主要投資觀點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)作為人類工業(yè)上的明珠，有著應(yīng)用廣、螺旋式上升的特點(diǎn)。時(shí)至今日，半導(dǎo)體行業(yè)仍在汽車電子與 AI 的驅(qū)動(dòng)下向前發(fā)展。中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域起步雖晚，但十九大的召開提出了“大國重器”的口號(hào)，號(hào)召中國制造業(yè)砥礪前行。本文回顧日韓臺(tái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衍變歷史，指出中國將在市場需求和大國政策的驅(qū)動(dòng)下，完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際間第三次轉(zhuǎn)移。中國將在 2018、2019 年迎來建廠采購的高峰期。半導(dǎo)體投資的過程中，設(shè)備與材料先行，我們推薦半導(dǎo)體上游設(shè)備與材料標(biāo)的，我們認(rèn)為這些標(biāo)的將在中國建廠的帶動(dòng)下，首先受益于本土行業(yè)需求的增長與市場份額的提升。

全球半導(dǎo)體行業(yè)屢創(chuàng)新高，汽車電子與 AI 是未來行業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力

全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額一改以往放緩的態(tài)勢，在 2017 年出現(xiàn)增長了 21.6% 至 4,122 億美元（WSTS 數(shù)據(jù)），創(chuàng)下歷史新高。行業(yè)的高速增長背后是存儲(chǔ)器、整流器、傳感器等器件強(qiáng)勁的需求。我們認(rèn)為，摩爾定律雖然過去有放緩的跡象，但仍未走到極限，行業(yè)將在汽車電子、人工智能的推動(dòng)下走向新高，半導(dǎo)體行業(yè)遵循螺旋式上升的規(guī)律。

需求與政策將驅(qū)動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成國際間第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

中國已是全球半導(dǎo)體最大的銷售市場，對下游 IC 產(chǎn)品有著龐大的需求，給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了動(dòng)力。同時(shí)，國家對半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出了空前的支持力度，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布為行業(yè)的發(fā)展描繪了明確的目標(biāo)，集成電路產(chǎn)業(yè)大基金的成立則為行業(yè)的發(fā)展提供了急需的資金支持，我們認(rèn)為，我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展正處于黃金時(shí)期?；仡櫲枕n臺(tái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史，我們認(rèn)為國家的強(qiáng)力支持與廣闊的市場空間將使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來國際間第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)將優(yōu)先分享中國建廠潮的紅利

中國大陸將迎來晶圓廠的建廠浪潮。建廠將帶來龐大的半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求。而目前，半導(dǎo)體設(shè)備與材料的國產(chǎn)化比率均低于 20%，我們認(rèn)為，國產(chǎn)設(shè)備和材料具有廣闊的進(jìn)口替代空間。02 專項(xiàng)培育出了一批國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料龍頭，未來這些龍頭公司將在大基金的資金支持下，在各個(gè)領(lǐng)域有所斬獲，受益于本土行業(yè)需求的增長與市場份額的提升。

推薦陸產(chǎn)業(yè)鏈崛起相關(guān)標(biāo)的

建議關(guān)注北方華創(chuàng)（前道半導(dǎo)體設(shè)備龍頭）、長川科技（檢測設(shè)備龍頭）、飛凱材料（濕化學(xué)品龍頭）等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)升級換代的風(fēng)險(xiǎn)；投產(chǎn)或者國產(chǎn)化不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

創(chuàng)新引領(lǐng)未來，IC 產(chǎn)業(yè)規(guī)模屢創(chuàng)新高

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循螺旋式上升規(guī)律，新科技推動(dòng)行業(yè)屢獲新生

半導(dǎo)體工業(yè)總是經(jīng)歷著起起落落的周期。但行業(yè)始終不斷進(jìn)化。半導(dǎo)體行業(yè)在過去都遵循著摩爾定律，晶體管密度每隔 18-24 個(gè)月便會(huì)增加一倍，電子產(chǎn)品的性能也會(huì)提升一倍。信息技術(shù)的進(jìn)步是背后的主要驅(qū)動(dòng)力，目前我們也處在一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上升周期里。汽車電子和 AI 的革命，為整個(gè)行業(yè)的下一輪進(jìn)化提供了動(dòng)力。我們認(rèn)為，未來從全球來看，半導(dǎo)體行業(yè)都是一個(gè)成長性的行業(yè)，值得關(guān)注。

以下結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)更新全球行業(yè)的最新情況：

半導(dǎo)體是導(dǎo)電性能可控的商業(yè)化材料

半導(dǎo)體是一類常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體間的材料，導(dǎo)電性可受控制，常見的半導(dǎo)體材料包括硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是目前商業(yè)上應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料被廣泛用于集成電路、光電器件、傳感器等器件中，當(dāng)今大部分電子產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)、手機(jī)等都要采用半導(dǎo)體器件作為核心部件。

2017 年半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模創(chuàng)歷史新高，行業(yè)螺旋式上升

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）的統(tǒng)計(jì)：2016 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 3,389 億美元，同比增長 1.1%；2017 年全年半導(dǎo)體銷售額為 4122 億美元，同比增長 21.6%，創(chuàng)造半導(dǎo)體歷史上的年度新高。WSTS 預(yù)測 2018 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到 4512 億美金，同比增長 9.5%。

可以看出，半導(dǎo)體行業(yè)雖然并不是始終增長，但是在過去 10年內(nèi)遵循一個(gè)螺旋式上升的過程，放緩或衰落后又會(huì)重新經(jīng)歷一次更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。這背后是科技革命帶來的成長，我們認(rèn)為，伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及智能化，未來半導(dǎo)體行業(yè)仍將保持旺盛的生命力，盤旋向上。目前，半導(dǎo)體行業(yè)處于一個(gè)上升期的起點(diǎn)。

半導(dǎo)體市場景氣度與全球經(jīng)濟(jì)冷暖密切相關(guān)

半導(dǎo)體行業(yè)雖然有科技革命驅(qū)動(dòng)，但也會(huì)受到全球經(jīng)濟(jì)的影響。如果經(jīng)濟(jì)不好，那么電子產(chǎn)品的消費(fèi)就會(huì)減少，半導(dǎo)體行業(yè)就會(huì)呈現(xiàn)衰落的態(tài)勢。通過數(shù)據(jù)，我們可以發(fā)現(xiàn)過去的十年，半導(dǎo)體市場的波動(dòng)性較大，且與全球經(jīng)濟(jì)的景氣度密切相關(guān)。2008 年經(jīng)濟(jì)危機(jī)發(fā)生后，2009 年全球 GDP 下降 2.2%（數(shù)據(jù)來源 Gartner），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值下降 10.7% （數(shù)據(jù)來源 Gartner）；而隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇信號(hào)的出現(xiàn)，2010 年全球 GDP 增長 4%（數(shù)據(jù)來源 Gartner），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值增加 31.8%（數(shù)據(jù)來源 Gartner）。下圖可以看到，半導(dǎo)體行業(yè)整體增速與全球 GDP 增速正相關(guān)，但波動(dòng)更劇烈。因此，我們認(rèn)為，關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也要關(guān)注全球經(jīng)濟(jì)形勢，在目前歐美國家經(jīng)濟(jì)回暖的趨勢下，未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會(huì)繼續(xù)保持成長。

存儲(chǔ)器是 2017 年半導(dǎo)體行業(yè)成長最大動(dòng)因

半導(dǎo)體行業(yè)在 2017 年的高成長性是過去十年中是十分罕見的，我們認(rèn)為除了存儲(chǔ)器供不應(yīng)求漲價(jià)外，背后的行業(yè)整體需求也十分旺盛，汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)是背后重要的推手。2017 年半導(dǎo)體銷售額一改過去兩年平穩(wěn)的態(tài)勢，主要原因是 DRAM 與 NAND 的銷售上揚(yáng)。根據(jù) WSTS，2017 年存儲(chǔ)器銷售額最高達(dá) 1,240 億美元，年增幅度高達(dá) 61.5%，其中 DRAM銷售大增 76.8%、NAND Flash 也大增 47.5%；其他增幅較大的半導(dǎo)體器件包括整流器（rectifier）（成長 18.3%）、diodes（成長 16.4%）、傳感器和制動(dòng)器（成長 16.2%）。

剔除存儲(chǔ)器的影響，2017 年其他半導(dǎo)體器件的合并銷售也成長將近 10%。我們認(rèn)為，這個(gè)成長速度相對于半導(dǎo)體行業(yè)的體量來說也是十分值得重視和思考的：其他器件的成長反應(yīng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了過去 3 年的放緩后，又重新找到了動(dòng)力。

地區(qū)結(jié)構(gòu)：2017 年亞太地區(qū)（除日本）半導(dǎo)體銷售額占比近六成，北美歐洲略有下降

從地區(qū)來說，亞太地區(qū)仍然是半導(dǎo)體銷售的主戰(zhàn)場，這與制造業(yè)在過去 30 年向亞洲轉(zhuǎn)移相關(guān)。

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，從地區(qū)結(jié)構(gòu)來看，2017 年，美洲銷售額占比 21.3%，達(dá)到 884 億美金；歐洲占比 9.2%，達(dá)到 383 億美金；亞太（除日本）占比 60.0%，達(dá)到 2,488 億美金；日本占比 9.3%，達(dá)到 390 億美金。

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，從各地區(qū)的銷售額來看，2017 年，美洲銷售額年增 35.0%；歐洲年增 17.1%；亞太（除日本）年增 19.4%；日本年增 13.3%，各個(gè)地區(qū)的銷售額都受到存儲(chǔ)器漲價(jià)的影響。

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，亞太（除日本以外）地區(qū)的銷售過去三年占據(jù)了全球半導(dǎo)體銷售額的 6 成，并且不斷增加，我們認(rèn)為未來仍將繼續(xù)保持這一趨勢。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：集成電路占比 82%，傳感器增幅超 20%

從產(chǎn)品的功能分，半導(dǎo)體市場主要分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類。

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)：

2017 年這四類產(chǎn)品的市場規(guī)模分別為 3431 億美元、348 億美元、217 億美元、126 億美元，占比分別為 83.3%、8.8%、5.3%、3.0%；

相較于 2016 年，傳感器增長 16.2%，分立器件增長 11.5%，集成電路小幅增長 24.0%，光電器件成長 8.8%。

我們認(rèn)為，存儲(chǔ)器漲價(jià)使得集成電路在半導(dǎo)體行業(yè)中的話語權(quán)進(jìn)一步提升，也使得中國集成電路產(chǎn)能的建立顯得更為重要。

集成電路細(xì)分領(lǐng)域中 模擬芯片增速亮眼

進(jìn)一步細(xì)分，集成電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2017 年的這四類集成電路芯片的市場規(guī)模分別為 1022 億美元、1240 億美元、639 億美元和 530 億美元，在整個(gè)集成電路市場的比例為 11.7%、61.5%、5.5%、10.9%。

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2017 年邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、處理器芯片和模擬芯片的銷售額較 2016 年分別增長 12%、62%、6%、11%。存儲(chǔ)芯片的增速十分亮眼，我們認(rèn)為，供不應(yīng)求的供需關(guān)系和全球壟斷的市場格局是推動(dòng)存儲(chǔ)芯片屢創(chuàng)新高的原因。

WSTS 預(yù)計(jì) 2018 年存儲(chǔ)器芯片市場的規(guī)模將增長 11.6%，模擬芯片和邏輯芯片的市場規(guī)模也將分別增長 8.1%和 9.3%，處理器芯片的市場規(guī)模將增長 7.1%。 在 2018 年，存儲(chǔ)器芯片市場不如 2017 年強(qiáng)勁，但供給仍然偏緊。會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體市場繼續(xù)成長。

半導(dǎo)體行業(yè)的格局：投入越來越高、行業(yè)日趨集中，強(qiáng)者恒強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)是資本密集型、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。引進(jìn)一條 12 英寸線，需要 20 億美金至30 億美金的投資。從工業(yè)上講，集成電路的集成度不斷提高，現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展到過億門電路數(shù)量級。一款芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)需要花費(fèi) 1~2 年甚至更長的時(shí)間，企業(yè)需要為此投入大量的人力、物力、財(cái)力。半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝和制造技術(shù)難度高、技術(shù)研發(fā)周期較長，這需要長時(shí)間的技術(shù)積累，短時(shí)間的爆發(fā)式增長難以實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超。臺(tái)積電、英特爾、三星等企業(yè)每年的研發(fā)費(fèi)用都與資本支出是相當(dāng)?shù)乃?。根?jù)全球半導(dǎo)體企業(yè)披露的年報(bào)，全球半導(dǎo)體企業(yè)每年的資本支出水平在 700 億美金，研發(fā)費(fèi)用的水平在 500 億美金，受摩爾定律的約束，每個(gè)廠商都會(huì)持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，半導(dǎo)體的投資額最近幾年也不斷突破更高的水平。

根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出為 970 億美金，創(chuàng)過去 5 年新高。 Gartner 預(yù)計(jì)，18、19 年全球半導(dǎo)體資本支出將分別增長 9.0%和 5.0%，資本支出金額分別為 1,057.3 億美元和 1,110 億美元。全球半導(dǎo)體的資本支出仍將不斷增長，這也是行業(yè)進(jìn)入門檻高的體現(xiàn)，民間資本往往并不青睞于投資這樣的領(lǐng)域，需要政府牽頭帶動(dòng)。

根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，2017 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出營收占比為 23.5%，較 2016 年的19.2%提升 1.8%，整體行業(yè)的資本支出在提高。從 2008 年到 2016 年，除了 09 年金融危機(jī)時(shí)，行業(yè)的資本支出相較營收收入比例有所下調(diào)，行業(yè)的資本投入占收入的比例在 20% 附近波動(dòng)。我們認(rèn)為，這個(gè)比例說明企業(yè)會(huì)根據(jù)銷售額來制定資本支出計(jì)劃，未來行業(yè)的銷售額仍將繼續(xù)成長，說明行業(yè)的資本支出仍然將不斷成長。而小的企業(yè)因?yàn)橥度肷伲瑫?huì)漸漸被淘汰，大的企業(yè)會(huì)越來越有優(yōu)勢，行業(yè)集中度會(huì)不斷提高。我們認(rèn)為，單一的小企業(yè)很難與這樣的巨頭抗?fàn)?，需要國家層面的統(tǒng)一建設(shè)，才能打破現(xiàn)有的行業(yè)格局。

技術(shù)趨勢：摩爾定律放緩，工藝不斷突破極限

1965 年，英特爾公司的創(chuàng)始人之一高登摩爾（Gordon Moore）在文章中預(yù)測：集成電路上的晶體管數(shù)量每一年就會(huì)翻一倍。很快這個(gè)預(yù)測被大家稱為「摩爾定律」。摩爾本人后來將芯片升級的周期修訂為 2 年。1971 年，英特爾發(fā)布第一塊商用微處理器 4004。它包涵了 2300 個(gè)晶體管，每個(gè)晶體管大約為人體紅細(xì)胞的大小。從那時(shí)候開始，依照修訂后的摩爾定律，集成電路上的晶體管數(shù)量每 2 年左右翻一倍。隨后的 40 年，摩爾定律成了科技進(jìn)步的核心推動(dòng)力。一年一度晶體管數(shù)量的翻倍引起處理器運(yùn)行速度的翻倍，進(jìn)而帶來硬件設(shè)備性能的翻倍和成本的縮減，進(jìn)而為更加強(qiáng)大的軟件、系統(tǒng)以及計(jì)算提供了可能。

行業(yè)并沒有走到極限，只是放緩。我們認(rèn)為雖然受到尺寸、散熱、成本的約束，摩爾定律在過去兩年有放慢的趨勢，但仍未走到盡頭。英特爾研發(fā)部門正在不斷進(jìn)行前沿創(chuàng)新技術(shù)的探索，以推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展。

領(lǐng)先的技術(shù)包括：

1)納米線晶體管(Nanowire transistors)：納米線的結(jié)構(gòu)可提供改進(jìn)通道靜電，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)晶體管柵極長度的微縮，因此被認(rèn)為是未來技術(shù)的一種選擇。

2)III-V 晶體管(III-V transistors)：盡管硅是 MOSFET 通道中經(jīng)常使用的材料，但

III-V 材料(如砷化鎵和磷化銦)改進(jìn)了載流子遷移率，從而提供更高的性能或者能夠在更低的電壓和更低的有功功耗下運(yùn)行晶體管。

3)3D 堆疊(3D stacking)：硅晶片的 3D 堆疊有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，以便把不同的技術(shù)混裝到一個(gè)很小的地方。

4)密集內(nèi)存(dense memory)：多種不同的高密度內(nèi)存選擇，其中包括易失性和非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，正在探索和開發(fā)中。

5)微縮互聯(lián)(Scaling interconnects)：對于精尖制程工藝來說，微縮互聯(lián)和微縮晶體管一樣重要。新的材料和圖案成形技術(shù)正在探索中，以支持高密度互聯(lián)。

2017 年 28nm 制程芯片產(chǎn)品銷售占比最高。半導(dǎo)體芯片的制程在 2003 年從微米時(shí)代進(jìn)入了納米時(shí)代，并每兩年左右減小 30%(Gartner 數(shù)據(jù))，目前主流的芯片制程包括 90nm、65nm、40nm、28nm、16nm。由于 28nm 制程芯片制造工藝成熟，且具有高性價(jià)比，因此也成為生產(chǎn)最多的芯片，銷售占比近 30%（Gartner 數(shù)據(jù)）。

半導(dǎo)體芯片向更低制程方向發(fā)展：隨著 16nm 及更低制程芯片的生產(chǎn)工藝不斷成熟，生產(chǎn)成本不斷降低，以及下游產(chǎn)業(yè)對更小體積、更低功耗、運(yùn)算能力更強(qiáng)的半導(dǎo)體芯片需求不斷提升，20/16nm 制程的芯片銷售占比也在快速提升，未來有望超過 28nm 芯片。從技術(shù)的發(fā)展路徑來看，更低制程的芯片是發(fā)展的必然方向。目前全球晶圓廠領(lǐng)先者正在積極布局 10/7nm 工藝，預(yù)計(jì) 2-3 年能夠量產(chǎn)，下一代 5/3nm 工藝預(yù)計(jì) 2022 年量產(chǎn)。

新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷發(fā)展

汽車電子預(yù)計(jì)是半導(dǎo)體行業(yè)未來最大成長動(dòng)能

現(xiàn)階段，PC、手機(jī)行業(yè)已經(jīng)較為成熟，不再是半導(dǎo)體的最大成長動(dòng)能，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域，汽車電子首當(dāng)其沖。隨著每輛車中的半導(dǎo)體產(chǎn)品數(shù)量增加，車用半導(dǎo)體迅速成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的市場。

我們認(rèn)為，汽車半導(dǎo)體市場會(huì)是未來半導(dǎo)體領(lǐng)域強(qiáng)勁的芯片終端應(yīng)用市場。目前汽車已成為新型電子技術(shù)的應(yīng)用載體，半導(dǎo)體在汽車中得到了越來越多的應(yīng)用。汽車半導(dǎo)體所涉及到的技術(shù)包括功率 IC、IGBT、CMOS 等，應(yīng)用于車載娛樂系統(tǒng)、ADAS 輔助駕駛系統(tǒng)、HMI 顯示系統(tǒng)、電動(dòng)馬達(dá)控制燈光控制、電動(dòng)車的電源管理系統(tǒng)等多處車載功能模塊或器件。IHS 的數(shù)據(jù)顯示，2015 年全球汽車半導(dǎo)體市場的總體規(guī)模約為 290 億美元，預(yù)計(jì)2013 年-2018 年，車用半導(dǎo)體的產(chǎn)值將會(huì)以每年 10.8%的速度快速增長。這一成長態(tài)勢來自于市場對于車用電子系統(tǒng)的需求日益增加。

人工智能浪潮勢不可擋，推動(dòng) IC 市場繼續(xù)成長

在信息化持續(xù)發(fā)展的今天，人工智能異軍突起，備受矚目。人工智能可被廣泛應(yīng)用于汽車、娛樂、金融、教育、醫(yī)療、制造業(yè)、交通等各個(gè)行業(yè)。展望未來，人工智能可稱為應(yīng)對一些社會(huì)核心挑戰(zhàn)強(qiáng)大工具，在醫(yī)療領(lǐng)域，人工智能將極大提升我們分析人類基因組和為患者開發(fā)個(gè)性化治療方案的能力，甚至大大加快治愈癌癥、阿茲海默癥和其他疾病的進(jìn)程。

在環(huán)保領(lǐng)域，人工智能能夠分析氣候特征并大規(guī)模降低能耗，幫助人類更好地監(jiān)控和應(yīng)對氣候變化問題。人工智能甚至可以在地球以外地區(qū)發(fā)揮作用，他日或助力人類探索火星及外太空。

根據(jù) Statista 的預(yù)測，到 2017 年，人工智能市場規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)增長到約 12.5 億美元。到 2025年，市場規(guī)模將達(dá) 369 億美元，年均復(fù)合增速達(dá) 50.7%，2017 年全球人工智能市場增速將達(dá) 94%。目前人工智能主要應(yīng)用在圖像識(shí)別、物品識(shí)別、檢測和歸類還有自動(dòng)化的地球物理學(xué)特征分析等。人工智能產(chǎn)業(yè)最大的一塊收入來自企業(yè)級的應(yīng)用市場。根據(jù) Statista的預(yù)測，全球人工智能市場規(guī)模未來 10 年將保持平均 50.7%的復(fù)合增速，到 2025 年，規(guī)模將達(dá)到 369 億美元。

而半導(dǎo)體芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能的硬件基礎(chǔ)。在需求增長的背景下，AI 芯片市場規(guī)模增長迅速。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)，2016 年人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)到 6 億美元，預(yù)計(jì)到 2021 年將達(dá)到 52 億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到 53%，增長迅猛。

中國集成電路行業(yè)迎來快速成長

產(chǎn)業(yè)歷史：歷經(jīng)兩次國際間的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源于美國，此后經(jīng)歷過兩次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。一次是 20 世紀(jì) 70-80 年代，日本借助在工業(yè)級 PC DRAM 上的高產(chǎn)品可靠性及美國的技術(shù)支持，實(shí)現(xiàn)了對美國市場的反超，在 DRAM 市場市占率近 80%，半導(dǎo)體市場市占率最高達(dá)近 50%。第二次是 20 世紀(jì) 80-90 年代，韓國借助 PC 發(fā)展的東風(fēng)，通過技術(shù)引進(jìn)與消化吸收成為 PC 端 DRAM 的主要生產(chǎn)者，而***則通過在晶圓代工、芯片封測領(lǐng)域的垂直分工奠定了半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的龍頭地位。

目前歐美日韓臺(tái)主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移從存儲(chǔ)器切入，政府從戰(zhàn)略上高度重視

日本集成電路的發(fā)展，就技術(shù)模式而言是引進(jìn)趕超型，發(fā)展模式是民用電子帶動(dòng)型，經(jīng)營模式是市場導(dǎo)向、國際競爭型。日本采取大量技術(shù)引進(jìn)、重金購買集成電路專利的方法，達(dá)到快速縮小差距的目的。日本引進(jìn)技術(shù)時(shí)特別注意吸收國外的精華，并加以民族的創(chuàng)新，回報(bào)效果好，趕超步伐快。

1)日本半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展始于 1963 年，日本電氣公司（NEC）自美國 Fairchild 公司取得 planar technology 的授權(quán)。日本政府要求 NEC 將取得的技術(shù)和國內(nèi)其他廠商分享。由此項(xiàng)技術(shù)的引進(jìn)，日本半導(dǎo)體業(yè)由此發(fā)展。

2)80 年代起，日本半導(dǎo)體的行業(yè)發(fā)展日趨成熟，日本在 DRAM 市場上取得了絕對性的優(yōu)勢地位，在日本廠商的競爭下，美國廠商如 Fair Child 等紛紛退出 DRAM 市場。但 1986 年的《美日半導(dǎo)體協(xié)議》促使日本集成電路產(chǎn)業(yè)開始衰退，韓國半導(dǎo)體企業(yè)獲得機(jī)會(huì)快速發(fā)展。

3)90 年代后期，日本半導(dǎo)體企業(yè)逐漸出現(xiàn)大幅度的赤字，引發(fā)日本國內(nèi)產(chǎn)業(yè)重整，重要生產(chǎn)廠商退出 DRAM 市場，并調(diào)整公司策略。

4)進(jìn)入 21 世紀(jì)以后，日本產(chǎn)業(yè)也采取了大量復(fù)蘇性策略，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始緩慢復(fù)蘇，日本廠商逐漸將生產(chǎn)的重心轉(zhuǎn)移到高附加值的系統(tǒng)和材料上。日本目前供應(yīng)者全球 1/3 的半導(dǎo)體設(shè)備和全球 2/3 的半導(dǎo)體材料，仍在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要的地位。

日本政府也深知半導(dǎo)體企業(yè)的重要性，為全面扭轉(zhuǎn)依附于歐美的弱勢地位，專門制定了相關(guān)的法規(guī)，從國家戰(zhàn)略高度上進(jìn)行推進(jìn)，先后推出《電子工業(yè)振興臨時(shí)措施法》、《科學(xué)技術(shù)基本法》、超尖端電子技術(shù)開發(fā)計(jì)劃、飛鳥計(jì)劃與未來計(jì)劃等為產(chǎn)業(yè)營造良好的稅收、人才引進(jìn)、技術(shù)引進(jìn)的環(huán)境。

韓國較日本起步晚，技術(shù)大投入實(shí)現(xiàn)趕超

韓國是在借鑒日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)上，走出了一條選準(zhǔn)突破口、高起點(diǎn)起步、買進(jìn)外國技術(shù)、并最后達(dá)到技術(shù)自立的道理。

20 世紀(jì) 60 年代中期，韓國才開始著手晶體管的生產(chǎn)，實(shí)質(zhì)是利用海外資本從事晶體管封裝的業(yè)務(wù)，以此為起點(diǎn)來發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這期間，許多海外企業(yè)流入韓國，為韓國集成電路產(chǎn)業(yè)的形成提供了資本和技術(shù)支持。當(dāng)時(shí)韓國景觀沒有專門的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，僅僅是把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為扶持政策的一個(gè)方面加以對待，但這就造就了第一批電子企業(yè)的成立，對民間資本向電子產(chǎn)業(yè)的集中起到了推動(dòng)的作用。

韓國政府在 20 世紀(jì) 80 年代起開始通過立法、制定計(jì)劃等手段來積極推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從超大規(guī)模集成技術(shù)公司引進(jìn)技術(shù)，推動(dòng)研究院開發(fā)技術(shù)。1983 年，美國與日本簽訂《美日半導(dǎo)體協(xié)議》韓國企業(yè)選擇存儲(chǔ)器作為主要切入口。1983 年，三星電子開發(fā)出韓國第一個(gè) 64K DRAM 的芯片，邁出了韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一步。1994 年，韓國開發(fā)出 256M 的 DRAM，從此在 DRAM 領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先水平，并持續(xù)擴(kuò)大自己在該領(lǐng)域的優(yōu)勢。20 世紀(jì) 90 年代，韓國集成電路產(chǎn)業(yè)調(diào)整了方向，在鞏固原有成功和保持原有領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上，加大對非存儲(chǔ)器集成電路領(lǐng)域的投資開發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的合理化。

目前，韓國的龍頭企業(yè)如三星、LG 等處于世界領(lǐng)先地位。三星電子已經(jīng)是集消費(fèi)電子、 IT 及移動(dòng)通信解決方案為一體的電子工業(yè)企業(yè)，在世界半導(dǎo)體銷售額第一的公司，2017年銷售額為 1.4 萬億人民幣。

***選擇晶圓代工起步，差異化競爭累積實(shí)力

***政府在 1960 年左右就發(fā)覺到電子技術(shù)的重要性，尤其是在半導(dǎo)體方面。新竹交大的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室在 1965 年就已經(jīng)有自己制造 IC 的能力，當(dāng)時(shí)的硅刨技術(shù)可以被視為今日*** IC 制造技術(shù)的基礎(chǔ)。70 年代起，***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐步興起，從封測等后道工藝開始，再慢慢向前端工序發(fā)展。到了 90 年代初期，大量 6 英寸晶圓廠接連成立運(yùn)轉(zhuǎn)，***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入蓬勃發(fā)展的時(shí)期。到了 1995 年，兩大專業(yè)晶圓代工廠聯(lián)電與臺(tái)積電在世界范圍內(nèi)具有競爭力。目前***的臺(tái)積電是世界第一大晶圓代工廠，2017 年收入規(guī)模達(dá)

到 2,121 億元。

探索***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展道路，***地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)以工研院的技術(shù)為基礎(chǔ)，并通過為全球知名半導(dǎo)體公司晶圓代工迅速崛起。***以強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造業(yè)為中心，拉動(dòng)上下游相關(guān)企業(yè)及外圍企業(yè)，彼此互相配合，相輔相成，發(fā)揮了產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭優(yōu)勢在于，企業(yè)很好地實(shí)現(xiàn)了專業(yè)分工，各自集中力量于某一個(gè)環(huán)節(jié)，傾全力發(fā)展屬于自己的半導(dǎo)體價(jià)值鏈環(huán)節(jié)。

產(chǎn)業(yè)未來將迎來第三次國際轉(zhuǎn)移：向中國轉(zhuǎn)移

在半導(dǎo)體行業(yè)的第三次景氣周期中，手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品取代 PC 成為行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)因素，中國是全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求逐年快速提升。未來，我們認(rèn)為，在政策的推動(dòng)下，中國企業(yè)將憑借龐大的市場需求實(shí)現(xiàn)第三次半導(dǎo)體行業(yè)的國際轉(zhuǎn)移。

如今中國已是全球半導(dǎo)體最大的銷售市場。半導(dǎo)體的銷售市場主要集中在亞太、北美和歐洲地區(qū)，根據(jù) CSIA 的數(shù)據(jù)，中國 2017 年半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 1315 億美元，占全球市場份額的 31.9%，其中集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 5,411.3 億元，占全球份額的 23.5%，中國已成全球最大的銷售市場。在產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的背景下，中國半導(dǎo)體市場在國際市場中的分量和占比將進(jìn)一步提升。

中國市場供需錯(cuò)配嚴(yán)重，集成電路已成最大進(jìn)口商品。由于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚，生產(chǎn)水平和生產(chǎn)能力難以滿足下游龐大的需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供需存在嚴(yán)重的供需錯(cuò)配情況，高度依賴進(jìn)口。以集成電路為例，根據(jù) CSIA 的數(shù)據(jù)，2017 年我國集成電路產(chǎn)品需求達(dá)到 1.40 萬億元，而國內(nèi)供給量僅為 5411.3 億元，自給率僅為 38.7%，大量集成電路產(chǎn)品依靠進(jìn)口；2017 年，集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額達(dá)到 2601.4 億美元，已經(jīng)替代原油成為我國第一大進(jìn)口商品。

國家意志為后盾，大基金引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)崛起

《中國制造 2025》引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新時(shí)代

中國政府越來越意識(shí)到，改變我國在芯片產(chǎn)業(yè)中的落后地位關(guān)系到國家的信息安全和經(jīng)濟(jì)利益，芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也是衡量一個(gè)國家競爭力和綜合國力的標(biāo)志。2013年國務(wù)院批準(zhǔn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，相關(guān)規(guī)定下發(fā)各部門，初步?jīng)Q定成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金。 2014 年中國國務(wù)院引發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，推進(jìn)設(shè)計(jì)、制造、先進(jìn)封測、 IC 關(guān)鍵材料裝備等任務(wù)。2015 年國務(wù)院印發(fā)《中國制造 2025》，把集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位，未來政府會(huì)加大在制造和設(shè)計(jì)的投入比例，以制造端增強(qiáng)設(shè)計(jì)端的實(shí)力，用設(shè)計(jì)帶動(dòng)制造端的發(fā)展。

專業(yè)化的國家大基金承載著我國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史責(zé)任

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下文簡稱大基金）就在國家的推動(dòng)下成立于 2014 年 9 月 26 日，一期累計(jì)募集資金 1387.2 億元，基金出資方有國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等。截至 2017 年底，大基金一期累計(jì)有效決策投資 67 個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額 1188 億元，實(shí)際出資 818 億元，分別占一期募資總額的 86%和 61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。（以上數(shù)據(jù)來源于大基金在 2018年 3 月的 Semicon 會(huì)議）

目前大基金二期的方案已上報(bào)國務(wù)院并獲批，二期擬募集 1500 億-2000 億元人民幣，計(jì)劃今年完成。中央財(cái)政、一些國有企業(yè)和一些地方政府等都將出資。大基金二期將提高對設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例，這一比例在一期中僅占 17%，并將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持，推動(dòng)其加快發(fā)展。

大基金肩負(fù)國家發(fā)展集成電路的歷史重任，將以重點(diǎn)區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，促進(jìn)形成優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，避免“遍地工廠開花”等低水平重復(fù)建設(shè)、一哄而上的現(xiàn)象。

大基金承擔(dān)以下的歷史任務(wù)：

1） 在制造領(lǐng)域，聚焦提升先進(jìn)工藝制造能力，堅(jiān)持“企業(yè)主體集中”的原則；同時(shí)加快存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)，布局 DRAM 和新型存儲(chǔ)器；促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合，增強(qiáng)特色工藝專用芯片制造能力，帶到 MEMS 傳感器、電源管理、高壓驅(qū)動(dòng)、功率器件、IGBT、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片設(shè)計(jì)水平的提升；推進(jìn)化學(xué)物半導(dǎo)體器件的發(fā)展。

2） 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，支持設(shè)計(jì)骨干企業(yè)的壯大，擴(kuò)大對國內(nèi)設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)的投資覆蓋；通過對接重大專項(xiàng)成果，在 CPU 和 FPGA 等高端芯片領(lǐng)域開展投資，提升高端芯片的產(chǎn)業(yè)化能力；及加強(qiáng)與子基金、社會(huì)資本協(xié)同投資，在重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域布局項(xiàng)目，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場研發(fā)。

3） 在封裝測試領(lǐng)域，則支持國內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和競爭力提升以及差異化發(fā)展，推動(dòng)企業(yè)提升先進(jìn)封測產(chǎn)能比重。

4） 在裝備與材料領(lǐng)域，依托重大專項(xiàng)成果，推進(jìn)光刻、蝕刻、離子注入等核心設(shè)備，抓住產(chǎn)能擴(kuò)張的時(shí)間窗口，擴(kuò)大裝備應(yīng)用；另外，推動(dòng)大硅片、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)高純電子氣體、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力。

截止 2017 年 9 月年底，大基金宣布參與投資的項(xiàng)目如下：

圖表21： 大基金的投資標(biāo)的、金額與行業(yè)總結(jié)

資料來源：Semi，華泰證券研究所

我國集成電路連續(xù) 3 年增速超 20%

2017 年我國集成電路市場依舊保持高速增長態(tài)勢，根據(jù) CSIA 的數(shù)據(jù)，2017 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到 5,411.3 億元，同比增長 24.8%；其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017 年同比增長 28.5%，銷售額達(dá)到 1,448 億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為 26.1%和 20.8%，銷售額分別為 2073.5 億元和 1,889.7 億元。

回顧過去 10 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程（以下數(shù)據(jù)來源于 CSIA），2008 至 2009 年，受到全球金融危機(jī)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷的影響，我國集成電路市場規(guī)模連續(xù)兩年呈負(fù)增長，分別下降 1.2%和 11.1%，2006 年至 2010 年期間復(fù)合增長率僅為 9.4%；2010年以后受益于世界消費(fèi)能力釋放、全球半導(dǎo)體市場短暫復(fù)蘇及我國相關(guān)政策的支持，我國集成電路銷售收入大幅回升；由 2010 年的 1,440 億元增長到 2015 年的 3,610 億元，5年間復(fù)合增長率 20.2%。

看好中國產(chǎn)能擴(kuò)張對上游設(shè)備與材料的拉動(dòng)作用

建廠潮來襲，設(shè)備、與材料等上游環(huán)節(jié)優(yōu)先受益

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，過去兩年間，全球新建 17 座 12 寸晶圓制造廠，其中有 10 座位于中國大陸；從 2017 年到 2020 年，預(yù)計(jì)全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線 62 條，這 62 條產(chǎn)線中有 26 條位于中國大陸，占總數(shù)的 42%。預(yù)計(jì) 2018 年投產(chǎn)的新建 12 寸廠如計(jì)劃月產(chǎn)能 7 萬片的中芯國際（上海）、計(jì)劃月產(chǎn)能 8.5 萬片的格羅方德（成都）和計(jì)劃初期月產(chǎn) 2 萬片晶圓的臺(tái)積電（南京）等。目前 17 座晶圓廠已經(jīng)開始建設(shè)，晶圓廠建設(shè)周期在 2-3 年，其中廠房封頂需要 1.5 年時(shí)間，生產(chǎn)設(shè)備在廠房封頂后開始進(jìn)入。

本次“建廠潮”中來自大陸的投資大幅增長，我們認(rèn)為，這一晶圓廠的投資風(fēng)格的切換有望是長期性的，亦即 2017 年后內(nèi)資廠商將主導(dǎo)大陸晶圓廠的建設(shè)，市場轉(zhuǎn)移之外，半導(dǎo)體制造業(yè)的話語權(quán)也將向大陸本土企業(yè)轉(zhuǎn)移。經(jīng)驗(yàn)顯示，單純引進(jìn)外資建廠對于本土制造業(yè)拉動(dòng)效果有限。國家對半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出了空前的支持力度，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布為行業(yè)的發(fā)展描繪了明確的目標(biāo)，集成電路產(chǎn)業(yè)大基金的成立則為行業(yè)的發(fā)展提供了急需的資金支持。我們認(rèn)為，國家的強(qiáng)力支持與廣闊的市場空間將使國產(chǎn)設(shè)備和國產(chǎn)材料迎來發(fā)展的黃金時(shí)期。

中國地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化比率逐漸提升，龍頭公司有望受益

我國集成電路設(shè)備市場規(guī)模變動(dòng)情況與全球集成電路設(shè)備市場規(guī)模變動(dòng)基本一致，但總體規(guī)模較小，且嚴(yán)重依賴進(jìn)口，8 英寸和 12 英寸的先進(jìn)硅片和制造設(shè)備基本依靠進(jìn)口，8 英寸以下的生產(chǎn)線也有大量進(jìn)口翻新的二手設(shè)備。SEMI 預(yù)計(jì)，2018 年，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 130 億美元，同比增長 71%，2009 年至 2018 年的復(fù)合增長率為 33.44%。其中中國公司和非中國公司的支出比例幾乎持平。

2008 年以前，我國集成電路設(shè)備基本依靠進(jìn)口 2009 年，我國集成電路設(shè)備市場規(guī)模僅為 9.69 億美元，進(jìn)口規(guī)模和自制規(guī)模分別為 9 億美元和 0.69 億美元，設(shè)備自制比例 7%（CISA數(shù)據(jù)，本段以下同）。2010 年以來，我國加快設(shè)備進(jìn)口速度，2016 年設(shè)備進(jìn)口規(guī)模達(dá)到 36 億美元，是 09 年的 4 倍，設(shè)備自制率下降為 3%，進(jìn)口依賴嚴(yán)重。為改善集成電路設(shè)備進(jìn)口以來情況，國家設(shè)立了科技重大專項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝科技項(xiàng)目（簡稱 02 專項(xiàng)）。2011 年以來，我國集成電路進(jìn)口依賴嚴(yán)重的問題開始逐步改善， 15 種 12 英寸主要設(shè)備通過大生產(chǎn)驗(yàn)證。2012 年首次達(dá)到 12%，到 2015 年逐步上升至16%。

受惠于 02 專項(xiàng)和國內(nèi)其他集成電路發(fā)展基金，2010 年國內(nèi)集成電路設(shè)備市場規(guī)模激增283%，達(dá)到 37.07 億元（CISA 數(shù)據(jù)）。2011 年和 2012 年受到整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響有所下滑，2013 年以后恢復(fù)增長，2013 年到 2017 年之間的復(fù)合增長率高達(dá) 22.11%，增量主要來自薄膜制造設(shè)備、離子注入設(shè)備和封裝設(shè)備。

根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017 年國內(nèi)集成電路設(shè)備排名前五的企業(yè)分別為中電科電子裝備集團(tuán)有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司、長川科技和沈陽拓荊科技有限公司，其主要產(chǎn)品如下表所示：

由于地理上的優(yōu)勢，國產(chǎn)設(shè)備商在于晶圓生產(chǎn)上在合作進(jìn)行設(shè)備的開發(fā)和驗(yàn)證上有較大的便利性，且國產(chǎn)設(shè)備在性價(jià)比和售后服務(wù)商有更強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，疊加國家對于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的政策指引，我們預(yù)計(jì)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商有望借助中國大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資建設(shè)而實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備滲透率的快速提升。

半導(dǎo)體材料壁壘高、國產(chǎn)化比率低、發(fā)展空間大

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體行業(yè)重要環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體材料屬于電子化學(xué)品的一個(gè)重要分支，其具有最高的技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)價(jià)值，因此是電子化學(xué)品行業(yè)內(nèi)最重要的細(xì)分市場。半導(dǎo)體材料可以按照下游應(yīng)用分為面板材料、LED材料、集成電路材料。按照流程工藝，可以分為前道材料和后道材料。以集成電路為例，從晶圓開始到最終成品，需要經(jīng)歷上百個(gè)生產(chǎn)工序，前道包括硅片清洗、氧化、光刻、曝光顯影、刻蝕、摻雜、氣相沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、濺射等流程，后道包括貼膜、背磨、固定、劃片、封裝等流程，其中每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要根據(jù)工藝要求選用多種具備相關(guān)功能的半導(dǎo)體材料配合使用。

半導(dǎo)體材料市場空間大

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告，2016 年全球半導(dǎo)體材料的總銷售額為 443.2億美元，同比增長 2.4％，相比于 2010年的 440 億美元，整個(gè)市場規(guī)模保持穩(wěn)定。

根據(jù) CSIA 的統(tǒng)計(jì)，中國半導(dǎo)體材料銷售額從 2006 年 23.8 億美元上升至 2016 年 65.3 億美元，占全球市場比重從 06 年的 5.7%上升至 16 年為 14.7%。從 2010 年到 2016 年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模復(fù)合年均增速為 7.2%，遠(yuǎn)超全球平均水平。

半導(dǎo)體材料門檻高、行業(yè)集中度高

半導(dǎo)體材料門檻非常高，原因是半導(dǎo)體材料專用性強(qiáng)，技更新?lián)Q代快、質(zhì)量要求高，功能性強(qiáng)，細(xì)分程度高。對于下游半導(dǎo)體企業(yè)來說，材料的好壞對最終產(chǎn)品性能的影響很大，材料供應(yīng)商的供貨能力和原料質(zhì)量十分關(guān)鍵，因此常常采用認(rèn)證采購的模式，合格供應(yīng)商的認(rèn)證時(shí)間長、程序復(fù)雜。如在晶圓制造領(lǐng)域，認(rèn)證周期一般在 1 年以上，傳統(tǒng)封裝、劃片刀等認(rèn)證周期一般在 3 個(gè)月左右，更換材料供應(yīng)商是尤其費(fèi)時(shí)費(fèi)力的，因而一旦形成供應(yīng)鏈，上下游的合作關(guān)系就會(huì)十分穩(wěn)定，也形成了行業(yè)很高的門檻。高行業(yè)門檻，加上整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游精密的特點(diǎn)，經(jīng)過 30 多年的行業(yè)衍變，形成了細(xì)分市場集中度高的特質(zhì)，日本企業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域的份額都很高，處于全球領(lǐng)先地位。

中國大陸半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率低

雖然中國半導(dǎo)體需求龐大，并且在快速增長，但國產(chǎn)材料比例低，國內(nèi)產(chǎn)值遠(yuǎn)低于市場需求。在半導(dǎo)體材料方面，根據(jù) SEMI 的報(bào)告，2016 年全球半導(dǎo)體材料的總銷售額為 443.2億美元，中國大陸市場增長 7.4％，銷售額達(dá)到 65.3 億美元。全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模大，但是主要被歐美日的化工巨頭所壟斷，中國本土半導(dǎo)體材料企業(yè)的產(chǎn)品還難以進(jìn)入主流半導(dǎo)體產(chǎn)線中。

根據(jù) ICMtia 的統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì) 2017年中國大陸國產(chǎn)電子材料總收入為 283.1年以來的復(fù)合年均增速為 17.23%，其中，預(yù)計(jì) 2017 年集成電路領(lǐng)域的國產(chǎn)材料總收入為 110.3 億元，自 2008年以來的復(fù)合年均增速為 23.3%，增速高于整體電子材料收入。在電子材料總收入結(jié)構(gòu)中，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料收入占比從 2008年的 24.7%提升至 2017 年的 39.0%。

根據(jù) ICMtia 的數(shù)據(jù)，2016 年中國半導(dǎo)體材料企業(yè)的收入為 96.1 億元，占中國整體市場需求的 22%，中國半導(dǎo)體材料的自給率仍然較低。

根據(jù) ICMtia 的預(yù)測，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料在 2017 年的總收入有望達(dá)到 110.3 億元，但是 90%以上的收入來自于后道晶圓封裝市場，在前道晶圓制造領(lǐng)域，國產(chǎn)材料還難以進(jìn)入主流的供應(yīng)鏈，特別是 28nm 制程以下的先進(jìn)產(chǎn)線，目前中國國產(chǎn)材料普遍還達(dá)不到相應(yīng)技術(shù)水平的要求。

受益于建廠浪潮，本土材料企業(yè)成長迅速

中國國產(chǎn)材料行業(yè)也涌現(xiàn)出了不少優(yōu)秀的企業(yè)。目前在國家的大力支持和市場需求的推動(dòng)下，本土的半導(dǎo)體材料企業(yè)已經(jīng)逐漸向高端產(chǎn)品領(lǐng)域前進(jìn)。例如，在大硅片方面，由上海新陽、興森科技、上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司、上海皓芯投資管理有限公司合資成立的上海新昇，12 寸大硅片已經(jīng)于 2016 年底開始量產(chǎn)，根據(jù)公司產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)計(jì) 2021-2022 年將形成 300mm 硅片 60 萬片/月的產(chǎn)能，年產(chǎn)值達(dá)到 60 億元，達(dá)到世界先進(jìn)水平。

在光刻膠方面，北京科華和蘇州瑞紅兩家公司分別承擔(dān)了國家 02 專項(xiàng) KrF（248nm）光刻膠和 i 線（365nm）光刻膠課題，并取得重大突破。北京科華已經(jīng)掌握了 g 線正膠、i 線正膠、KrF（248nm）深紫外光刻膠及配套試劑，目前正在從事 ArF（193nm）深紫外光刻膠的研發(fā)。蘇州瑞紅已經(jīng)掌握 g 線正膠、i 線正膠和環(huán)化橡膠負(fù)膠，正進(jìn)行 KrF（248nm）深紫外光刻膠的研發(fā)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)呈周期性發(fā)展和市場呈周期性波動(dòng)的特點(diǎn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的材料和設(shè)備市場需求和全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r息息相關(guān)，如果全球及國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)再度進(jìn)入發(fā)展低谷，則行業(yè)將面臨業(yè)務(wù)發(fā)展放緩、業(yè)績波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)升級換代的風(fēng)險(xiǎn)：

電子產(chǎn)品企業(yè)會(huì)針對市場需求不斷進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級，帶動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級。半導(dǎo)體企業(yè)作為供應(yīng)鏈的一環(huán)，能否跟上產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級步伐，并提供高品質(zhì)、規(guī)?；?、快速響應(yīng)的制造服務(wù)，都是能否取得穩(wěn)定增長的訂單及實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)持續(xù)成長的關(guān)鍵。

投產(chǎn)或者國產(chǎn)化不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)：

中國大規(guī)模投資投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是需要面臨很多競爭的，中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的起步晚，有可能出現(xiàn)投資進(jìn)度不達(dá)預(yù)期的情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈壁壘高，投入大，技術(shù)密集程度高，有可能出現(xiàn)國產(chǎn)化程度不達(dá)預(yù)期的情況。

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日本政府也深知半導(dǎo)體企業(yè)的重要性，為全面扭轉(zhuǎn)依附于歐美的弱勢地位，專門制定了相關(guān)的法規(guī)，從國家戰(zhàn)略高度上進(jìn)行推進(jìn)，先后推出《電子工業(yè)振興臨時(shí)措施法》、《科學(xué)技術(shù)基本法》、超尖端電子技術(shù)開發(fā)計(jì)劃、飛鳥計(jì)劃與未來計(jì)劃等為產(chǎn)業(yè)營造良好的稅收、人才引進(jìn)、技術(shù)引進(jìn)的環(huán)境。