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納芯微推出高性價比、EMI優(yōu)化的第三代車規(guī)級數(shù)字隔離器NSI83xx系列

皇華ameya ? 來源:年輕是一場旅行 ? 作者:年輕是一場旅行 ? 2025-04-15 15:13 ? 次閱讀
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憑借在隔離領域近10年的深耕細作,納芯微今日宣布推出基于電容隔離技術的第三代車規(guī)級數(shù)字隔離器NSI83xx系列,相比前代NSI82xx系列,新器件重點優(yōu)化了EMI(抗電磁干擾)、EOS(過電應力)性能,并通過電路設計封裝測試等方面的全面優(yōu)化,大幅降低了器件成本。

作為納芯微“隔離+”產(chǎn)品的又一力作,NSI83xx系列的首發(fā)型號涵蓋1-4通道的數(shù)字隔離器,可為系統(tǒng)工程師新能源汽車車載充電機(OBC)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、主驅逆變器、熱管理PTC等系統(tǒng)中提供高性價比的器件選擇。

納芯微第三代數(shù)字隔離器NSI83xx系列的推出,是其近10年來在隔離技術領域持續(xù)研發(fā)和投入的成果體現(xiàn),該系列基于納芯微領先的電容隔離技術打造,在隔離耐壓方面,NSI83xx系列可實現(xiàn)大于10kVrms的隔離耐壓(1分鐘),滿足增強絕緣要求,同時能夠承受大于12kV的浪涌電壓。在1ppm失效率、大于1500Vrms的長期工作電壓情況下,NSI83xx系列的電容隔離層壽命大于30年,充分滿足高壓系統(tǒng)對長期可靠性的嚴苛需求,為高壓系統(tǒng)提供安心之選。

EMI大幅優(yōu)化,全頻段通過CISPR 25 Class 5測試

隨著汽車電驅電壓和系統(tǒng)功率密度的提升,越來越多的元器件被集成在車內(nèi)有限的布板空間內(nèi),讓原本就棘手的EMI問題更加復雜,成為影響系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的關鍵挑戰(zhàn)。

NSI83xx系列采用了納芯微專有的EMI優(yōu)化電路設計,在嚴苛的CISPR 25 Class 5測試中,該系列RE指標可在全頻段范圍內(nèi)保持大于10dB的裕度,在全面滿足汽車級應用對于EMI嚴格要求的同時,讓系統(tǒng)工程師在設計過程中顯著減少了電磁干擾帶來的困擾,為系統(tǒng)在復雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定運行保駕護航。

業(yè)內(nèi)領先的EOS和CMTI性能,全面守護系統(tǒng)可靠性

除了優(yōu)化的EMI性能外,納芯微第三代數(shù)字隔離器在EOS(過電應力)和CMTI(共模瞬態(tài)抗擾度)方面同樣表現(xiàn)出色。相較于第二代產(chǎn)品,NSI83xx系列的EOS性能提升了約10%,達到大于10V的水平,使得器件在面對電源過應力時具有更高的可靠性,能夠有效避免因電源異常波動而導致的器件損壞,提升系統(tǒng)可靠性,延長系統(tǒng)的使用壽命。

此外,在新能源汽車三電系統(tǒng)中,SiC功率器件正在加速普及。SiC 功率器件相比傳統(tǒng)的硅基功率器件,具有更高的開關頻率、更低的導通電阻和更高的耐壓能力,系統(tǒng)中的電壓和電流變化速度更快,產(chǎn)生的共模瞬態(tài)干擾(CMT)強度和頻率也顯著增加,這就要求數(shù)字隔離器具備更高的 CMTI 性能,以保證在這種強干擾環(huán)境下,信號傳輸?shù)臏蚀_性和穩(wěn)定性,避免誤導通和信號失真。

NSI83xx系列的CMTI典型值達到200kV/μs,處于業(yè)內(nèi)領先水平。高CMTI性能使得隔離器在高壓系統(tǒng)中能夠有效抵抗共模瞬態(tài)干擾,確保信號傳輸?shù)臏蚀_性和穩(wěn)定性。同時,NSI83xx系列在電源噪聲抗擾性方面也表現(xiàn)優(yōu)異,在1k-30MHz的噪聲擾動下,芯片依然能夠保持正常輸出且不誤碼,進一步提升了系統(tǒng)在復雜工作環(huán)境下的可靠性。無論是在新能源汽車的電池管理系統(tǒng),還是主驅逆變器中,這些卓越的性能都能確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行,降低故障風險。

封裝和選型

滿足AEC-Q100要求的車規(guī)級NSI83xx系列預計將于2025年8月量產(chǎn),可提供1-4通道版本,支持SOP8,SOW8,SOW16和超寬體SOWW16等封裝,其中超寬體SOWW16封裝爬電距離大于8mm,滿足特定應用的安規(guī)要求。NSI83xx系列的通訊速率為100Mbps。

豐富的隔離及“隔離+”產(chǎn)品,滿足多元需求

憑借在隔離技術方面的積累和領先優(yōu)勢,納芯微提供涵蓋數(shù)字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離電源、隔離驅動等一系列隔離及“隔離+”產(chǎn)品。納芯微全面的隔離及“隔離+”產(chǎn)品布局可滿足各種類型客戶多樣化的系統(tǒng)設計需要,為不同客戶提供一站式的芯片解決方案。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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