在半導(dǎo)體制造工藝中，為了形成精細(xì)的圖案和結(jié)構(gòu)，通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)成像。通過高品質(zhì)的光學(xué)元件和優(yōu)秀設(shè)計(jì)，來實(shí)現(xiàn)工業(yè)鏡頭的高分辨率。

為半導(dǎo)體制造設(shè)備應(yīng)用而設(shè)計(jì)的工業(yè)鏡頭，配合實(shí)現(xiàn)高精度貼合和檢測(cè)，并在最大限度上抑制細(xì)微的圖案層間的位置偏差，為有應(yīng)用需求的客戶提供精準(zhǔn)成像。

鏡頭的定位和距離，會(huì)直接影響半導(dǎo)體設(shè)備的細(xì)微圖案形成和檢查精度，而高精度鏡頭則可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位和成像，助力產(chǎn)品品質(zhì)的提升。茉麗特通過精密加工和組裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高精度要求。

晶圓外觀檢測(cè)

半導(dǎo)體晶圓的外觀檢查，為了檢測(cè)細(xì)微的圖案和缺陷，對(duì)鏡頭倍率有很高要求。高分辨率工業(yè)鏡頭用來實(shí)現(xiàn)精確檢測(cè)微小的特征和缺陷。

在外觀檢測(cè)中，鏡頭同軸照明光路均勻地聚集來自光源的光，為被測(cè)物表面提供均勻的照明，而均勻照明對(duì)于精確的檢測(cè)結(jié)果必不可少。另外，更高對(duì)比度的鏡頭，能清晰地顯示被測(cè)物的細(xì)微細(xì)節(jié)和特征。

近年來，由于大靶面CMOS傳感器的推出，半導(dǎo)體的外觀檢測(cè)可以更高效、大范圍地進(jìn)行，這就要求鏡頭具有更大像面，以便配合大靶面相機(jī)提高檢測(cè)效率，縮短檢測(cè)時(shí)間。

晶圓外觀檢測(cè)推薦鏡頭——MML-HR35/43系列

茉麗特的大靶面遠(yuǎn)心鏡頭MML-HR35/43系列，專為大靶面工業(yè)相機(jī)設(shè)計(jì)；分辨率高，可支持3.2u像元相機(jī)；優(yōu)異的色差校正性能及內(nèi)同軸亮度均勻性。