1芯片與方案齊備，秒啟智能未來

2025年全球AI眼鏡市場進(jìn)入高速增長期，各個頭部品牌集中布局AI眼鏡，為AI眼鏡市場的活躍添加了催化劑。北京君正持續(xù)布局穿戴式ISP市場，已有成熟ISP芯片及配套方案并成功落地。憑借T系列/C系列芯片的“AI-ISP一體化設(shè)計”方案矩陣，以及十幾年ISP行業(yè)的技術(shù)積累，為行業(yè)穿戴式設(shè)備提供高性價比、低功耗的ISP視覺中樞解決方案，為客戶提供更多選擇空間，為各品牌突圍提供核心技術(shù)支撐。

2君正穿戴式ISP核心技術(shù)解析

超低功耗設(shè)計，重塑續(xù)航標(biāo)桿

依賴于君正自主低功耗CPU的優(yōu)勢，利用自研芯片級功耗優(yōu)化技術(shù)，T系列與C系列將芯片功耗優(yōu)化到極致，確保把每一絲電量都用在刀刃上。C100和T系列在錄像場景下極致的功耗表現(xiàn)，助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)長久續(xù)航。

自研ISP，卓越影像處理能力

北京君正最新一代自研圖像處理引擎搭載增強(qiáng)型星光夜視成像技術(shù)，支持圖像雙通道輸入，支持3A、WDR、HDR、3D降噪等先進(jìn)圖像處理技術(shù)，同時擁有卓越的H.265編碼性能，在JPEG編碼格式中最大可以支持16MP編碼。

極速啟動速度，不放過任何瞬間

君正深耕多年低功耗技術(shù)，在芯片和操作系統(tǒng)層面進(jìn)行深度優(yōu)化，在標(biāo)準(zhǔn)Linux系統(tǒng)中，最新系列的ISP芯片可以做到200ms內(nèi)瞬時抓拍。解決AI眼鏡中“關(guān)鍵時刻漏錄/漏拍”的痛點，不錯過生活中的任何一個精彩瞬間。

君正的計算基因與AI深入融合

ISP芯片全系列集成自研NPU或指令加速單元，支持各種輕量級算法本地化運行，降低云端依賴，保障響應(yīng)速度。

專為穿戴式設(shè)備設(shè)計的小型化封裝

C100芯片尺寸僅5mm*6mm，為眼鏡內(nèi)部空間設(shè)計提供更大自由度，同時芯片重量僅為0.053克/顆，為穿戴式設(shè)備減重提供完美的選擇。北京君正也在為穿戴式產(chǎn)品設(shè)計更多規(guī)格和小尺寸芯片，即將推向市場。

除了以上針對穿戴設(shè)備的核心技術(shù)以外，北京君正豐富的ISP型號覆蓋1080P至4K分辨率，客戶可以根據(jù)產(chǎn)品的需求選擇合適的芯片型號。

3君正穿戴式ISP芯片選型指南

君正經(jīng)過在ISP行業(yè)的多年深耕，在ISP的芯片規(guī)格上已經(jīng)形成了1080P~4K規(guī)格全覆蓋。目前在AI眼鏡產(chǎn)品中各個規(guī)格的ISP芯片已經(jīng)被行業(yè)廣泛選擇。

C100是目前已量產(chǎn)的極小尺寸ISP芯片，能支持500萬像素。其優(yōu)勢不止是尺寸極小，在錄像功耗、啟動速度方面也進(jìn)行了極致優(yōu)化，是500萬像素AI眼鏡最優(yōu)選擇。T系列作為君正主力視頻處理芯片，方案成熟穩(wěn)定。

4深耕穿戴式智能終端

從2014年搭載北京君正M200的智能手表問世開始，到現(xiàn)在的C100，經(jīng)過十幾年的不斷地迭代打磨，君正在穿戴領(lǐng)域沉淀了深厚的技術(shù)積累。在穿戴市場中為客戶提供高性價比芯片以及高成熟度的軟件配套方案。

5低功耗視頻賽道領(lǐng)跑者

同時，除了深耕穿戴領(lǐng)域以外，北京君正還是低功耗攝像機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。君正領(lǐng)先的低功耗攝像機(jī)方案以及首創(chuàng)的AOV等技術(shù)，都領(lǐng)導(dǎo)著低功耗攝像機(jī)的普及和產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

6聯(lián)合布局，搶占先機(jī)

北京君正在穿戴式ISP布局中，通過“性能+成本+生態(tài)”的三重突破，深入理解用戶及產(chǎn)品需求，以客戶產(chǎn)品落地為第一目標(biāo)。憑借成熟的ISP技術(shù)，同時聯(lián)合藍(lán)牙、Wi-Fi、CMOS Sensor等伙伴原廠，各自發(fā)揮領(lǐng)域優(yōu)勢，深度合作，聯(lián)合優(yōu)化，以穩(wěn)定的解決方案，為客戶產(chǎn)品在市場中搶占先機(jī)保駕護(hù)航。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊創(chuàng)新的CPU設(shè)計技術(shù)，迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻(xiàn)。