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芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案

芯原VeriSilicon ? 來源: 芯原VeriSilicon ? 2025-06-16 10:44 ? 次閱讀
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芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 日前宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展,這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。通過將可編程并行計算能力與人工智能 (AI) 加速器相融合,這些IP在熱和功耗受限的環(huán)境下,能夠高效支持大語言模型 (LLM) 推理、多模態(tài)感知以及實時決策等復雜的AI工作負載。

芯原的GPGPU-AI計算IP基于高性能通用圖形處理器 (GPGPU) 架構,并集成專用AI加速器,可為AI應用提供卓越的計算能力。其可編程AI加速器與稀疏感知計算引擎通過先進的調度技術,可加速Transformer等矩陣密集型模型的運行。此外,這些IP支持用于混合精度計算的多種數(shù)據(jù)格式,包括INT4/8、FP4/8、BF16、FP16/32/64和TF32,并支持多種高帶寬接口,包括3D堆疊內存、LPDDR5X、HBM、PCIe Gen5/Gen6和CXL。該IP還支持多芯片、多卡擴展部署,具備系統(tǒng)級可擴展性,滿足大規(guī)模AI應用的部署需求。

芯原的GPGPU-AI計算IP原生支持PyTorch、TensorFlow、ONNX和TVM等主流AI框架,覆蓋訓練與推理流程。此外,它還支持與主流的GPGPU編程語言兼容的通用計算語言 (GPCL),以及主流的編譯器。這些能力高度契合當前大語言模型在算力和可擴展性方面的需求,包括DeepSeek等代表性模型。

“邊緣服務器在推理與增量訓練等場景下對AI算力的需求正呈指數(shù)級增長。這一趨勢不僅要求極高的計算效率,也對架構的可編程性提出了更高要求。芯原的GPGPU-AI計算處理器在架構設計上實現(xiàn)了GPGPU通用計算與AI加速器的深度融合,可在極細粒度層面實現(xiàn)高效協(xié)同,相關優(yōu)勢已在多個高性能AI計算系統(tǒng)中得到驗證?!毙驹紫瘧?zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示,“近期DeepSeek的技術突破進一步凸顯出提升AI計算效率以應對日益復雜工作負載的重要性。我們最新一代GPGPU-AI計算IP已全面優(yōu)化,可高效支持專家混合 (MoE) 模型,并提升了核間通信效率。同時,通過與多家領先AI計算客戶的深度合作,我們已對處理器架構進行了優(yōu)化,以充分利用3D堆疊存儲技術所提供的充足帶寬。芯原將持續(xù)攜手生態(tài)合作伙伴,加速推動這些先進技術在實際應用中的規(guī)模化落地。”

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP,以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設有8個設計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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