TPSM83102 和 TPSM83103 是采用 samll μSiP 模塊封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它具有 3A 峰值電流限制 （典型值） 和 1.6V 至 5.5V 的輸入電壓范圍，并為系統(tǒng)預(yù)穩(wěn)壓器和穩(wěn)壓器提供電源解決方案。
*附件：tpsm83102.pdf

根據(jù)輸入電壓，當(dāng)輸入電壓大致等于輸出電壓時(shí)，TPSM83102 和 TPSM83103 會(huì)自動(dòng)以升壓、降壓或 3 周期降壓-升壓模式運(yùn)行。模式之間的轉(zhuǎn)換以定義的占空比進(jìn)行，并避免了模式內(nèi)不必要的切換，以減少輸出電壓紋波。8μA 靜態(tài)電流和省電模式功率可在輕負(fù)載至空載條件下實(shí)現(xiàn)最高效率。

該器件采用 μSiP 模塊封裝，提供非常小的解決方案尺寸。

特性

• 1.6V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 器件輸入電壓> 1.65V，用于啟動(dòng)
• 1V 至 5.5V 輸出電壓范圍（可調(diào)）
• 高輸出電流能力，3A 峰值開關(guān)電流
  • VIN ≥ 3V、VOUT = 3.3V 時(shí)，輸出電流為 1.5A
  • 1.2A 輸出電流，VIN ≥ 2.7V，VOUT = 3.3V
• 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率
  • 8μA 典型靜態(tài)電流
  • 可配置自動(dòng)省電模式和強(qiáng)制 PWM 模式
• 峰值電流降壓-升壓模式架構(gòu)
  • 無縫模式轉(zhuǎn)換
  • 正向和反向電流作
  • 啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
  • 固定頻率作，開關(guān)頻率為 2MHz
• 安全和堅(jiān)固的作特點(diǎn)
  • 過流保護(hù)和短路保護(hù)
  • 集成軟啟動(dòng)，主動(dòng)提升采用
  • 過熱保護(hù)和過壓保護(hù)
  • 帶負(fù)載斷開的真正關(guān)斷功能
  • 正向和反向電流限制
• 小解決方案尺寸
  • 2.6mm × 2.0mm × 1.2mm（最大） 8 引腳 μSiP 封裝

參數(shù)

方框圖

概述

TPSM83102是一款高效率、低靜態(tài)電流的升降壓轉(zhuǎn)換器模塊，適用于輸入電壓范圍在1.6V至5.5V之間，輸出電壓范圍在1.0V至5.5V之間可調(diào)的應(yīng)用。該模塊具有3A的峰值開關(guān)電流能力，并支持I2C編程控制輸出電壓。

主要特性

• ?輸入電壓范圍?：1.6V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：1.0V至5.5V（可調(diào)）
• ?輸出電流能力?：
  • VIN ≥ 3V時(shí)，輸出電流為1.5A（VOUT = 3.3V）
  • VIN ≥ 2.7V時(shí)，輸出電流為1.2A（VOUT = 3.3V）
• ?峰值開關(guān)電流?：3A
• ?高效率?：全負(fù)載范圍內(nèi)高效率，典型靜態(tài)電流為8μA
• ?自動(dòng)省電模式?和?強(qiáng)制PWM模式?可配置
• ?固定頻率操作?：約2MHz開關(guān)頻率
• ?安全特性?：過流保護(hù)、短路保護(hù)、過溫保護(hù)、過壓保護(hù)、真關(guān)機(jī)功能（帶負(fù)載斷開）、前后電流限制
• ?小型封裝?：2.6mm × 2.0mm × 1.2mm（最大）8引腳μSiP封裝

應(yīng)用領(lǐng)域

• TWS（真無線立體聲）
• 系統(tǒng)前置穩(wěn)壓器（智能手機(jī)、平板電腦、終端、車聯(lián)網(wǎng)）
• 點(diǎn)負(fù)載穩(wěn)壓（有線傳感器、端口/電纜適配器、擴(kuò)展塢）
• 指紋和攝像頭傳感器（電子智能鎖、IP網(wǎng)絡(luò)攝像頭）
• 電壓穩(wěn)定器（數(shù)據(jù)通信、光模塊、制冷/制熱）

功能描述

• ?無縫模式轉(zhuǎn)換?：在升壓、降壓或三周期升降壓模式之間自動(dòng)轉(zhuǎn)換，避免不必要的模式切換，減少輸出電壓紋波。
• ?軟啟動(dòng)?：集成軟啟動(dòng)功能，采用主動(dòng)斜坡采用技術(shù)。
• ?反向電流操作?：在FPWM模式下支持反向電流操作（電流從VOUT引腳流向VIN引腳）。
• ?可編程輸出電壓?：通過I2C接口控制輸出電壓。

保護(hù)特性

• ?輸入過壓保護(hù)?：避免電流從輸出流向輸入時(shí)損壞設(shè)備。
• ?短路保護(hù)?：具有峰值電流限制性能的短路保護(hù)。
• ?熱關(guān)機(jī)?：監(jiān)測芯片溫度，防止熱損壞。

封裝與尺寸

• ?封裝類型?：μSiP模塊封裝
• ?尺寸?：2.6mm × 2.0mm × 1.2mm（最大高度）

編程與接口

• ?I2C接口?：支持標(biāo)準(zhǔn)模式（100kbps）、快速模式（400kbps）和快速模式加（1Mbps）數(shù)據(jù)傳輸。
• ?寄存器映射?：提供多個(gè)可編程寄存器，用于配置設(shè)備的工作模式和保護(hù)特性。

布局指南

• ?電容放置?：輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近IC放置，跡線需要保持短且直接，以降低寄生電感和電阻。