LMZ31506H 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 6A 直流-直流轉換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合到一個扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解決方案只需 3 個外部組件，并且無需環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。
*附件：lmz31506h.pdf

9×15×2.8 mm QFN 封裝易于焊接到印刷電路板上，可實現(xiàn)緊湊的負載點設計，效率高于 90%，具有出色的功率耗散，結至環(huán)境的熱阻為 13°C/W。該器件在 85°C 環(huán)境溫度下提供 6A 的額定輸出電流，無氣流。

LMZ31506H 提供分立式負載點設計的靈活性和功能集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進的封裝技術提供了與標準 QFN 安裝和測試技術兼容的強大可靠的電源解決方案。

特性

• 完整的集成電源解決方案可實現(xiàn)
  小尺寸、扁平設計
• 9mm × 15mm × 2.8mm 封裝
• 效率高達 96%
• 1.2 V 至 5.5 V 寬輸出電壓調節(jié)
  ，基準精度為 1%
• 可選的分離電源軌允許
  輸入電壓低至 1.7 V
• 可調開關頻率
  （480 kHz 至 780 kHz）
• 與外部時鐘同步
• 可調慢啟動
• 輸出電壓排序和跟蹤
• 電源良好輸出
• 可編程欠壓鎖定 （UVLO）
• 輸出過流保護
• 過溫保護
• 預偏置輸出啟動
• 工作溫度范圍：–40°C 至 +85°C
• 增強熱性能：13°C/W
• 符合 EN55022 B 類輻射
  要求 - 集成屏蔽式電感器

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號?：LMZ31506H
• ?類型?：6A功率模塊，具有4.5V至14.5V輸入范圍的QFN封裝
• ?特點?：
  • 高集成度，易于使用的電源解決方案
  • 9mm × 15mm × 2.8mm的QFN封裝
  • 效率高達96%
  • 寬輸出電壓調整范圍：1.2V至5.5V，具有1%參考精度
  • 可選分路電源軌，允許輸入電壓低至1.7V
  • 可調開關頻率（480kHz至780kHz）
  • 可與外部時鐘同步
  • 可調慢啟動
  • 輸出電壓排序和跟蹤
  • 電源良好（PWRGD）輸出
  • 可編程欠壓鎖定（UVLO）
  • 過流保護、過溫保護
  • 預偏置輸出啟動
  • 工作溫度范圍：-40°C至+85°C
  • 增強的熱性能：13°C/W
  • 符合EN55022 Class B輻射發(fā)射標準

2. 應用領域

• 寬帶和通信基礎設施
• 自動化測試和醫(yī)療設備
• 緊湊型PCI/PCI Express/PXI Express
• DSP和FPGA點對點負載應用
• 高密度分布式電源系統(tǒng)

3. 功能特性

• ?集成組件?：6A DC-DC轉換器、功率MOSFETs、屏蔽電感器和無源元件
• ?引腳兼容?：與LMZ31503和LMZ31504引腳兼容
• ?電流共享能力?：支持并聯(lián)操作
• ?慢啟動控制?：通過SS/TR引腳實現(xiàn)
• ?排序和跟蹤?：通過SS/TR和STSEL引腳實現(xiàn)
• ?可編程UVLO?：通過INH/UVLO引腳實現(xiàn)
• ?遠程感應?：通過SENSE+引腳實現(xiàn)，以改善負載調節(jié)性能

4. 電氣特性

• ?輸入電壓?：
  • VIN和PVIN：4.5V至14.5V（VIN必須大于4.5V，PVIN可低至1.7V）
• ?輸出電壓?：1.2V至5.5V可調
• ?效率?：在多種輸出電壓和電流條件下，效率高達96%
• ?輸出電壓紋波?：在20MHz帶寬下，典型值為30mV pk-pk
• ?過流閾值?：11A
• ?瞬態(tài)響應?：1.0A/μs負載階躍下的恢復時間通常為80μs

5. 熱特性

• ?熱阻?：
  • θJA（結到環(huán)境）：13°C/W
  • θJCtop（結到殼頂）：9°C/W
  • θJB（結到板）：6°C/W
  • ψJT（結到頂部表征參數(shù)）：2.5°C/W
  • ψJB（結到板表征參數(shù)）：5°C/W
  • θJCbot（結到底部）：3.8°C/W

6. 設計與應用

• ?輸出電壓調整?：通過連接在VADJ和AGND之間的電阻設置
• ?電容推薦?：
  • 輸入電容：至少100μF陶瓷和/或聚合物鉭電容
  • 輸出電容：根據(jù)輸出電壓確定所需電容，至少包含一個47μF陶瓷電容
• ?布局建議?：
  • 使用大銅面積作為電源平面以最小化傳導損耗和熱應力
  • 將陶瓷輸入和輸出電容放置在靠近設備引腳的位置以最小化高頻噪聲
  • 保持AGND和PGND分離，并在一點連接

7. 開發(fā)工具與支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：提供自定義設計工具，支持電氣和熱模擬，以及PDF報告生成
• ?社區(qū)資源?：包括TI E2E?在線社區(qū)和設計支持

8. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：B1QFN RUQ 47引腳QFN封裝
• ?尺寸?：9mm × 15mm × 2.8mm

9. 訂購信息

• ?封裝選項?：RUQR（5000單位卷盤），RUQT（250單位卷盤）
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+85°C
• ?環(huán)境標準?：RoHS豁免和Green

以上是LMZ31506H功率模塊的詳細總結，涵蓋了其主要特性、應用領域、功能特性、電氣特性、熱特性、設計與應用指南、開發(fā)工具與支持、封裝尺寸和訂購信息。