近日，由INGCHIPS自主研發(fā)的模組/開發(fā)板DB870CC1A順利通過OpenHarmony 5.0.2 Release版本兼容性測(cè)評(píng)，并獲得OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書!

融入鴻蒙生態(tài)能帶來更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景與機(jī)遇，如今產(chǎn)品接入，能與海量兼容設(shè)備協(xié)同，拓展市場(chǎng)空間。

該模組基于藍(lán)牙 BLE 芯片打造，具備低功耗等特性，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備基礎(chǔ)需求。此次認(rèn)證意味著其兼容性、穩(wěn)定性達(dá)標(biāo)，可為開發(fā)者提供穩(wěn)定支持，在智能家居、穿戴等多領(lǐng)域助力萬(wàn)物互聯(lián)。

期待客戶選用我們的 BLE 產(chǎn)品開發(fā)鴻蒙產(chǎn)品，共同拓展市場(chǎng)空間，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

關(guān)于桃芯科技

桃芯科技是一家致力于車規(guī)級(jí)，工規(guī)級(jí)通信芯片的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司?，F(xiàn)階段主要研發(fā)基于自主藍(lán)牙協(xié)議棧的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同時(shí)，可提供基于自研BLE芯片的完整參考設(shè)計(jì)方案。支持藍(lán)牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要應(yīng)用于車載，電網(wǎng)，醫(yī)療，定位等汽車及泛工業(yè)場(chǎng)景。支持藍(lán)牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆蓋更多消費(fèi)場(chǎng)景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR/VR等。