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日本芯片發(fā)展對(duì)于我國(guó)的啟示

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-05-05 07:44 ? 次閱讀
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芯片事件,成為現(xiàn)階段科技公司熱議的焦點(diǎn),如何擺脫芯片落后的局面,是我國(guó)高科技公司應(yīng)該去思考和運(yùn)作的事情,日本作為芯片行業(yè)的先驅(qū),是我們可以學(xué)習(xí)和借鑒的國(guó)家。

日本芯片發(fā)展路程

早期70年代的崛起

上世紀(jì)70世紀(jì)初, 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體落后美國(guó)十年以上。70 世紀(jì)中期, 日本本土半導(dǎo)體企業(yè)受到兩件事的嚴(yán)重沖擊。一件事是日本 1975、1976 年在美國(guó)壓力下被迫開(kāi)放其國(guó)內(nèi)計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體市場(chǎng);另一件事是IBM公司開(kāi)發(fā)的被稱為未來(lái)系統(tǒng)(Future System,F(xiàn)/S)的新的高性能計(jì)算機(jī)中,采用了遠(yuǎn)超日本技術(shù)水平的一兆的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。1976-1979年在政府引導(dǎo)下,日本開(kāi)始實(shí)施具有里程碑意義的, 超大規(guī)模集成 電路的共同組合技術(shù)創(chuàng)新行動(dòng)項(xiàng)目(VLSI)。該項(xiàng)目由日本通產(chǎn)省牽頭,以日立、三菱、富士通東芝、日本電氣五大公司為骨干,聯(lián)合了日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(EIL)、日本工業(yè)技術(shù)研究院電子綜合研究所和計(jì)算機(jī)綜合研究所,共投資了720 億日元,用于進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心共性技術(shù)的突破。

VLSI 項(xiàng)目是日本“官產(chǎn)學(xué)”一體化的重要實(shí)踐,將五家平時(shí)互相競(jìng)爭(zhēng)的計(jì)算

機(jī)公司以及通產(chǎn)省所屬的電子技術(shù)綜合研究所的研究人才組織到一塊進(jìn)行研究工作,不僅集中了人才優(yōu)勢(shì),而且促進(jìn)了平時(shí)在技術(shù)上互不通氣的計(jì)算機(jī)公司之間的相互交流 、相互啟發(fā),推動(dòng)了全國(guó)的半導(dǎo)體、集成電路技術(shù)水平的提高,為日本半導(dǎo)體企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展提供平臺(tái),令日本在微電子領(lǐng)域上的技術(shù)水平與美國(guó)并駕齊驅(qū)。項(xiàng)目實(shí)施的四年內(nèi)共取得了約 1000 多項(xiàng)專利,大幅度提升了成員企業(yè)的 VLSI制作技術(shù)水平,日本公司借此搶占了 VLSI 芯片市場(chǎng)的先機(jī)。同時(shí)政府在政策方面也給予了大力支持。 日本政府于 1957 年頒布《電子工業(yè)振興臨時(shí)措施法》,支持日本企業(yè)積極學(xué)習(xí)美國(guó)先進(jìn)技術(shù),發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。1971 年、1978 年分別頒布了《特定電子工業(yè)及特定機(jī)械工業(yè)振興臨時(shí)措施法》、《特定機(jī)械情報(bào)產(chǎn)業(yè)振興臨時(shí)措施法》,進(jìn)一步鞏固了以半導(dǎo)體為核心的日本信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中期80年代的輝煌

日本半導(dǎo)體業(yè)的崛起以存儲(chǔ)器為切入口,主要是 DRAM(Dynamic Random Access Memory,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體)。1963年日本電氣公司(NEC)自美國(guó)Fairchild公司取得平面技術(shù)Planar Technology的授權(quán)。日本政府要求NEC將取得的技術(shù)和國(guó)內(nèi)其他廠商分享。由此項(xiàng)技術(shù)的引進(jìn),日本的NEC、三菱、京都電氣等開(kāi)始進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。日本半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展由此開(kāi)始。到上世紀(jì) 80 年代,受益于日本汽車產(chǎn)業(yè)和全球大型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展,DRAM 需求劇增。而日本當(dāng)時(shí)在 DRAM 方面已經(jīng)取得了技術(shù)領(lǐng)先,日本企業(yè)此時(shí)憑借其大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù),取得了成本和可靠性的優(yōu)勢(shì),并通過(guò)低價(jià)促銷的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略,快速滲透美國(guó)市場(chǎng),并在世界范圍內(nèi)迅速取代美國(guó)成為DRAM 主要供應(yīng)國(guó)。隨著日本半導(dǎo)體的發(fā)展,世界市場(chǎng)快速洗牌,到1989年日本芯片在全球的市場(chǎng)占有率達(dá) 53%,美國(guó)僅37%,歐洲占12%,韓國(guó)1%,其他地區(qū)1%。80 年代,日本半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)了絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)地位。截至 1990 年,日本半導(dǎo)體企業(yè)在全球前十中占據(jù)了六位,前二十中占據(jù)十二位,日本半導(dǎo)體達(dá)到鼎盛時(shí)期。

中后期90年代的衰落

進(jìn)入上世紀(jì)九十年代,在美國(guó)掀起了以 downsizing 為核心的技術(shù)革命,以PC 為代表的新型信息通信設(shè)備快速發(fā)展,但日本在該領(lǐng)域未有足夠準(zhǔn)備。同時(shí)日本在 DRAM 方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也逐漸喪失,成本優(yōu)勢(shì)也被韓國(guó)、***等地取代。PC 取代大型主機(jī)成為計(jì)算機(jī)市場(chǎng)上的主導(dǎo)產(chǎn)品,也成為DRAM的主要應(yīng)用下游。不同于大型主機(jī)對(duì) DRAM 質(zhì)量和可靠性(可靠性保證 25 年) 的高要求,PC對(duì) DRAM 的主要訴求轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛢r(jià)。DRAM的技術(shù)門檻不高,韓國(guó)、***等地通過(guò)技術(shù)引進(jìn)掌握了核心技術(shù),并通過(guò)勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì),很快取代日本成為了主要的供應(yīng)商。1998年韓國(guó)取代日本,成為 DRAM 第一生產(chǎn)大國(guó),全球 DRAM 產(chǎn)業(yè)中心從日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)。

之后,韓國(guó)一面繼續(xù)維持 DRAM 的生產(chǎn)大國(guó)地位,一面開(kāi)發(fā)用于數(shù)字電視、移動(dòng)電話等的 SOC,雙頭并進(jìn);而***通過(guò)不斷增加投資,建成了世界一流的硅代工公司——臺(tái)積電和聯(lián)電,開(kāi)發(fā)了一種新的半導(dǎo)體制作模式,同時(shí)積極研發(fā),在部分尖端技術(shù)上已經(jīng)可以與日本齊頭并進(jìn)。該階段,日本半導(dǎo)體產(chǎn)品品種較為單一,產(chǎn)品附加值低;同時(shí)未跟上世界技術(shù)潮流,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在該階段受到重創(chuàng)。截止2000年,日本DRAM份額已跌至不足10%。

如今21世紀(jì)轉(zhuǎn)型發(fā)展

Elpida外所有其他的日本半導(dǎo)體制造商均從通用DRAM領(lǐng)域中退出,將資源集中到了具有高附加值的系統(tǒng)集成芯片等領(lǐng)域。2000年NEC日立的DRAM部門合并,成立Elpida,東芝于2002年賣掉了設(shè)在美國(guó)的工廠,2003年Elpida合并了三菱電機(jī)的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產(chǎn),2013年被美光購(gòu)并,標(biāo)志著日本在DRAM的競(jìng)爭(zhēng)中徹底被淘汰。日本重新開(kāi)啟了三個(gè)較大型的“產(chǎn)官學(xué)”項(xiàng)目——MIRAI、ASUKA和 HALCA。三個(gè)項(xiàng)目都于2001年開(kāi)啟,以產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的世界級(jí)超凈室(SCR)作為研發(fā)室,“ASUKA”項(xiàng)目由 NEC、日立、東芝等 13 家半導(dǎo)體廠家共同出資700億日元,時(shí)間為 2001-2005,主要研制電路線寬為 65 納米的半導(dǎo)體制造。

“MIRAI”項(xiàng)目時(shí)間為 2001~2007,由日本經(jīng)產(chǎn)省投資300億日元,由25家企業(yè)的研究所和20所大學(xué)的研究室共同研究,“HALCA”項(xiàng)目除進(jìn)行實(shí)用化制造技術(shù)的研究外,還要進(jìn)一步研究高速度、節(jié)省能源的技術(shù)。這三個(gè)項(xiàng)目從原理、基礎(chǔ)技術(shù)、實(shí)用技術(shù)到量產(chǎn)技術(shù)上相互協(xié)調(diào)、相互補(bǔ)充。此外,日本政府還實(shí)施了 SOC 基礎(chǔ)技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目(ASPLA)等,進(jìn)一步對(duì)之前的項(xiàng)目研究成果進(jìn)行再開(kāi)發(fā)。

作為全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國(guó),2014年日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體材料消費(fèi)占 22%,日本同時(shí)也是全球最主要的半導(dǎo)體材料輸出國(guó)。大部分半導(dǎo)體材料出口到了亞太地區(qū)的其他國(guó)家。目前雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始了第三次轉(zhuǎn)移,逐步轉(zhuǎn)移到以中國(guó)為主的更具備生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)的地區(qū)。

雖然日本人歷史上,對(duì)于我們國(guó)家進(jìn)行了難以饒恕的罪行,但是日本的科技發(fā)展水平尤其是芯片的發(fā)展,是我們應(yīng)該學(xué)習(xí)和借鑒的,面對(duì)新技術(shù)的鉆研和開(kāi)發(fā),是我們現(xiàn)階段科技公司應(yīng)該共同去努力和建設(shè)的。

日本芯片發(fā)展對(duì)于我國(guó)的啟示

第一、 開(kāi)展海外研發(fā),合作開(kāi)發(fā)

1980s 時(shí)期,日本半導(dǎo)體廠商紛紛在國(guó)外建立研發(fā)基地,通過(guò)進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)而與美國(guó)的大用戶建立了良好的信任關(guān)系。但1990s年后期,隨著行業(yè)景氣度下降,日本半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始對(duì)國(guó)外的研發(fā)基地進(jìn)行整合與撤銷,一方面技術(shù)水平開(kāi)始被新興市場(chǎng)趕超,另一方面和美國(guó)大客戶的信任關(guān)系也受到破壞,更加降低了日本半導(dǎo)體企業(yè)的國(guó)際市場(chǎng)份額。而日本半導(dǎo)體材料企業(yè)一直維持這海外研發(fā)、合作研發(fā)的優(yōu)良傳統(tǒng),保持了技術(shù)上的領(lǐng)先性和這種信任關(guān)系,因此日本半導(dǎo)體材料企業(yè)迄今依然占領(lǐng)著國(guó)際市場(chǎng)較大的份額。

第二、 順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì),及時(shí)轉(zhuǎn)型發(fā)展

日本半導(dǎo)體公司過(guò)去一直采用的 IDM 模式,但進(jìn)入上世紀(jì)九十年代后,F(xiàn)abless+Foundry 模式更適應(yīng)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而日本未及時(shí)從傳統(tǒng)的 IDM模式向輕型化進(jìn)行轉(zhuǎn)型。日本對(duì)于整個(gè)科技行業(yè)的反應(yīng)速度還是很快的,當(dāng)需要產(chǎn)業(yè)進(jìn)行轉(zhuǎn)型時(shí),會(huì)果斷的轉(zhuǎn)型,這樣的順應(yīng)時(shí)代潮流的經(jīng)營(yíng)模式,不會(huì)出現(xiàn)被出局、被淘汰的問(wèn)題,對(duì)于整個(gè)行業(yè)是一種無(wú)形的推動(dòng)力量。

第三、政府加大扶持,重視人才的培養(yǎng)

我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)在發(fā)展初期可以通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行趕超,但從長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展來(lái)看,還是需要學(xué)習(xí)日本半導(dǎo)體企業(yè)的自主研發(fā)、自主生產(chǎn)的原則。以官方為主導(dǎo),各企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)共同聯(lián)合研究,攻關(guān)大型基礎(chǔ)研究項(xiàng)目,開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù),擴(kuò)大具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的比例,為產(chǎn)業(yè)中企業(yè)的發(fā)展提供平臺(tái)。各企業(yè)先合作開(kāi)發(fā)好關(guān)鍵技術(shù)后,各企業(yè)再各自進(jìn)行商業(yè)化。

在芯片等高科技領(lǐng)域,日本經(jīng)過(guò)多年的投入、研發(fā)、技術(shù)、人才的積累,使其在這一產(chǎn)業(yè)上游有著很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán),要想強(qiáng)大,是沒(méi)有捷徑可走的,我國(guó)也必須吸收先進(jìn)的經(jīng)驗(yàn)和理念,扎扎實(shí)實(shí)地做好每個(gè)環(huán)節(jié)地工作,才能真正把設(shè)備和材料水平搞上去,才可以擺脫大國(guó)的控制,真正地做到中國(guó)制造,made in China!

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    Tenstorrent與日本合作:五年內(nèi)培訓(xùn)200名日本芯片工程師

    美國(guó)人工智能(AI)芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent近日宣布,已與日本政府達(dá)成了一項(xiàng)重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,Tenstorrent將在未來(lái)五年內(nèi),于其美國(guó)辦事處為多達(dá)200名日本芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-06 14:30 ?973次閱讀

    ADC芯片:國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的新趨勢(shì)

    在當(dāng)今數(shù)字化、智能化的時(shí)代,芯片作為信息技術(shù)的核心基石,其重要性不言而喻。其中,ADC 芯片(模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片)更是在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用,如通信、醫(yī)療、工業(yè)控制、汽車電子等。過(guò)去,我國(guó)
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