眾陽(yáng)電路團(tuán)隊(duì)不斷發(fā)揚(yáng)積極創(chuàng)新、不畏艱難、勇攀技術(shù)高峰的精神，持續(xù)突破PCB行業(yè)壁壘和技術(shù)極限；近日，又在多層厚銅領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破，配合客戶推出8層銅厚420μm板厚 6.3mm線路板，可滿足高功率、高電流、高散熱效率及嚴(yán)苛環(huán)境等需求。讓別人眼中的“地獄級(jí)難度”成為現(xiàn)實(shí)。

產(chǎn)品工藝特/難點(diǎn)

特點(diǎn)：8層、每層銅厚 420μm（12 OZ）總銅厚 3.36mm（96 OZ）、完成板厚 6.3mm、翹曲度≤0.3%

難點(diǎn)：

這類型產(chǎn)品非常特殊，往往需要針對(duì)每一款單獨(dú)量身定制專門(mén)的方案方法，為了確保產(chǎn)品保質(zhì)、保量、如期交付，首先在接到訂單后就專門(mén)組織各個(gè)部門(mén)精英針對(duì)產(chǎn)品的特點(diǎn)、難點(diǎn)及制作過(guò)程中的 失效可能進(jìn)行了全面細(xì)致的評(píng)審，把能考慮到的潛在失效可能提前在設(shè)計(jì)階段做出預(yù)防；針對(duì)在 線路制作、壓合、鉆孔、阻焊等這些產(chǎn)品獨(dú)立特征性的難點(diǎn)工序，團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造出了一套可靠的生產(chǎn)及管控方法，為此類產(chǎn)品的后續(xù)生產(chǎn)積累了較全面的數(shù)據(jù)信息。

這些難/特點(diǎn)的策劃和完美解決，使得產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)交付給客戶，并得到客戶的肯定和好評(píng)，是眾陽(yáng)電路各部門(mén)高效、無(wú)縫協(xié)作的結(jié)晶；我們?cè)僖淮斡脤?shí)力結(jié)果證明了團(tuán)隊(duì)的無(wú)私協(xié)作才是技術(shù)不斷突破的基石；技術(shù)的邊界永遠(yuǎn)在下一秒等待被打破，而我們正是那群永不止步的拓荒者，期待我們團(tuán)隊(duì)未來(lái)持續(xù)在 PCB領(lǐng)域留下更多自己的里程碑。

厚銅線路板主要應(yīng)用領(lǐng)域

厚銅線路板（通常指銅重≥3OZ/ft2的PCB）因其優(yōu)異的載流能力、散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，在很多高功率、高可靠性領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

厚銅 PCB的核心優(yōu)勢(shì)

高載流能力：銅厚增加可減少電阻和熱損耗

散熱優(yōu)異：通過(guò)銅層快速傳導(dǎo)熱量，減少熱應(yīng)力

機(jī)械穩(wěn)定性：適合高振動(dòng)環(huán)境（如汽車、航空）

集成度高：可替代部分散熱器，縮小設(shè)備體積

厚銅 PCB是高功率、高可靠性場(chǎng)景的關(guān)鍵組件，隨著應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，眾陽(yáng)電路也會(huì)持續(xù)不斷的研發(fā)投入，提升工藝能力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，并積極深度配合客戶新產(chǎn)品研發(fā)，滿足持續(xù)增長(zhǎng)的客戶需求。

審核編輯 黃宇