日前中美就解決中興通訊相關(guān)爭(zhēng)端大致達(dá)成一致，美國(guó)將取消中興通訊銷售禁令，根據(jù)討論的協(xié)議維持其業(yè)務(wù)，同時(shí)要求中興通訊將被要求大規(guī)模調(diào)整管理層和董事會(huì)。中興方面已回應(yīng)，消息屬實(shí)。

在解決被制裁問題上，禁令雖然被解除了，但是最根本的是要加快“國(guó)產(chǎn)替代”步伐，就部分可替代的國(guó)產(chǎn)IC加快驗(yàn)證。有中興通訊供應(yīng)商表示，公司已經(jīng)在準(zhǔn)備生產(chǎn)中興通訊需要的國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品。

中興目前正在聯(lián)系多家國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商討論替代方案

有中興通訊供應(yīng)商在接受記者采訪時(shí)表示，公司已經(jīng)在準(zhǔn)備生產(chǎn)中興通訊需要的國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品。該公司主要生產(chǎn)電源管理類IC，中興通訊在這個(gè)領(lǐng)域的供應(yīng)商主要是美國(guó)的MPS公司。目前，中興通訊已經(jīng)找了多家中國(guó)公司，進(jìn)行該領(lǐng)域替代方案的評(píng)估。

根據(jù)進(jìn)一步了解，中興通訊對(duì)于國(guó)產(chǎn)IC廠商的審查非常嚴(yán)格，除了產(chǎn)品性能需要達(dá)到要求外，公司對(duì)于廠商的資格審查也非常嚴(yán)格，會(huì)“穿透”到公司股東和管理層，甚至后端的IC封測(cè)廠用料等。某中興通訊供應(yīng)商公司人士透露，中興通訊現(xiàn)在對(duì)于IP等的審查格外嚴(yán)格。

針對(duì)被制裁，中興通訊也在積極溝通。有接近公司人士透露，公司對(duì)該事件解決持樂觀態(tài)度，中興通訊在21日晚間再次發(fā)出內(nèi)部信，號(hào)召員工“堅(jiān)定信心、團(tuán)結(jié)一致、保持理性，共同迎接黎明的到來”。

中高端器件與國(guó)外有差距 但應(yīng)看到中國(guó)集成電路的進(jìn)步

在光傳輸設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)三大系統(tǒng)設(shè)備商（華為、中興和烽火）的國(guó)際市場(chǎng)份額的占比已經(jīng)超過50%，但是在相應(yīng)的芯片以及高端器件國(guó)內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心仍然受制于人。除了光通信中游設(shè)備占據(jù)全球領(lǐng)先水平以外，中游光器件、上游芯片（包括激光器、傳感器）等與國(guó)際技術(shù)水平的差距遠(yuǎn)大于下游系統(tǒng)應(yīng)用水平與國(guó)際的差距。

2018 年1月 2日，工信部獲發(fā)布了中國(guó)光電子器件發(fā)展五年路線圖（2018-2022）提出光通信器件產(chǎn)業(yè)目標(biāo)：2022年中低端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破 20%；2022年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上，有1家企業(yè)進(jìn)入全球前 3 名。

國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)早在2014年已開始大手筆投資扶持，并成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司。從2014年到2017年的時(shí)間，投資超過5000億，資金主要投入芯片和半導(dǎo)體行業(yè)。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授針對(duì)中興事件發(fā)表看法，認(rèn)為我們政府和產(chǎn)業(yè)不要妄自菲薄，要以平常心看待中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)，自然要用到最多的IC，進(jìn)口多不足為奇；另一方面，十八大以來我國(guó)對(duì)集成電路的重視達(dá)到前所未有的程度，過去的7年國(guó)家集成電路整體發(fā)展的年均增長(zhǎng)復(fù)合率21%，產(chǎn)業(yè)進(jìn)步很快，可以用飛速發(fā)展來形容。今年中美之間的貿(mào)易摩擦和中興禁止令，反映了西方社會(huì)對(duì)我們的擔(dān)心，這很正常?！?魏少軍教授說道。

有一組數(shù)據(jù)對(duì)比反映了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步：2011年產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是700多億，2017年增長(zhǎng)到2000多億；2011年全球份額3%，2017年增長(zhǎng)到8%；2011年芯片自給率10%；2017年增長(zhǎng)到26%。2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)值有望達(dá)到3000億人民幣（450億美元），實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。

目前國(guó)產(chǎn)芯片可以替代的領(lǐng)域包括：

光通信芯片

博創(chuàng)科技，PLC光分路器、DWDM器件

南京美辰微電子&廈門優(yōu)訊，TIA、LA、LD

部分光模塊

兆易創(chuàng)新，大容量Nor Flash

智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

華為海思&展訊通信，主處理器，不過華為稱不會(huì)對(duì)外銷售麒麟芯片。

圣邦股份，背光驅(qū)動(dòng)芯片

韋爾股份，DCDC，LDD

中科漢天下&唯捷創(chuàng)新&國(guó)民飛驤，無線芯片

豪威科技，攝像頭CMOS芯片

匯頂科技&思立微，指紋芯片

而目前國(guó)內(nèi)難以滿足自給需求的領(lǐng)域包括：

基站芯片

均采用美國(guó)廠商芯片，自給率幾乎為0

數(shù)傳網(wǎng)100G及以上光模塊

芯耘光電的產(chǎn)品還有待突破

手機(jī)終端中的射頻模塊

目前都依賴美國(guó)進(jìn)口

招商證券認(rèn)為，在中興通訊的應(yīng)用領(lǐng)域里，芯片門檻最高的板塊是基站，這一領(lǐng)域要想實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，需要較長(zhǎng)時(shí)間。光通信和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對(duì)較低，一些細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國(guó)際龍頭，但整體來看，還是偏低端應(yīng)用。