一、行業(yè)現(xiàn)狀

因?yàn)橹圃旃に嚲?xì)繁瑣，目前高端PCB的生產(chǎn)良率水平普遍不理想，導(dǎo)致產(chǎn)能無(wú)法得到有效提升和釋放，且成本居高不下。以IC載板為例，在1張800*600mm的板上，超過(guò)70萬(wàn)鐳射孔需要3D測(cè)量孔深，準(zhǔn)確快速3D測(cè)量必不可少且刻不容緩。

IC載板鐳射孔工藝良率損失分析：

為持續(xù)提高綜合生產(chǎn)良率，除了進(jìn)一步優(yōu)化各環(huán)節(jié)工藝水平，還需要在各關(guān)鍵制程段導(dǎo)入更加有效、更高頻次的過(guò)程質(zhì)量管控和監(jiān)測(cè)手段，將工藝失效和批量性不良攔截在初發(fā)時(shí)。然而，目前行業(yè)內(nèi)還沒(méi)有成熟且高效的PCB微孔三維全尺寸檢測(cè)手段。

二、行業(yè)痛點(diǎn)

PCB微孔檢測(cè)面臨三大挑戰(zhàn)：一是微孔尺寸極小檢測(cè)精度要求極高，例如鐳射孔深度最大203μm（8mil）、孔徑50~236μm（2~9.3mil）、深徑比最大5:1。背鉆孔深度最大8mm、深徑比最大15:1；二是深徑比大，從1:1到8:1,甚至超過(guò)8:1；三是復(fù)雜背景干擾多，如材料殘?jiān)⒔饘倜?、油面、?shù)脂填塞等等。這些挑戰(zhàn)要求三維測(cè)量方法兼具大范圍、高精度、跨材質(zhì)、跨結(jié)構(gòu)能力。

當(dāng)前行業(yè)普遍采用的傳統(tǒng)方法是人工切片檢測(cè)，弊端明顯：1、從取樣、切片到輸出檢測(cè)結(jié)果，通常需要1~2天，檢測(cè)時(shí)效性差；2、切片檢測(cè)屬于破壞性測(cè)試，報(bào)廢成本較高，無(wú)法提高檢測(cè)頻率；3、依賴檢測(cè)人員切片、特征選取等經(jīng)驗(yàn)，操作及人員主觀導(dǎo)入誤差極大，檢測(cè)結(jié)果可靠性差。

另外，業(yè)內(nèi)也在嘗試多種非破壞性檢測(cè)方案。其中AOI檢測(cè)設(shè)備以2D視覺(jué)檢測(cè)+3D激光掃描特征點(diǎn)方式為主，無(wú)法獲取完整三維形貌，難以滿足PCB微孔三維全尺寸測(cè)量需要。白光干涉法精度可以達(dá)到納米，適合光滑結(jié)構(gòu)性表面的檢測(cè)，難以滿足IC載板多樣化復(fù)雜表面的檢測(cè)需要。激光共聚焦精度和適應(yīng)性滿足要求，但成本高、速度慢。超景深（變焦）測(cè)量法適合大角度斜面與高粗糙度表面的檢測(cè)，但精度較低。

三、星納微解決方案

星納微推出的面共焦3D顯微成像技術(shù)，為PCB微孔加工的3D測(cè)量帶來(lái)了全新的突破。該技術(shù)基于寬場(chǎng)顯微成像原理，利用結(jié)構(gòu)照明調(diào)制被測(cè)物體的表面信息，通過(guò)垂直軸向掃描計(jì)算得到微孔的3D形貌，實(shí)現(xiàn)了大范圍、高精度、跨材質(zhì)、跨結(jié)構(gòu)的復(fù)雜形貌三維成像能力。可以實(shí)現(xiàn)對(duì)IC載板鐳射孔、高密度互連PCB板背鉆孔、定深孔、樹(shù)脂塞孔等各種類型的PCB微孔快速、穩(wěn)定的三維成像。結(jié)合3D點(diǎn)云計(jì)算算法，可以快速測(cè)量PCB微孔的孔徑、深度、真圓度、上下孔徑比等參數(shù)，大大提高PCB微孔的檢測(cè)效率。

市場(chǎng)價(jià)值

通過(guò)全自動(dòng)化、高速3D全尺寸量測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良產(chǎn)品和工藝惡化趨勢(shì)，有效提高綜合良率；可應(yīng)對(duì)各種類型PCB微孔，包括鐳射孔、背鉆孔、樹(shù)脂塞孔等等，真正做到一機(jī)多用；可輸出原始3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)和2D彩圖，助力工廠建立數(shù)據(jù)庫(kù)，構(gòu)建 “工藝參數(shù)+工藝結(jié)果”的閉環(huán)反饋系統(tǒng)。