LM20154 是一款功能齊全的 1 MHz 同步降壓穩(wěn)壓器，能夠提供 至 4A 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可進(jìn)行補(bǔ)償以保持穩(wěn)定 幾乎具有任何類型的輸出電容器。在大多數(shù)情況下，補(bǔ)償設(shè)備只需要 兩個(gè)外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可 在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，使其適用于各種低 電壓系統(tǒng)。
*附件：lm20154.pdf

該器件具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù) （OVP） 和過(guò)流保護(hù)功能 （OCP） 電路，以提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴(yán)格控制和排序的設(shè)備的打開。啟動(dòng)浪涌電流 受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動(dòng)電路的限制。故障檢測(cè) 并且可以通過(guò)集成的電源良好電路進(jìn)行電源排序。

LM20154具有一個(gè)開漏 SYNCOUT 引腳，該引腳提供一個(gè)外部時(shí)鐘 與器件的開關(guān)頻率匹配，但偏移 180 度。

LM20154 設(shè)計(jì)用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20154 的輸出在啟動(dòng)時(shí)進(jìn)行預(yù)偏置，它不會(huì)吸收電流以將輸出拉低 直到內(nèi)部軟啟動(dòng)斜坡超過(guò)反饋引腳的電壓。

LM20154 采用裸露焊盤 16 引腳 HTSSOP 封裝，可焊接到 PCB 的 PCB 消除了對(duì)笨重散熱器的需求。

特性

• LM20154-Q1 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，并采用汽車級(jí)流程制造
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 在 1.0 MHz 開關(guān)頻率下具有 96% 的峰值效率
• 頻率同步輸出
• 32 mΩ 集成 FET 開關(guān)
• 啟動(dòng)至預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.8V
• 具有外部電容器的可調(diào)軟起動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關(guān)斷
• HTSSOP 裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM20154/LM20154-Q1是德州儀器（TI）推出的4A、1MHz同步降壓穩(wěn)壓器，輸入電壓范圍2.95V至5.5V，適用于高效點(diǎn)負(fù)載調(diào)節(jié)。關(guān)鍵特性包括：

• ?高集成度?：集成32mΩ FET開關(guān)，支持96%峰值效率。
• ?靈活控制?：峰值電流模式控制，支持頻率同步輸出（SYNCOUT）。
• ?保護(hù)功能?：過(guò)壓保護(hù)（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）、電源良好（PGOOD）指示及熱關(guān)斷。
• ?汽車級(jí)認(rèn)證?：LM20154-Q1符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?輸入電壓?：2.95V–5.5V
• ?輸出電流?：連續(xù)4A
• ?開關(guān)頻率?：1MHz（可同步）
• ?效率?：峰值96%（1MHz時(shí)）
• ?封裝?：16引腳HTSSOP（帶散熱焊盤）

?3. 功能模塊?

• ?電流模式控制?：優(yōu)化穩(wěn)定性，支持快速瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?軟啟動(dòng)與電壓跟蹤?：通過(guò)SS/TRK引腳配置啟動(dòng)時(shí)間或跟蹤外部電源。
• ?預(yù)偏置啟動(dòng)?：避免輸出下拉，保護(hù)負(fù)載電路。
• ?輕載效率優(yōu)化?：二極管仿真模式減少輕載損耗。

?4. 典型應(yīng)用?

• ?電源架構(gòu)?：5V/3.3V總線降壓轉(zhuǎn)換。
• ?負(fù)載類型?：FPGA、DSP、ASIC及微處理器供電。
• ?多軌系統(tǒng)?：支持輸出電壓跟蹤功能，簡(jiǎn)化多電源時(shí)序設(shè)計(jì)。

?5. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?電感選擇?：推薦1μH電感，確保紋波電流小于30%額定負(fù)載。
• ?輸出電容?：低ESR陶瓷電容（如100μF X5R）優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)?：RC1和CC1值根據(jù)輸出電容/電感調(diào)整（參考設(shè)計(jì)指南表格）。
• ?PCB布局?：最小化開關(guān)環(huán)路面積，確保模擬地單點(diǎn)連接。

?6. 保護(hù)機(jī)制?

• ?電流限制?：精確峰值電流保護(hù)（±10%容差）。
• ?熱管理?：160°C熱關(guān)斷，150°C恢復(fù)。
• ?故障檢測(cè)?：PGOOD引腳監(jiān)控輸出電壓狀態(tài)（±6%閾值）。

?7. 文檔結(jié)構(gòu)?

• ?電氣特性?：詳細(xì)參數(shù)表（如VFB精度±1.5%）。
• ?典型性能曲線?：效率、頻率隨溫度變化等圖表。
• ?設(shè)計(jì)指南?：補(bǔ)償計(jì)算、元件選型及布局示例。

?8. 版本與封裝?

• ?修訂記錄?：最新版本為SNVS531G（2013年3月）。
• ?封裝選項(xiàng)?：HTSSOP-16（帶散熱焊盤），符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

?附件說(shuō)明?
本文檔為L(zhǎng)M20154數(shù)據(jù)手冊(cè)全文，包含典型應(yīng)用電路、引腳定義、絕對(duì)最大額定值及設(shè)計(jì)公式（如軟啟動(dòng)時(shí)間計(jì)算：tSS = 0.8V × CSS / ISS）。未引用外部網(wǎng)頁(yè)搜索結(jié)果，所有內(nèi)容基于原始技術(shù)文檔。