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能效比達(dá)2TOPS/W!解密邊緣AI芯片低功耗設(shè)計(jì)之法

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:李彎彎 ? 2025-05-17 00:07 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)邊緣AI芯片低功耗設(shè)計(jì)是其在移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端等資源受限場(chǎng)景中落地的關(guān)鍵。在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居等對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景中,低功耗設(shè)計(jì)直接決定了設(shè)備的續(xù)航能力、部署成本及用戶(hù)體驗(yàn)。

為什么邊緣AI芯片需要低功耗設(shè)計(jì)?

從應(yīng)用場(chǎng)景層面來(lái)看,首先是設(shè)備供電受限,如智能手表、無(wú)線傳感器、可穿戴設(shè)備等依賴(lài)電池供電,低功耗設(shè)計(jì)直接決定續(xù)航時(shí)間。在太陽(yáng)能、射頻能量收集等自供電系統(tǒng)中,芯片功耗需低于能量收集速率,否則設(shè)備無(wú)法持續(xù)運(yùn)行。

其二是部署環(huán)境苛刻,在工業(yè)監(jiān)測(cè)、農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景中,設(shè)備可能部署在難以更換電池或無(wú)法接線的區(qū)域。例如,橋梁結(jié)構(gòu)監(jiān)測(cè)傳感器需連續(xù)工作數(shù)年,功耗需低于1mW。功耗過(guò)高會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)熱,影響穩(wěn)定性與壽命。例如,在汽車(chē)電子中,芯片需滿(mǎn)足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),低功耗設(shè)計(jì)可減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的失效風(fēng)險(xiǎn)。

從技術(shù)發(fā)展層面來(lái)看,首先,能效比(TOPS/W)是核心指標(biāo),邊緣AI芯片需在有限功耗下提供高算力。例如,特斯拉FSD芯片以72W功耗實(shí)現(xiàn)144TOPS算力,能效比達(dá)2TOPS/W,滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛實(shí)時(shí)性需求。低功耗設(shè)計(jì)可突破“功耗墻”限制。例如,傳統(tǒng)GPU在移動(dòng)端因功耗過(guò)高(>20W)難以應(yīng)用,而專(zhuān)用邊緣AI芯片可將功耗壓縮至數(shù)百mW級(jí)。

其次,散熱與封裝成本約束,高功耗芯片需配備散熱片或風(fēng)扇,增加體積與成本。例如,桌面GPU功耗可達(dá)300W,需主動(dòng)散熱;而邊緣設(shè)備芯片功耗需控制在5W以?xún)?nèi),可采用被動(dòng)散熱。低功耗設(shè)計(jì)可簡(jiǎn)化封裝要求。例如,采用Chiplet技術(shù)的邊緣AI芯片通過(guò)2.5D封裝降低互連功耗,同時(shí)減少對(duì)散熱材料的需求。

邊緣AI芯片低功耗設(shè)計(jì)方法

從硬件架構(gòu)優(yōu)化角度來(lái)看,如專(zhuān)用加速器NPU、DPU等,設(shè)計(jì)針對(duì)AI運(yùn)算(如矩陣乘加)的專(zhuān)用電路,提升能效比。例如,Google TPU通過(guò)脈動(dòng)陣列減少通用計(jì)算單元的冗余操作。如異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),結(jié)合CPU(控制)、GPU(并行計(jì)算)、NPU(AI推理)等模塊,按任務(wù)類(lèi)型動(dòng)態(tài)分配計(jì)算負(fù)載。輕量級(jí)任務(wù)由CPU處理,復(fù)雜模型交由NPU,避免資源浪費(fèi)。

還有一些創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)方向,如存算一體化,減少數(shù)據(jù)搬運(yùn),在存儲(chǔ)單元附近直接完成計(jì)算,降低I/O功耗。技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)方面有存內(nèi)計(jì)算、近內(nèi)存計(jì)算。再如事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu),采用脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(SNN)或事件相機(jī)傳感器,僅在數(shù)據(jù)變化時(shí)觸發(fā)計(jì)算,減少靜態(tài)功耗。

算法與模型優(yōu)化角度來(lái)看,如模型壓縮技術(shù),剪枝,移除冗余神經(jīng)元或權(quán)重(稀疏化),降低計(jì)算量;量化,將32位浮點(diǎn)模型轉(zhuǎn)為8位整數(shù),減少乘法器和內(nèi)存訪問(wèn)能耗;知識(shí)蒸餾,用大模型訓(xùn)練輕量級(jí)學(xué)生模型,保持精度同時(shí)降低計(jì)算需求。
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如輕量級(jí)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì),使用MobileNet(深度可分離卷積)、EfficientNet(復(fù)合縮放)等結(jié)構(gòu),平衡精度與計(jì)算量。再如動(dòng)態(tài)推理,在推理過(guò)程中設(shè)置檢查點(diǎn),若低層已足夠準(zhǔn)確,則提前終止計(jì)算。近似計(jì)算,允許非關(guān)鍵計(jì)算結(jié)果存在誤差,簡(jiǎn)化運(yùn)算(如低精度浮點(diǎn)、舍入策略)。

從動(dòng)態(tài)電源管理角度,DVFS(動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)),根據(jù)負(fù)載實(shí)時(shí)調(diào)整電壓和頻率,例如在空閑時(shí)進(jìn)入低功耗模式(如C6睡眠狀態(tài))。多電源域劃分,將芯片劃分為多個(gè)電源域,按需開(kāi)啟或關(guān)閉(如攝像頭模塊僅在檢測(cè)到運(yùn)動(dòng)時(shí)供電)。自適應(yīng)功耗策略,結(jié)合負(fù)載預(yù)測(cè)(如LSTM預(yù)測(cè)任務(wù)周期),動(dòng)態(tài)調(diào)整電源狀態(tài)。

還有軟件與系統(tǒng)協(xié)同方面,編譯器優(yōu)化,通過(guò)指令級(jí)并行(ILP)優(yōu)化、內(nèi)存訪問(wèn)合并,減少計(jì)算周期和能耗。操作系統(tǒng)調(diào)度,任務(wù)級(jí)功耗管理,優(yōu)先調(diào)度低功耗核心處理簡(jiǎn)單任務(wù),高負(fù)載時(shí)喚醒高性能核心。應(yīng)用層策略,喚醒詞檢測(cè)(如Alexa的Always-On模式),僅運(yùn)行輕量級(jí)模型,待檢測(cè)到關(guān)鍵詞后喚醒主模型。

小結(jié):邊緣AI芯片低功耗設(shè)計(jì)是其在真實(shí)場(chǎng)景中落地的必要條件,直接決定了設(shè)備的可用性、經(jīng)濟(jì)性和可持續(xù)性。通過(guò)硬件架構(gòu)、算法優(yōu)化、制程工藝等多維度協(xié)同,邊緣AI芯片得以在毫瓦級(jí)甚至微瓦級(jí)功耗下運(yùn)行,滿(mǎn)足電池供電、實(shí)時(shí)響應(yīng)、低成本部署等核心需求。

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