Wind IDE ，點(diǎn)擊“創(chuàng)建開(kāi)發(fā)框架”，按照下圖選擇，創(chuàng)建開(kāi)發(fā)框架。

2.3 一鍵編譯