2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai 2025）于3月27日-28日在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開(kāi)年盛會(huì)，本屆展會(huì)聚焦“智能驅(qū)動(dòng) 芯創(chuàng)未來(lái)”主題，匯聚了全球頂尖芯片企業(yè)、行業(yè)專家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商，集中展示集成電路領(lǐng)域的最新技術(shù)與創(chuàng)新成果。

展會(huì)同期舉辦的“2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮于3月27日?qǐng)A滿落幕，多項(xiàng)重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)被揭曉。憑借突破性的AI架構(gòu)和卓越的性能優(yōu)勢(shì)，炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片ATS323X獲選“2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度SoC/ASIC”。

ATS323X系列是炬芯科技第一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構(gòu)SoC芯片，采用先進(jìn)的NPU（MMSCIM-模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算）和HiFi5 DSP融合設(shè)計(jì)的架構(gòu)，其中NPU核心運(yùn)算能力高達(dá)100GOPS@500MHz，能效比高達(dá)6.4TPOS/W@INT8。具備卓越音頻性能，支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路和48K雙麥AIENC降噪算法，在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有協(xié)議模式下，整個(gè)鏈路端到端延遲時(shí)間進(jìn)一步降低至9ms。ATS323X支持高達(dá)16dBm的發(fā)射功率和全新一代的無(wú)線跳頻技術(shù)，傳輸距離最遠(yuǎn)可達(dá)450米，展現(xiàn)出強(qiáng)大的無(wú)線連接技術(shù)和抗干擾能力，并可靈活支持一發(fā)多收、四發(fā)四收、多發(fā)一收等多種鏈接組網(wǎng)模式。

ATS323X芯片系列作為新一代AI賦能解決方案，可廣泛應(yīng)用于無(wú)線音頻設(shè)備領(lǐng)域，包括無(wú)線麥克風(fēng)、無(wú)線電競(jìng)耳機(jī)、無(wú)線話務(wù)耳機(jī)、多鏈接高清會(huì)議系統(tǒng)以及無(wú)線收發(fā)一體器等多種產(chǎn)品，為終端設(shè)備提供智能化升級(jí)方案，推動(dòng)音頻產(chǎn)品邁入AI驅(qū)動(dòng)的新紀(jì)元。

目前，ATS323X芯片方案已與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先品牌展開(kāi)深度合作開(kāi)發(fā)，終端產(chǎn)品即將落地，更多創(chuàng)新應(yīng)用即將揭曉，值得期待！