LGA封裝技術以其高密度、高可靠性和優(yōu)異的電氣性能，正成為嵌入式產品開發(fā)的熱門選擇。本文將帶你快速了解LGA封裝的優(yōu)勢，并分享LGA核心板貼裝的關鍵要點，助你輕松掌握生產工藝，打造高品質產品。

?LGA封裝

LGA（Land Grid Array，柵格陣列封裝）是一種表面貼裝封裝技術，廣泛應用于高性能核心模塊和處理器中。與傳統(tǒng)的引腳封裝（如QFP、DIP）不同，LGA封裝在底部采用金屬焊盤陣列作為電氣連接點，而不是突出的引腳。這種設計使得LGA封裝具有更高的引腳密度、更好的電氣性能和更強的機械穩(wěn)定性。LGA技術的主要優(yōu)勢包括：

1. 更高的引腳密度：適用于高集成度、高性能的芯片設計。
2. 更優(yōu)的電氣性能：焊盤直接貼裝在PCB上，信號路徑更短，干擾更小。
3. 更強的機械可靠性：無引腳結構減少了因引腳變形或斷裂導致的焊接問題。
4. 更適合自動化生產：LGA封裝非常適合SMT貼片工藝，便于大規(guī)模生產。

?LGA核心板貼裝注意事項

在實際生產中，LGA核心板由于其封裝特性，通常無法通過手工焊接完成，必須依賴貼片機進行自動化貼裝。為了確保貼裝質量和產品可靠性，ZLG致遠電子在其官網提供了詳細的LGA貼片指導文件，工程師在設計和生產過程中需特別注意以下五個方面：

1. 鋼網設計

推薦使用厚度為0.12~0.15mm的鋼網，鋼網開口設計需參考官方提供的標準，確保焊膏印刷均勻、適量。

2. 焊盤設計

包括TOP層焊盤和Solder Mask層的開窗設計，需嚴格按照官方推薦執(zhí)行，官方提供了完整的AD封裝庫，建議直接使用，避免自行修改導致焊接不良。

3. 儲存要求

LGA核心板應采用真空包裝，并儲存在恒溫恒濕環(huán)境中，防止氧化和受潮。

4. 潮敏特性

LGA核心板的潮濕敏感等級為3級，拆包后應在規(guī)定時間內完成貼裝，若超出時間限制，必須進行烘烤處理，官方指導文件中提供了詳細的烘烤溫度和時間要求，務必嚴格遵守。

5. 回流溫度曲線

回流焊溫度曲線對LGA貼裝質量影響極大，官方提供了推薦的回流溫度曲線參數，建議嚴格按照該曲線進行回流焊接，以獲得最佳焊接效果。

?LGA核心板

截至目前，ZLG致遠電子一共推出了M1106/M1107、M6Y2C、A6Y2C、MR6450等4個系列，共11個型號的LGA形態(tài)的嵌入式核心板，涵蓋了ARM9、A7、RISC-V等不同處理器架構，廣泛應用于工業(yè)控制、物聯網、智能終端等多個領域，充分滿足了市場的多樣化需求。未來，ZLG致遠電子將持續(xù)深化技術創(chuàng)新，致力于為客戶提供更高效、更經濟、更可靠的嵌入式解決方案，助力產品快速上市與穩(wěn)定運行。在產品開發(fā)過程中，LGA封裝技術因其高密度、高可靠性和優(yōu)異的電氣性能，已成為現代電子產品開發(fā)中的重要選擇。為確保LGA核心板在生產過程中的貼裝質量，工程師需嚴格遵循官方提供的貼片工藝指導文件，規(guī)范操作流程。如您對LGA貼裝工藝有任何疑問，歡迎在評論區(qū)留言，我們將及時為您解答。