近日，浙江翠展微電子有限公司迎來(lái)了一場(chǎng)技術(shù)盛宴——“技術(shù)賦能·智創(chuàng)未來(lái)”主題沙龍。

來(lái)自半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)家、學(xué)者及行業(yè)精英齊聚一堂，圍繞晶圓技術(shù)、功率模塊、封裝材料等核心議題展開(kāi)深度交流。活動(dòng)全程干貨滿(mǎn)滿(mǎn)，思維碰撞不斷，為行業(yè)未來(lái)發(fā)展注入了全新動(dòng)能！

活動(dòng)直擊：大咖云集，硬核分享

開(kāi)場(chǎng)致辭：翠展微電子總經(jīng)理以“科技賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主題，回顧公司技術(shù)成果，展望未來(lái)戰(zhàn)略方向，拉開(kāi)沙龍序幕。

前沿技術(shù)分享：

IGBT晶圓技術(shù)：高校教授揭秘新一代晶圓技術(shù)的研發(fā)突破與應(yīng)用潛力。

功率模塊結(jié)溫預(yù)測(cè)：專(zhuān)家通過(guò)仿真模型演示如何提升電磁安全與系統(tǒng)可靠性。

銀基異質(zhì)集成技術(shù)：高功率封裝材料的創(chuàng)新方案引發(fā)全場(chǎng)熱議。

圍繞“IGBT適配與芯片鍵合技術(shù)”，嘉賓與觀(guān)眾就實(shí)際應(yīng)用痛點(diǎn)展開(kāi)頭腦風(fēng)暴，現(xiàn)場(chǎng)金句頻出。

精彩瞬間：思維碰撞，活力迸發(fā)

新園區(qū)參觀(guān)：嘉賓們走進(jìn)翠展全新智能化產(chǎn)線(xiàn)，近距離感受高精度測(cè)試設(shè)備與先進(jìn)制造工藝。

答謝晚宴：觥籌交錯(cuò)間，行業(yè)伙伴暢談合作愿景，為沙龍畫(huà)上圓滿(mǎn)句號(hào)。

未來(lái)展望：以技術(shù)為媒，共赴星辰大海

本次沙龍不僅是一場(chǎng)技術(shù)交流的盛會(huì)，更是翠展微電子與行業(yè)伙伴深化合作的起點(diǎn)。未來(lái)，我們將持續(xù)舉辦系列技術(shù)活動(dòng)，搭建開(kāi)放共享的創(chuàng)新平臺(tái)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階！