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華邦電子創(chuàng)新存儲賦能端側智能端側

Winbond華邦電子 ? 來源:Winbond華邦電子 ? 2025-05-14 09:59 ? 次閱讀
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華邦電子于 4 月 15 日、4 月 25 日受邀參加新唐科技 2025 新品發(fā)布會,期間進行了題為“創(chuàng)新存儲賦能端側智能”的主旨演講,展示了華邦電子在端側智能領域卓越的#創(chuàng)新存儲解決方案。隨著人工智能技術的飛速發(fā)展,#端側AI正在成為智能設備發(fā)展的重要趨勢。華邦電子正憑借其卓越存儲技術和豐富的產(chǎn)品,積極布局端側 AI 市場,為智能設備提供高性能、低功耗、高可靠性的存儲支持。

端側 AI 時代

面臨存儲“芯”挑戰(zhàn)?

1.什么是端側 AI ?

端側 AI 是將人工智能算法和模型部署在終端設備上,使其能夠在本地進行數(shù)據(jù)處理和智能決策,無需依賴云端服務器。

2. 端側 AI 技術優(yōu)勢在哪里?

端側 AI 技術的優(yōu)勢在于即時決策、隱私保護和離線操作,能夠滿足市場對智能設備的高要求。然而,端側 AI 的發(fā)展也對硬件提出了更高的要求,尤其是存儲芯片。端側設備需要高帶寬、低延遲、低功耗、低電壓和高可靠性的存儲解決方案,以支持 AI 算法的高效運行。

3. 華邦電子在端側 AI 發(fā)展過程中能提供怎樣的助力?

華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪曾在接受采訪時談到,預計今年端側 AI 產(chǎn)品將進入爆發(fā)期,特別是 AI 眼鏡、接入 AI 大模型的可穿戴式產(chǎn)品(如耳機等)以及機器人產(chǎn)品等新興市場,將帶動更多中小容量存儲的需求。華邦電子憑借其完善的 FLASH 產(chǎn)品組合,在可靠性、安全性、低操作電壓、高容量及高傳輸速率等領域表現(xiàn)出色,能夠為端側智能設備提供強大的存儲支持。

華邦電子產(chǎn)品組合“利器”

——滿足廣泛端側 AI 需求

華邦電子在存儲芯片領域擁有豐富的產(chǎn)品組合,能夠滿足端側 AI 設備的多樣化需求。例如,CUBE 具備高帶寬和低功耗特性,適合智能眼鏡等穿戴式產(chǎn)品;LPDDR4、HYPERRAM 和 1.2V NOR Flash 等產(chǎn)品也能夠滿足智能眼鏡等設備對存儲的高要求。這些產(chǎn)品不僅具備高性能,還具備小尺寸和低功耗的特點,能夠為智能設備提供理想的存儲解決方案。

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華邦電子的存儲產(chǎn)品在技術上不斷創(chuàng)新,以滿足端側 AI 設備的未來發(fā)展需求。公司持續(xù)推動 DRAM 技術向 20nm 乃至 16nm 發(fā)展,NAND Flash 和 NOR Flash 分別向 24nm 和 45nm 工藝演進。2025 年中,華邦電子計劃推出 8Gbit DDR4 產(chǎn)品;20nm 8Gbit LPDDR4 產(chǎn)品已在 2024 年第四季成功實現(xiàn)客戶送樣,有望在 2025 年實現(xiàn)批量交付。此外,HYPERRAM 在 2025 年將使用更先進的制程工藝,提升容量、速度和功耗等指標;公司還將推出更多不同容量、規(guī)格的 1.2V 產(chǎn)品。

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在車用端側 AI 領域,華邦電子也推出了創(chuàng)新產(chǎn)品。車規(guī)級 W77T 安全閃存具備高性能的 8 線 SPI 接口,以及獨有的 Flash ECC 和 JEDEC SPI CRC 功能,能夠滿足 ASIL-D 最高等級功能安全,符合車用領域的 ISO 21434 和 ISO 26262 車規(guī)級標準。該產(chǎn)品有望在 2025 年在整車上實現(xiàn)落地量產(chǎn),為智能汽車的端側 AI 應用提供可靠的存儲支持。

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“4C平衡”

——賦能多領域智能設備

華邦電子的存儲解決方案不僅適用于端側 AI 設備,還廣泛應用于多個領域,在演講中,華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪也作出了介紹,“4C平衡應用組合”涵蓋電腦、通訊、消費電子和汽車與工業(yè)四大領域。

電腦領域

華邦的高性能存儲芯片支持電腦周邊設備(如打印機、硬盤等)的高效運行。

通訊領域

華邦的存儲解決方案助力網(wǎng)通產(chǎn)品和聯(lián)網(wǎng)電視的智能化發(fā)展。

消費電子領域

華邦的產(chǎn)品能夠為智能手機、可穿戴設備等提供低功耗、高容量的存儲支持。

汽車與工業(yè)領域

華邦的車規(guī)級存儲芯片為汽車儀表盤、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等提供高可靠性和高安全性的支持。

這種跨領域的應用組合不僅體現(xiàn)了華邦電子產(chǎn)品的多樣性和適應性,也展示了在不同市場中的競爭力。

隨著端側 AI 技術的快速發(fā)展,智能設備對存儲芯片的需求也在不斷增加。華邦電子憑借其先進的存儲技術和豐富的產(chǎn)品組合,積極布局端側智能市場,為智能設備提供高性能、低功耗、高可靠性的存儲解決方案。未來,華邦電子將繼續(xù)推動技術創(chuàng)新,深化產(chǎn)業(yè)鏈合作,同時秉持綠色愿景,致力于可持續(xù)發(fā)展,為智能設備的發(fā)展提供更強大的支持,開啟智能設備的新未來。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:華邦用芯說 | 端側 AI 時代搶占“芯”機遇 布局智能設備未來

文章出處:【微信號:Winbond華邦電子,微信公眾號:Winbond華邦電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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