失效分析的定義與目標

失效分析是對失效電子元器件進行診斷的過程。其核心目標是確定失效模式和失效機理。失效模式指的是我們觀察到的失效現(xiàn)象和形式，例如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等；而失效機理則是指導致失效的物理或化學過程，如疲勞、腐蝕、過應力等。通過失效分析，我們能夠提出有效的糾正措施，防止同類問題再次出現(xiàn)，從而提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

失效分析的程序

1. 收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)

這是失效分析的第一步，也是基礎。只有全面、準確地收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)，才能為后續(xù)的分析提供可靠的依據(jù)。金鑒實驗室擁有先進的測試設備和專業(yè)的技術團隊，能夠確保測試的準確性和可靠性。

2. 電測并確定失效模式電測失效主要分為連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效。

電參數(shù)失效則需要進行更復雜的測量，主要表現(xiàn)為參數(shù)值超出規(guī)定范圍或參數(shù)不穩(wěn)定。功能失效的確認則需要對元器件輸入已知的激勵信號，測量輸出結果，若輸出狀態(tài)與預計狀態(tài)不符，則判定為失效。這三種失效類型之間存在一定的相關性，一種失效可能引發(fā)其他種類的失效，功能失效和電參數(shù)失效的根源往往可以歸結于連接性失效。在缺乏復雜功能測試設備和測試程序的情況下，簡單的連接性測試和參數(shù)測試方法結合物理失效分析技術的應用，仍然可以獲得令人滿意的失效分析結果。

3. 非破壞檢查X-Ray檢測是一種常見的非破壞檢查方法。它可以在不破壞芯片的前提下，利用X射線從多方向及角度透視元器件，檢測封裝情況，如氣泡、邦定線異常、晶粒尺寸、支架方向等。

這種方法適用于檢查邦定有無異常、封裝有無缺陷、確認晶粒尺寸及l(fā)ayout。

失效分析的價值與意義

失效分析不僅能夠幫助我們解決當前的故障問題，更能夠通過深入探究失效的原因，為產(chǎn)品的改進和優(yōu)化提供方向。

它有助于我們更好地理解元器件在實際使用中的表現(xiàn)，從而在設計、制造和使用過程中采取更有效的措施，減少故障的發(fā)生，提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。