電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場報道，在2025 RISC-V中國峰會的高性能計算論壇上，晶心科技董事長兼CEO林志明談到RISC-V在高性能計算領域的機會以及晶心產(chǎn)品布局。



對高性能計算來說，無論是平行運算還是快速高頻處理計算數(shù)據(jù)，或是超級電腦，只要設計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。

摩爾定律走過數(shù)十年，從1970年代開始，世界領導廠商建立晶圓廠、提供制程工藝，在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困難。

后摩爾定律時代，F(xiàn)inFET、3D堆疊技術(shù)陸續(xù)出現(xiàn)。利用3D堆疊，芯片就像蓋摩天大樓，3D讓整個運算效率提升、性能持續(xù)進化。通過邏輯設計、系統(tǒng)設計、材料科學、封裝測試工具、3D封裝等讓摩爾定律得以延續(xù)。到了2030年，RISC-V將在邏輯和系統(tǒng)設計上體現(xiàn)越來越重要的作用。

晶心科技針對高性能計算提供CPU、AI等解決方案。其中，Andes晶心科技最新推出AndesCoreAX66亂序超純量多核處理器IP，該處理器為64位 RISC-VCPU，支持RVA23規(guī)范。

作為AndesCore AX60系列的高效能亂序處理器成員，AX66基于AX65的成功設計，擁有13級流水線、4寬譯碼以及8寬亂序執(zhí)行等核心特性。同時，AX66還引入了多項新功能，包括向量和向量加密支持、虛擬機及AIA支持、Multi-Cluster支持接口(CHI)以及對RVA23規(guī)范的全面支持。AX66跑分SPEC INT2006在9.5-10之間。

AX66在性能擴展性、多媒體處理、安全性及虛擬化方面表現(xiàn)出色，使其成為高效能Linux和Android應用中的理想選擇。其多樣化的能力使得AX66能夠廣泛應用于邊緣/數(shù)據(jù)中心AI、信息娛樂、高檔家電、網(wǎng)絡以及影像/攝影等多個領域。

此外，Cuzco架構(gòu)預計在今年內(nèi)交付客戶，它在微架構(gòu)、性能、低功耗方面皆有創(chuàng)新，作為64位RISC-V 的IPU其跑分在15-20之間，在高性能同時保持低功耗。

林志明表示，晶心科技的解決方案是讓RISC-V成為高性能計算的元件，每一個單一的晶心的核都可以作為高性能計算的CPU IP，未來可應用到消費級的AIPC，工業(yè)AIPC、AI高性能服務器、AI機器人等等。

RISC-V國際聯(lián)盟一直在致力于應對碎片化的挑戰(zhàn)以及安全性方面等問題。晶心科技的產(chǎn)品保持跟進最新的聯(lián)盟規(guī)格和標準，也參與了很多指令集的定義，同時密切關注芯粒的發(fā)展與研發(fā)投資。